全球10大华人掌舵的半导体公司

半导体行业资讯 今天

点击半导体行业资讯关注我哟☀ 覆盖20万半导体人的专业平台，分享最新半导体及范半导体行业资讯，行业动态，前沿科技。


来源：本文转发自公众号“EDN电子技术设计”。版权归原作者所有，如有侵权请联系删除，感谢！


在全球大型半导体企业的CEO中，华人占据越来越大的比例。无论出生于大陆、台湾、新加坡、马来西亚还是美国，这些华人CEO们都有着共同的特质，即专于技术、持久坚毅，并具有敏锐的商业洞察力和市场前瞻性。《电子工程专辑》从众多由华人创办或管理的半导体公司中挑选10家，按照2019营收进行排名......


半导体产业的三大转移

在半导体和集成电路产业60年的发展历程中，发生了两次重大的地域转移。第一次是上世纪70年代从美国到日本的转移，IDM(集成设计和制造)厂商开始出现，东芝、NEC和日立是代表厂商。英特尔被迫放弃存储器业务，而转向微处理器研发。第二次大转移是上世纪90年代到本世纪第一个10年，从日本到韩国和台湾，PC的普及成就了英特尔和三星等IDM厂商，台积电开创的纯晶圆代工模式也成就了高通和英伟达等Fabless设计公司。


我们现在正处于第三次转移的过程中，即从韩国和台湾到中国大陆的转移。这是一个智能手机和AIoT的时代，半导体产业逐渐从重到轻，没有晶圆厂也没有芯片设计的Arm却凭借微处理器内核IP主导着智能手机行业。纯代工厂商TSMC在晶圆制造工艺技术上已经超越英特尔和三星等IDM厂商。华为和苹果等手机厂商使用自研的手机芯片，谷歌和亚马逊等互联网巨头也开始自研芯片。中兴和华为事件刺激和加速了中国大陆本土晶圆制造和IC设计产业的发展，源自大学的RISC-V开源微处理器架构(ISA)也开始流行起来。

产业的转移固然有政治和经济因素的影响，但真正推动半导体技术创新和产业发展的是那些投身于半导体研究、开发和应用普及的大学教授、工程师，以及掌管企业资源分配的CEO们。纵观全球半导体产业和企业的领导者，可以发现大部分公司的创始人和CEO都有博士学位，大都从技术开始，伴随着公司的发展而完成从技术到管理的蜕变，进而成为掌舵企业发展方向的领袖，甚至对整个行业产生重大影响。

一个有趣的现象是，在全球大型半导体企业的CEO中，华人占据越来越大的比例。无论出生于大陆、台湾、新加坡、马来西亚还是美国，这些华人CEO们都有着共同的特质，即专于技术、持久坚毅，并具有敏锐的商业洞察力和市场前瞻性。作者浏览了众多由华人创办或管理的半导体公司，从中挑选了10家企业，按照2019营收进行排名，汇总列表如下。


根据这10家半导体公司及其董事长/CEO的分布和表现，笔者总结出如下有趣现象，虽然不具有代表性，但也可以从中学习这些公司及其掌门人的经营理念和管理实践。

这10家公司在全球半导体行业的地位：有3家进入全球Top 15半导体排行榜(分别是台积电、英伟达和联发科)，在全球Top 10 Fabless排行榜中占据7席（其实Top 10 Fabless只有高通一家不是华人创办或掌舵，其它9家都是，包括没有列入名单的紫光展锐、瑞昱半导体和Marvell）

  • 业务属性：7家IC设计公司、2家晶圆代工、1家EDA公司

  • 公司总部所在地：5家在美国，4家在台湾，一家在中国大陆

  • 掌舵人出生地：1位来自中国大陆、2位来自马来西亚，其余的都出生于台湾

  • 博士学位：3位获得博士学位，分别是台积电的张忠谋、联发科的蔡力行和AMD的苏姿丰

  • MBA学位：2位获得MBA学位，分别是博通的陈福阳和Cadence的陈立武

  • 金融财务出身：2位是从事金融、会计等财务管理职业的，分别是博通的陈福阳和联电的洪嘉聪

  • 创始人兼CEO：3位是公司创始人并担任董事长/CEO多年，分别是台积电的张忠谋、英伟达的黄仁勋和联咏的何泰舜。


一、台积电(TSMC)


晶圆制造第一厂

台湾积体电路制造公司(简称台积电/TSMC)是全球第一家，也是最大的纯晶圆代工厂商，为苹果、华为、高通、赛灵思、英伟达、AMD、联发科技和博通等提供芯片制造服务。其晶圆制造工艺节点涵盖0.13μm、90nm、65nm、55nm、40nm、28nm、22nm、20nm、16nm、12nm、7nm、6nm，直到最新的5nm工艺。台积电拥有和运营着如下晶圆制造工厂：

