瑞芯微今日正式上市，代码603893

来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。

日前，本土芯片公司瑞芯微发布了首次公开发行股票上市公告书。据公告书中披露，瑞芯微将于2月7 日，也就是今日在上海证券交易所上市。交易所信息指出，本次发行前公司总股本为37，028万股，公司本次公开发行股票数量为4，200万股，全部为公开发行新股，不安排公司股东公开发售股份。公司发行后总股本为41，228万股，本次发行新股数量占发行后总股本的10.19%。而发行价格9.68元/股，发行市盈率为22.98倍。

从公告书我们可以看到，2019年1-9月，瑞芯微实现营业收入93，956.01万元，与2018年同期基本持平；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润较2018年同期下降1，223.26万元，降幅10.32%，主要是研发费用增加所致。

福州瑞芯微电子主要财务指标（来源公司招股说明书申报稿）

而结合公司在手订单及客户提供的销售预测，瑞芯微预计，公司在2019可实现营业收入138，768.93万元至141，341.93万元，较2018年度增幅为9.19%至11.21%；预计2019年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为17，431.55万元至20，181.26万元，较2018年度增幅为0.35%至16.18%。

在毛利和毛利率方面，根据数据，2016年、2017年、2018年、2019年1-6月，公司营业毛利分别为43,382.28万元、43,457.05万元、50,730.34万元和22,088.58万元，盈利能力稳步提升。

2016年、2017年、2018年、2019年1-6月，公司毛利率分别为33.42%、34.75%、39.92%和38.47%，总体提升，主要受智能应用处理器毛利率变动影响。公司智能应用处理器毛利率总体上升，主要原因为产品结构优化、产品单价较为稳定及采购成本下降。

2016年、2017年、2018年、2019年1-6月，公司主营业务毛利分别为43,354.98万元、43,427.24万元、50,720.85万元和22,082.98万元，占营业毛利比重分别为99.94%、99.93%、99.98%和99.97%，主营业务突出。

在股东方面，根据公司的招股说明书，如下图所示，在发行前，瑞芯微最大股东为公司创始人励民先生，他个人占公司总股份为42.58%，排名第二的则是黄旭先生。国家大基金则拥有瑞芯微7%的股份。

福州瑞芯微电子前十大股东（发行前）

按照统计，瑞芯微这次上市将会募集资金4.07亿元。根据招股说明书，这些资金将会投入到研发中心建设、新一代高分辨率影像视频处理技术的研发及相关应用处理器芯片的升级、面向语音或视觉处理的人工智能系列 SoC 芯片的研发和产业化和PMU 电源管理芯片升级等项目，具体的资金分配如下图所示。

在人才方面，据介绍，截至2019年6月30日，公司共有员工687人，其中研发人员511名，占比74.38%。瑞芯微指出，公司建立了较为完善的人才培养制度，结合员工特长定向培养，为员工个人职业发展提供良好的环境，有效提高了员工队伍的整体素质和企业经营管理水平。公司人才梯队建设合理，定期从高校招募优秀实习生、毕业生到公司就职。截至2019年6月30日，公司本科及以上学历者606人，占比88.21%；40岁以下员工占比91.12%，人员结构整体呈现出高学历、年轻化的特点。

瑞芯微的未来计划

在被问到公司面向语音或视觉处理的人工智能系列SoC芯片的研发和产业化项目实施的必要性的时候，瑞芯微方面给出的回答是：

在移动互联网和物联网快速发展的大背景下，智能终端进入一个推陈出新、快速发展的轨道，对消费类产品和物联网应用需求的硬件条件提出了越来越高的要求。智慧城市建设带动智慧安防、远程医疗、智慧交通等相关领域，对视觉感知、三维感知等方面的应用要求也不断提升。作为智能终端产品的基础器件之一，人工智能应用处理器芯片不但可以满足消费者对影像处理的高像素、高动态的要求，同时能够进行本地特征提取、立体深度提取、基于深度学习的识别计算等处理，满足客户的多样化、个性化、智慧化等多种需求。

影像视觉处理和音频处理是公司传统的技术强项，为公司深化布局人工智能奠定了较好的基础。深化布局人工智能系列SoC芯片，打造人工智能系统和生态平台，形成扎实的系统方案解决能力，力争在人工智能领域有重大技术突破，对于增强公司的前沿竞争力具有重要作用，对于推动中国消费类电子产业的结构调整具有重大意义。

而在电源芯片方面，瑞芯微方面指出，公司的电源管理芯片主要为与智能应用处理器SoC芯片相配套的电源管理芯片和制定化手机快充芯片。定制化快充芯片具有较高的集成度，在可靠性、稳定性和功耗方面具有较强的性能优势，可优化手机厂商的成本，适用于大品牌的手机厂商，如苹果手机电源管理芯片由英国戴乐格半导体公司供应，OPPO的快充芯片部分由公司为其定制。