  • 位于台湾的三座300 mm (12英寸) GIGAFAB：Fab 12、Fab 14和Fab 15

  • 位于台湾的四座200 mm (8英寸)晶圆厂：Fab 3、Fab 5、Fab 6和Fab 8

  • 位于上海的200 mm (8英寸)晶圆厂：Fab 10

  • 位于南京的300 mm (12英寸) 晶圆厂：Fab 16

  • 位于美国华盛顿州的全资子公司WaferTech：200 mm (8英寸)晶圆厂Fab 11

  • 位于新加坡的SSMC（与NXP合资）：200 mm (8英寸)晶圆厂

  • 位于台湾新竹的一座150 mm (6英寸)晶圆厂：Fab 2

此外，在建的一座300 mm (12英寸) Fab 18将采用最新5nm工艺，预计今年3月份即可量产。

2019年8月，全球第二大晶圆代工厂商GlobalFoundries(格芯)向台积电发起侵犯专利的法律诉讼，随后台积电发起专利侵权反诉讼，最终两家公司达成和解并签署新的终生专利交叉授权协议，覆盖所有现有专利及未来10年的新专利。

成立于1987年的台积电现有员工约4.9万人，现任董事长刘德音，副董事长兼CEO魏哲家。2019年营收为345.03亿美元，全球排名第三，仅次于英特尔和三星。台积电同时在纽约证券交易所(NYSE)和台湾证券交易所(TWSE)挂牌上市。截至2019年12月底，台积电是TWSE发行量加权股价指数最大成份股，约占台股大盘总市值比重 23%。

张忠谋：纯代工模式的始创者

现年89岁的张忠谋出生于浙江宁波，获得MIT机械工程本科和硕士学位，以及斯坦福大学电气工程博士学位。他曾在德州仪器(TI)工作25年(1958–1983)，从工程师升任至负责TI全球半导体业务的集团副总裁。他于1985年从美国回到台湾担任政府资助的非盈利机构台湾工研院院长，并于1987年创办台积电。

张忠谋深刻认识到IDM模式的弊端，也看到了芯片设计新的需求，从台湾自身的地位出发开创了纯晶圆代工的商业模式。高通、英伟达和赛灵思等Fabless公司的强劲需求为台积电带来了源源不断的订单和利润，反之台积电的先进制造服务业也促进了全球Fabless芯片设计产业的快速发展。

2005年，张忠谋卸任台积电董事长和CEO职务，由蔡力行接任CEO。但于2009年又重回公司担任CEO，于2018年6月宣布正式退休，由刘德音与魏哲家分别任董事长及总裁。

荣获奖项：1999年被美国《商业周刊》评选为全球最佳经理人之一；2000年获得IEEE Robert N. Noyce奖，美国《时代》评为最有影响力的二十六位总经理之一；2005年被《电子商业》（Electronic Business）评为全球10位最具影响力领袖；2011年获得IEEE荣誉奖章；2016年被《日本经济新闻》评选为亚洲企业前20大MVP。

二、博通(Broadcom)


并购整合而成的新博通

博通(broadcom)是安华高(Avago)科技与原博通公司合并，又并购CA技术和Symantec之后的新公司，注册地也从新加坡转移到美国而成为一家美国公司。自从2005年Tan Hock Eng执掌Avago以来，新博通的发展历程就是一部鲜活的金融并购案例。其发展历史和并购案汇总如下：

  • 1991年，加州大学洛杉矶分校(UCLA)工程学教授Henry Samueli和他的博士生Henry Nicholas III在加州尔湾创立博通，以开发机顶盒的宽带通信芯片为主；

  • 2005年，私募基金以26亿美元收购安捷伦科技的芯片业务部门并成立安华高(Avago)科技；

  • 2008年，Avago以2150万欧元收购英飞凌旗下的体声波(BAW)业务；

  • 2009年，Avago成功在NASDAQ上市；

  • 2013年，Avago以4亿美元收购光学芯片和组件供应商CyOptics以增强其光纤产品线；

  • 2013年12月，Avago宣布以66亿美元收购LSI公司，进而从一家专有产品公司扩张为面向主流行业应用的企业，产品线也从芯片扩展到数据中心存储等业务；

  • 2014年，Avago将其SSD控制器业务出售给希捷科技，并成为全球第九大芯片公司；

  • 2014年，Avago将LSI下属的Axxia网络业务以6.5亿美元卖给英特尔，并以3.09亿美元收购IC设计公司PLX技术；

  • 2015年2月，Avago以每股8美元的价格现金收购Emulex公司；

  • 2015年5月，Avago宣布以370亿美元收购博通公司，其中包括170亿美元现金和200亿美元股票。合并后的公司沿用了博通的名称，销售额为150亿美元；

  • 2016年，注册地位于新加坡的博通公司以55亿美元收购数据和存储网络供应商 Brocade；

  • 2017年，博通发起对高通1300亿美元的恶意收购，但遭到高通董事会拒绝。美国总统特朗普也以涉及国家安全为由予以否决；

  • 2018年，博通以189亿美元收购独立软件开发商CA技术；

  • 2019年11月，博通宣布完成对Symantec公司的107亿美元现金收购；

  • 2019年，博通被评选为过去10年来第5个表现最佳股票；

  • 2020年1月，博通将Symantec旗下300人的网络安全服务业务部门出售给Accenture。


经过不断地买入和卖出，博通已经形成应用范围广泛的半导体和基础软件产品线，其服务市场涵盖数据中心、宽带网络、无线通信、存储、工厂自动化、电源管理，以及企业软件和网络安全等。其核心技术包括：宽带Modem、ADC/DAC、定制的DSP和Arm微处理器、WiFi/蓝牙/GPS无线通信、铜线/光纤PHY、交换机网络、模拟和DSP SerDes、FBAR和RF前端、SAS/SATA/FC/PCIe/Read-Channel、VCSEL/DFB Optics、光学传感、企业级软件和网络安全等。

Tan Hock Eng(陈福阳)：半导体业的资本操盘手

Tan Hock Eng出生于马来西亚槟城的华人移民家庭，因获得MIT奖学金而进入美国，后来又获得哈佛大学MBA。他除了具备理工背景外，也熟知财务管理与企业经营。曾先后在通用汽车和百事可乐等美国传统企业担任财务高管。1983年至1992年，他先后在休姆工业( Hume )和新加坡风投基金Pacven投资公司任董事总经理。随后加入个人电脑制造商康懋达(Commodore)公司担任财务副总裁，此时才开始进入高科技行业。

1994年，Tan Hock Eng加盟Integrated Circuit Systems公司(ICS），并升任CEO职位。后来ICS以17亿美元出售给IDT，他也因此进入IDT，并于2005至2008年间担任IDT董事会主席。同时，他还担任安华高CEO。2016年，他带领安华高以370亿美元并购博通，重组公司裁员1900人后，又收购通讯大厂博科( Brocade )。凭借果断又强悍的性格，他将公司整并为新的博通，成为全球第五大半导体厂商。

一直在业界保持低调的陈福阳，为了高通并购案进入白宫与特朗普总统见面并出席记者会，宣布将全球总部迁往美国，以响应特朗普的“美国优先”政策。但是，最终特朗普还是以“国家安全”为由，签署行政命令叫停了这一“小吃大”的并购案。

三、华为海思


中国大陆最大的Fabless公司
海思半导体是华为全资拥有的芯片设计公司，成立于2004年10月，其前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。华为海思拥有员工7000多人，总部位于深圳，在北京、上海、成都、武汉、新加坡、韩国、日本、欧洲等地设有研发中心。2019年，海思的销售额超过120亿美元，是中国大陆最大的IC设计公司。

海思已成功开发200多款芯片型号，申请专利8000多个。其产品线覆盖无线通信、智能设备、数据中心、AI应用、视频监控、IoT等领域的芯片及解决方案。海思产品详列如下：

  • 视频监控：主流3M/4M IP摄像头SoC、主流Full-HD摄像头SoC、专业5M智能IP摄像头SoC、高端工业IP摄像头SoC等；

  • 移动摄像：高性能和低功耗Ultra-HD 4K移动摄像头方案、2K流媒体移动摄像头方案、高端4K/8K移动摄像头方案；

  • 机顶盒(STB)：高性能HEVC/HD Zapper SOC芯片组、入门/中级/高端UHD 4K SOC芯片组；

  • 显示：入门/中级4K SoC芯片组、8K智能TV方案、FHD/HD Just DTV方案、4K高端智能TV方案(支持ATSC、ISDB-T和DVB-C/T)；

  • 家庭接入和网络：高性能WiFi方案、G/EPON高集成度HGU/SFU方案、高集成度G.hn SoC

  • 物联网(IoT)：低功耗Cat-NB1/Cat-NB2 IoT设备应用开发芯片、宽带电力线通信芯片

  • 麒麟系列手机应用处理器：Kirin 990 5G、990、980、970、810、710等；

  • 巴龙系列手机Modem：Balong 5000、5G01、765、750、720、710；

  • 升腾Ascend系列AI加速器：Ascend 310边缘推理芯片、Ascend 910 AI训练芯片；

  • 鲲鹏系列Arm服务器CPU：Kunpeng 916、920、930、950。


何庭波：备胎转正，科技自立
何庭波现担任海思半导体总裁和华为2012实验室总裁，1996年毕业于北京邮电大学，获得通信和半导体物理专业硕士学位，同年加入华为担任工程师，历任芯片业务总工程师、海思研发管理部部长，直至成为华为海思半导体总裁，2018年成为华为董事会成员。2019年5月17日，针对美国商务部工业和安全局将华为列入实体名单一事，发文“多年备胎，一夜转正”，鼓励员工保持创新，实现科技自立。


四、英伟达(Nvidia)