在路演上，有投资者问到，瑞芯微在未来研发方面的时候，励民先生回复道：

公司将重点围绕提高性能、降低功耗及拓展新应用领域等方面开展技术研发工作，主要计划如下：

一是加强基础技术的研究和积累。发挥自身技术优势，加大基础音频、视频、感知类深度技术的研发创新，争取形成具有国际竞争力的自主数字IP核；加强射频技术积累，争取在较短时间内突破公司的技术短板；提升智能硬件应用处理器芯片的模拟IP核能力和电源管理芯片的运行能力。

二是开发工艺更为先进的芯片产品。随着工艺制程的发展，世界领先的IC设计企业已将其设计水平推进到了14/16nm、10nm、7nm等先进制程。自2013年起，公司芯片产品即已实现28nm制程下的量产，设计工艺处于行业较高水平。公司具备丰富的IC设计经验，积累了一系列自主研发核心技术，拥有良好的品牌及优质客户资源，已具备开展14/16nm以及更高制程芯片产品研究的技术和市场基础，公司将加快新一代芯片产品的开发，实现芯片产品在性能和功耗方面的新突破。

三是加快布局人工智能芯片。人工智能作为万物互联时代前沿的基础技术，有助于促进传统行业加快转型升级。公司将发挥在视频编解码和影像视觉处理方面的核心技术优势，深化布局人工智能产业链，加快人工智能与传统算法的深度融合，以专业化人工智能芯片为切入点，搭建具有较为先进工艺、较高性能的设计平台，推进通用人工智能处理器芯片的研发。同时，加强对人工智能具体应用场景的深入研究，推出相应的专业人工智能算法或芯片。

四是深化产业链技术协同。公司将在完善研发体制、推进自主创新、提升研发能力和竞争优势的同时，积极参与产业链分工合作，加强与国际领先科技企业的交流合作，强化与国内外一流厂商和客户的产品及战略生态合作，深化产业链技术协同，持续提高芯片的定位、性能与品质，巩固和提升公司的行业地位。

附瑞芯微简介

自成立以来，瑞芯微一直致力于系统级SoC芯片的研究和开发，是国内具有自主研发能力并掌握核心技术的集成电路设计企业之一。

公司坚持创新引领、前瞻布局，是国内应用处理器芯片设计企业向高性能领域拓展的先锋企业之一。在消费电子和智能物联应用处理器领域，公司先后推出了一系列性能较为领先的中高端应用处理器芯片，其中高端芯片的性能均显著高于同时期、同领域国内其他设计企业最新产品的性能。2018年3月，全球科技市场权威研究机构IC Insights发布2017年度全球Fabless芯片供应商前50名排名榜，包括公司在内的10家中国大陆企业位列其中。

在消费电子应用领域，公司高端SoC芯片产品正逐步进入国际高端消费电子市场。公司先后与英特尔合作推出SoFIA 3GR芯片产品，与谷歌和三星合作推出Chromebook笔记本电脑和平板电脑，成为国内少数与英特尔、谷歌、三星等国际IT行业巨头均有深度合作的中国集成电路设计企业之一。

在智能物联应用领域，公司是国内少数具备国际竞争力的设计企业之一，公司的SoC芯片产品正在广泛应用于人工智能系统平台、智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防等领域，应用领域广泛，市场占有率较高，有效地带动了传统产业的转型升级，服务、支持和促进了新经济的发展。

公司在构建较为丰富产品线、拓展产品应用领域的同时积极布局人工智能，自2017年以来，已陆续推出了多款人工智能SoC芯片产品。2018年4月，全球科技市场权威研究机构Compass Intelligence,LLC发布全球人工智能企业排行榜，公司位列全球第20位，在中国大陆企业中仅次于华为海思半导体位列第2位。

公司是国家级高新技术企业、国家规划布局内集成电路设计企业、工业和信息化部软件与集成电路促进中心评选的“十年（2001-2010）中国芯”领军设计企业，报告期内公司芯片产品多次获得中国芯评选的“最佳市场表现奖”。公司芯片产品已陆续被三星、索尼、华为、OPPO、VIVO、华硕、海尔、腾讯、宏碁等国内外品牌厂商采用，形成了良好的品牌、口碑和行业地位。

在上市之后，瑞芯微业务发展的总体目标是：以国家大力促进集成电路产业发展为契机，以市场需求为导向、以自主创新为驱动、以核心技术为支撑，加强战略谋划和前瞻布局，准确把握新一轮科技革命和产业变革趋势，健全技术创新投入、研发、应用机制，加强人才培养，加大研发投入，充分发挥在音频、视频、感知等方面的技术优势，持续开发性能较为领先的中高端芯片产品，有效巩固消费电子市场份额，加快拓展智能物联应用市场，协调推进电源管理芯片市场，积极布局人工智能、智能物联等战略性新兴产业，力争开发出国内一流、具有国际竞争力的芯片产品及应用方案，更加直接、有效地服务、支持、促进新经济的发展和传统产业的转型升级，努力发展成为具有国际竞争力的集成电路设计企业。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2213期内容，欢迎关注。