从PC游戏到AI加速
1993年，黄仁勋与两位来自Sun微系统公司的工程师创办了NVIDIA，目标是开发通用计算无法解决的图形加速问题，他们认识到视频游戏是最难克服的技术挑战，但也会带来巨大的销售和利润。以4万美元起家，以及来自红杉资本的2000万美元投资，NVIDIA开始了图形处理器(GPU)的加速历程。

  • 1998年发布PC加速卡RIVA TNT

  • 1999年发布GeForce 256 (NV10)

  • 2000年获得微软Xbox游戏机的2亿美元图像硬件开发合同、交付GeForce2 GTS，并收购消费级3D图形技术开发商3DFX

  • 2003年以7000万美元收购 MediaQ

  • 2004年收购高性能TCP/IP和 iSCSI方案开发商 iReady，并开始为索尼PlayStation 3开发图形处理器

  • 2007年收购PortalPlayer

  • 2008年收购PhysX物理引擎和处理单元开发商Ageia，并计划将PhysX技术集成到未来的GPU产品中

  • 2011年发布基于Arm架构的移动处理器Tegra 3

  • 2013年以3.67亿美元收购英国的基带芯片设计公司Icera

  • 2016年发布基于Pascal微架构的GeForce 10系列GPU

  • 2017年与丰田汽车合作，利用其Drive PX-series AI平台开发自动驾驶汽车；与百度合作开发基于 Drive PX 2 AI的自动驾驶平台；发布 NVIDIA TITAN V

  • 2018年发布Nvidia Quadro GV100和RTX 2080 GPU；其 Tesla P4图形卡被Google采用，集成进Google云平台的AI加速

  • 2019年以69亿美元收购Mellanox，业务扩展到高性能计算和数据中心领域

自2012年以来，英伟达GPU成为深度学习和人工智能神经网络的首选处理器，其销售和利润也伴随着AI的流行而飞速上升。吴恩达在带领Google大脑项目利用 Nvidia GPU开发深度神经网络时，曾断言GPU可以将深度学习系统的计算速度加速100倍。

坚持与英特尔和AMD抗争到底的人
出生于台湾的黄仁勋随父母移民美国，在俄勒冈州立大学获得电气工程学士，并在斯坦福大学获得电气工程硕士学位。在PC市场，英伟达的图形加速卡一直处于英特尔和AMD主导的夹缝中。英伟达的直接竞争对手ATI被AMD收购后，英特尔也曾跟黄仁勋商谈收购英伟达，但最终没有谈成。

虽然英伟达的GPU在PC加速卡和游戏机市场很有竞争力，但其业务的真正起飞要归功于AI的兴起。GPU的并行处理性能是其特别适合人工智能和深度学习开发，英伟达也乘上AI的东风而走出英特尔和AMD垄断下的阴影，在新兴的AI、高性能计算和自动驾驶领域占据领先地位。

2019年英伟达销售收入达到105.14亿美元，跻身全球Top 10半导体公司行列。英伟达是晶圆代工龙头台积电最忠实的客户，也是半导体产业Foundry和Fabless分工合作的最大受益者之一。

五、联发科技(MediaTek)


山鸡变凤凰
联发科技(MediaTek)是一家为无线通信、高清电视、移动设备、导航系统、DVD光盘和消费多媒体应用提供系统芯片方案的无晶圆厂IC设计公司。联发科2019年营收为79.48亿美元，在全球Fabless公司中排名第四。

MediaTek前身是台湾联电(UMC)的家庭娱乐芯片组业务部门，于1997年独立出来成为联发科技，并于2001年在台湾证券交易所挂牌上市。其总部位于台湾新竹科学园区，在全球设有25个分公司和办事处。

联发科以设计光盘驱动器芯片组起家，逐渐扩展到DVD播放器、数字TV、手机、智能手机和平板电脑的芯片业务。2004年开始为移动设备开发芯片产品，到2011年已经做到年销售量高达5亿颗系统级芯片的规模。华强北山寨手机在全球的盛行，其背后的主要推手就是联发科。智能手机市场的爆发式增长又为联发科带来了新的的发展空间。截至2014年底，全球有1500个手机型号采用MediaTek芯片，年出货量高达7亿颗。2019年底，MediaTek与英特尔达成合作协议，将为后者提供PC用5G芯片方案。

联发科素以“业界第一”的竞争策略来实现差异化，比如2013年推出的平板电脑系统级芯片MT8135率先采用具有异构多处理技术的ARM big.LITTLE架构。同年推出的另一颗芯片MT6592 SoC具有8个CPU内核，联发科还为此专门注册了“True Octa-Core”真八核商标。2014年宣布开发全球第一个无线充电“多模接收器”，同时支持电感充电和谐振充电模式，MT3188无线充电芯片很快获得了PMA和WPC认证。此外，其首推的“五合一”无线芯片MT6630可同时支持802.11a/b/g/n/ac WiFi、蓝牙、ANT+、GPS和FM radio。

联发科还与Google合作开发第一个用于Android TV的Ultra HD TV平台，数字电视芯片MT5595被索尼LCD TV采用。2019年11月宣布推出第一个支持AV1的移动SoC Dimensity 1000。

双蔡合体，制胜5G
联发科创始人兼董事长蔡明介素有“山寨手机之父”的“美名”，但他自认是“破坏式创新”的最佳实践者。从PC多媒体到山寨手机，再到智能手机，联发科的芯片就是在不断地破坏既有市场格局而逐渐成为全球第二大独立的智能手机处理器供应商的。在公司经营管理上，蔡明介也遵循跟华为一样的“狼性”文化。在2014年哈佛商业评论(HBR)评选的“世界最佳表现CEO”中，蔡明介排名第21位。

联发科现任CEO蔡力行博士于2017年加入公司，担任联席CEO，与蔡明介联手形成“双蔡合体”的管理体制。此前他曾任中华电信公司董事长、台积电总经理兼CEO。蔡力行毕业于国立台湾大学，获得物理学士学位。后赴美国留学，毕业于康乃尔大学，获得材料工程博士。

他曾短暂在美国HP公司工作，于1989年加入台积电，历任晶圆厂厂长和台积电营销副总裁等职务。2005年接替张忠谋，出任台积电总经理兼总执行长。但2009年因为一位员工处理不当而遭调职。张忠谋重新担任CEO，蔡力行则被调任新成立的事业部总经理。

MediaTek 首款5G移动平台“天玑1000”(MT6889)内置5G调制解调器，采用7nm工艺，是MediaTek在5G领域技术投入的结晶。其5G芯片以北斗七星之一“天玑”命名，寓意联发科希望成为5G时代技术和产品的领先者、标准制定的积极参与者，更是5G产业生态的推动者。

六、超微半导体(AMD)

“Underdog”终有出头之日
作为全球第二大x86 CPU的供应商，AMD多年来一直生活在英特尔的阴影下，虽不甘心但始终是一个“underdog”。AMD由原仙童半导体的市场总监Jerry Sanders于1969年创办，从一开始就以“第二供应商”的模式经营公司，技术研发上也始终落后英特尔。1981年IBM推出PC，采用英特尔的x86 处理器，但要求必须有一个“第二供应商”作为备选。英特尔不得不与AMD签署专利交叉授权协议，将其x86架构授权给AMD使用，允许其开发和制造兼容英特尔CPU的芯片。

AMD创始人和多年CEO Jerry Sanders曾放出豪言：男人就要有自己的晶圆制造厂。然而，无论CPU研发技术还是芯片制造工艺，AMD都无法跟英特尔抗衡，其兼容的x86 CPU在销量和利润上都不如英特尔。2006年，AMD以54亿美元的高价收购图形处理器厂商ATI，希望借此扩展其产品线以增强竞争能力。2008年，AMD将其晶圆制造业务剥离，与阿联酋政府合资成立格芯(GlobalFoundries)，从此AMD从一个IDM厂商蜕变为一家fabless芯片设计公司。

2014年苏姿丰(Lisa Su)成为AMD历史上第五位CEO，将公司重组为两大事业部门：计算和图形业务，主要包括桌面和笔记本电脑CPU及芯片组、单独的GPU及专业图形卡；企业、嵌入式和半定制业务，主要包括服务器CPU和嵌入式系统处理器、高密度服务器和半定制化 SoC等。

AMD现有CPU和APU(加速处理单元)产品线简介如下：

  • Athlon：入门级APU

  • Ryzen：针对消费市场的CPU和APU

  • Threadripper：针对专业市场的CPU

  • Epyc：服务器CPU

Ryzen系列CPU和APU采用AMD新的x86-64微架构Zen，最初采用 14 nm FinFET工艺，其每个周期指令(IPC)性能比以前的处理器有52%的提升，功耗也更低，而且采用了同时多线程(SMT)超标量技术。AMD的Epyc系列服务器CPU也采用了Zen结构，随后又升级到12nm Zen+和7nm Zen 2架构。截至2019年，据称 AMD Ryzen系列处理器已经超越英特尔的消费级桌面电脑CPU。

AMD Radeon系列图形处理器包括消费级图形卡、针对笔记本电脑的Mobility Radeon、工作站图形卡Radeon Pro，以及面向机器学习的服务器和工作站图形加速器Radeon Instinct。2015年，AMD将其图形处理技术业务独立为Radeon技术事业部(RTG)，开发出Polaris和Vega架构，Vega是第五代GCN架构，在性能和计算能力上有了很大的提升。AMD现在开发的第二代RDNA图形架构将直接挑战NVIDIA RTX图形卡性能。

半导体行业最有影响力的女性CEO
苏姿丰(Lisa Su)于2014年被任命为AMD总裁兼CEO，成为AMD历史上第五位CEO，当年被EE Times评选为年度最佳CEO。她出生于台湾，在MIT获得电气工程的学士、硕士和博士。在MIT攻读博士期间，她开始研究绝缘体上硅器件(SOI)材料以减少半导体芯片的寄生电容并提升性能。在IBM半导体研发中心工作期间，她继续研究SOI半导体制造技术和更为高效的半导体器件。

博士毕业后，苏姿丰加入德州仪器(TI)的半导体工艺和器件中心，随后于1995年加入IBM半导体研发中心，开发出铜线工艺技术并成为行业标准，采用这种技术的芯片比传统芯片运行速度快20%。2000年，她被指派为当时IBM CEO Lou Gerstner的技术助理，并担任新兴产品部的总监，她带领开发的生物芯片可以大大提升手机和移动设备的电池使命寿命，被广泛应用于索尼游戏机PlayStation 3。

2007年，她加入飞思卡尔半导体担任CTO，随后担任公司高级副总裁兼网络和多媒体事业部总经理，负责嵌入式通信和应用处理器业务的全球策略、市场和工程。2012年加入AMD，对AMD拓展PC市场之外的业务做出了很大贡献，比如与微软和索尼合作将AMD芯片置入游戏机中。2014年她升任公司CEO，明确公司策略是专注于为游戏、数据中心和新兴平台开发高性能计算和图形处理技术和产品。到2015年，AMD有40%的销售来自非PC市场。

2016年，她宣布AMD采用FinFET工艺开发一个新的处理器产品称为加速处理单元(APU)。2017年又发布Zen架构芯片，推动其CPU市场份额增长到11%。据称AMD处理器在笔记本市场份额有望在今年一季度升至20%。

AMD之外，苏姿丰还担任ADI、全球半导体联盟(GSA)和美国半导体行业协会(SIA)的董事会董事。她于2009年成为IEEE fellow，并入选多家媒体评选的世界最佳CEO、最有影响力的商界和科技界女性，以及年度女性等名单。

七、联电(UMC)

联华电子简称联电（UMC），创立于1980年，是由台湾工研院出资成立的第一家集成电路公司，现在是台湾仅次于台积电的第二大晶圆代工服务厂商。联华曾生产出台湾历史上第一颗自行设计的x86处理器，但由于未取得英特尔的x86技术授权而无疾而终。

1995年，联电放弃经营自有品牌，转型为纯专业晶圆代工厂，并与美国、加拿大等地的11家IC设计公司合资成立联诚、 联瑞、联嘉集成电路股份有限公司，同年9月8吋晶圆厂开始生产。但后来因为受到客户质疑在晶圆代工厂内设立IC设计部门，联电将旗下的IC设计部门剥离出去成立联发科技、联咏科技、联阳半导体、智原科技、联笙电子、联杰国际等。可以毫不夸张地说，联电是台湾IC设计产业的“黄埔军校”。

1998年，为了扩厂需求，联电收购合泰半导体晶圆厂。为了扩展海外市场，取得新日铁半导体(UMC Japan)部分股权。1999年，在台南科学园区兴建12吋晶圆厂。2000年，生产出半导体业界首批铜制程芯片及第一颗0.13微米制程IC。2004年，联电旗下新加坡12吋晶圆厂量产，并完成硅统半导体并购。

2013年，联电控股苏州和舰科技晶圆厂，2014年又入股富士通的新晶圆代工公司。2015年，在厦门转投资设立联芯集成电路制造厂。2018年，联电宣布以576.3亿元日圆（约新台币160亿元）完全收购已持有15.9％股权的日本三重富士通半导体。2019年，联电宣布旗下和舰科技申请科创板挂牌上市，但最终因受到关连交易质疑而放弃。

财务出身的半导体企业掌门人
现任联华董事长洪嘉聪毕业于淡江大学会计系，于1991年加入联电，历任企业财务、信用管理兼财务部经理、财务长，及至财务资深副总裁。2004年被Institutional Investor评选为亚洲半导体业最佳财务长。同时，他还兼任智原科技董事长。

八、赛灵思(Xilinx)

FPGA的开创者
1984年，来自Zilog的三位工程师联合创办了可编程的专用器件开发公司赛灵思(Xilinx)。到1987年末，赛灵思共融资1800万美元，但当年的销售额就达到了1400万美元。虽然Altera等FPGA公司陆续加入这一利基市场，但赛灵思自上世纪90年代以来始终处于领头羊地位。其1996年营收位5.6亿美元，到2018财年增长到25.3亿美元，2019财年达到30.6亿美元。

赛灵思是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者， 其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持，适用于从消费电子、汽车电子、航空国防到云端数据中心的多个高性能计算领域。其FPGA技术和产品发展历程如下：

  • 2011年推出Virtex-7 2000T，业界第一个采用2.5堆叠封装的芯片，并进一步采用异构集成工艺技术将FPGA与收发器集成在一个芯片上，大大提高了带宽容量而保持较低的功耗；

  • Zynq-7000系列28 nm SoC将Arm内核与FPGA进行异构集成，标志着从可编程逻辑器件向“一切皆可编程”的策略转移；

  • 2012年推出Vivado Design Suite，这是一个面向先进电子系统设计的SoC设计开发环境；

  • 2014年推出20 nm UltraScale FPGA；

  • 2017年，赛灵思与亚马逊AWS合作，利用FPGA实现机器成像，并为开发者提供一系列新的软件开发工具；

  • 2018年10月，赛灵思的Virtex UltraScale+ FPGAs和NGCodec H.265视频编码器被用于中国第一个云端高效视频编码(HEVC)解决方案；

  • 2018年11月，国防级XQ UltraScale+产品采用台积电的16nm FinFET工艺，这一异构集成的多核处理器SoC芯片集成了XQ Zynq UltraScale+ MPSoC、FRSoC、XQ UltraScale+ Kintex和Virtex FPGA；

  • 2018年11月，Alveo数据中心加速卡系列在U200和U250基础上有扩增U280，Dell EMC PowerEdge服务器获得U200加速卡认证，用于加速高性能计算应用的运算速度。U280增加了高带宽存储器(HBM2)和高性能服务器互联支持；

  • 2019年2月，发布新的Zynq UltraScale+ RFSoC，支持sub-6 GHz的5G通信频谱，

  • 2019年8月，推出Alveo U50，这是一款可以支持PCIe Gen4的轻量级加速卡。

2018 年 8 月，赛灵思收购中国AI创业公司深鉴科技，其专注于神经网络剪枝、深度压缩及系统级优化的机器学习技术将加速赛灵思在人工智能领域的领先之路。2019年，赛灵思又宣布收购 Solarflare 通信公司，这家高性能、低时延网络解决方案提供商的客户包括从金融科技到云计算的各种高性能计算领域，将有助于加速赛灵思的“数据中心优先”战略，以及从芯片向平台的公司转型。

自适应计算平台的创新者
2018年初，Victor Peng被任命为赛灵思总裁兼CEO。一家老牌的硅谷半导体公司由一位亚裔CEO掌舵，在竞争激烈的FPGA市场和新兴AI/5G/HPC应用的机遇面前，能否跟英特尔(以167亿美元收购了赛灵思多年的竞争对手Altera)抗衡，并走出一条自己的独特发展之路？从2019年的公司表现可以看出， Victor Peng交出一份让股东、客户和半导体业界都满意的答卷。

出生于台湾但在美国长大的Victor Peng获得康奈尔大学电气工程硕士学位，并先后在DEC、Silicon Graphics、MIPS Technologies、Tzero Technologies和ATI等公司做工程研发工作。2005年，他随ATI加入AMD，担任AMD图形产品事业部副总裁，同时领导AMD的中央芯片工程团队支持图形、游戏平台、CPU芯片组和消费业务。

从2008到2012年，他在赛灵思负责可编程平台开发。随后，担任产品总经理、公司副总裁和CTO，并于2018年1月接任Moshe Gavrielov，而成为赛灵思公司第四任CEO。他上任伊始即提出全新的公司战略与愿景，即数据中心优先、加速核心市场发展和驱动自适应计算，致力于打造灵活应变、万物智能的世界。

多年来一直坚持跑马拉松的Victor Peng在工程技术研发上有一股韧劲，坚毅的品格是其事业成功的关键。他同时又是一个具有未来前瞻性和敏锐商业洞察力的创新领袖，立志带领赛灵思从传统的FPGA芯片公司逐渐转向以新兴的AI、5G和高性能计算为主的平台性公司。现简要列出他担任CEO以来获得的主要成绩。

  • 2018年11月，Victor Peng荣膺 ASPENCORE 全球电子成就奖之年度创新人物奖；

  • 2019年2月，赛灵思推出Zynq UltraScale+ RFSoC 系列，支持 6GHz 以下所有频段，并携手三星在韩国完成世界首例 5G 新无线电 (NR) 商用部署；

  • 2019年4月，赛灵思发布2019财年财报，公司年收入历史性地突破30亿美元大关；

  • 2019年7月，赛灵思荣登《MIT科技评论》全球50家最聪明公司（TR50）榜单；

  • 2019年8月，推出业界首款支持第四代PCIe ( PCIe Gen 4) 的轻量级自适应计算加速卡 Alveo U50，并发布世界上最大容量的FPGA – Virtex UltraScale+ VU19P；

  • 2019年10 月，赛灵思以第 17 位的排名入选《财富》杂志 2019 年“未来 50 强”榜单，超过英伟达而成为半导体行业排名最高的公司；

  • 2019年10月开始，赛灵思开发者大会（XDF）揭幕并在全球展开，隆重发布 Vitis 统一软件平台；

  • 2019年10月，Versal ACAP 荣膺第六届世界互联网大会的2019世界互联网领先科技成果；

  • 2019年11月，赛灵思Alveo U50数据中心加速器卡荣膺ASPENCORE全球电子成就奖（WEAA）之年度处理器/DSP/FPGA最佳产品奖；

  • 2019年11月，赛灵思宣布推出两款汽车级器件Zynq UltraScale+ MPSoC 7EV 和 11EG；

  • 2019年12月，赛灵思荣膺全球半导体联盟（GSA）最受尊敬上市半导体公司奖及最佳财务管理半导体公司奖；

  • 2019年12 月，Victor Peng在电子发烧友举办的第四届中国 IoT 创新奖颁奖典礼上荣膺“企业杰出 CEO 奖”。


九、楷登(Cadence)

EDA行业兼并和发展的见证者
作为全球三大EDA公司之一的Cadence设计系统公司主要为CI设计工程师、PCB工程师、IP开发者和系统设计厂商提供布局布线、设计验证、综合仿真，直到芯片封装的软件、硬件和服务。其EDA工具可以让工程师进行定制和模拟设计、数字设计、混合信号设计、验证、封装/PCB设计、IP选择，以及各种仿真和原型验证等。其现有技术和产品系列如下：

  • Virtuoso平台：定制IC技术工具用于全定制IC设计；

  • RTL-GDS II实施：Digital & Signoff技术工具包括 Genus Synthesis, Conformal Equivalence Checker, Stratus High Level Synthesis, Joules Power Analysis, Innovus Place & Route, Quantus RC Extraction, Tempus Timing Signoff, Voltus Power Integrity Signoff, Modus Automatic Test Pattern Generation；

  • 系统和验证套件：JasperGold Formal Verification, Xcelium simulation, Palladium Z1 emulation, Protium S1 FPGA prototyping, Perspec software-driven tests, vManager plan & metrics, Indago debug, 以及Verification IP等；

  • 设计IP：面向内存/存储器/高性能接口协议( USB、PCIe控制器和PHY )的设计IP；

  • Tensilica DSP处理器IP：针对音频、视觉、无线Modem和神经网络的DSP处理器IP包括图像/视觉/AI处理咏Vision DSP、 音频/语音/演讲处理用HiFi DSP、IoT用Fusion DSP、雷达/激光雷达/通信处理用ConnX DSP，以及用于AI加速的DNA处理器；

  • Allegro平台：PCB和封装技术工具用于IC、封装和PCB的协同设计，包括Specctra auto-router、OrCAD/PSpice，以及Sigrity。

Cadence的并购历史按照时间轴展示如下：

  • 1988年，SDA系统和ECAD合并成为Cadence；

  • 1993年，收购 网络设计和优化软件开发商Comdisco系统公司；

  • 1997年，收购PCB和IC自动化布局布线软件(Specctra)开发商 Cooper & Chyan技术公司；

  • 1998年，收购微芯片仿真市场的领导者Quickturn设计系统公司；

  • 1999年，收购PCB设计工具供应商OrCAD系统公司；

  • 2002年，买下IBM的测试设计自动化业务部；

  • 2003年，收购快速SPICE和可靠性仿真开发商 Celestry设计公司，以及形式验证开发商Verplex系统公司；

  • 2004年，收购擅长快速模拟设计的Neolinear技术公司；

  • 2005年，以3.15亿美元现金收购验证流程自动化方案提供商Verisity；

  • 2007年，收购光刻技术专家Invarium，以及可制造性设计(DFM)技术开发商Clearshape；

  • 2008年，收购IP门户和IC规划及IP复用管理工具平台ChipEstimate.com；

  • 2010年，出资3.15亿美元完成收购Denali软件公司，其技术和产品包括EDA软件、存储器IP和设计平台、标准接口和SoC设计验证工具等；

  • 2011年，收购 Altos设计自动化公司，获得其复杂SoC在先进制造工艺节点的标准和复杂单元库；同年收购时钟同步优化技术开发者Azuro；

  • 2012年，收购高速PCB和IC封装分析领导者 Sigrity；

  • 2013年，收购模拟和混合信号IP内核开发商Cosmic Circuits、音频/基带/图像处理DPU内核开发商Tensilica，以及波兰 Evatronix公司的IP业务；

  • 2014年，收购高级综合(HLS)软件开发商Forte设计系统公司，获得其 Cynthesizer行为综合工具；以及形式分析技术领导者Jasper设计自动化公司；

  • 2016年，收购以色列多核并行仿真技术开发商Rocketick技术公司；

  • 2017年，收购高速串行通信IP开发商Nusemi公司。

此外，被Cadence收购的公司还包括 Valid Logic Systems, High Level Design (HLD), UniCAD, CadMOS, Ambit Design Systems, Simplex, Silicon Perspective, Plato和Get2Chip等。

半导体创投教父
陈立武(Lip-Bu Tan)自2009年以来一直担任Cadence总裁和CEO，同时还是半导体风投机构华登国际的董事长。此外，他还担任全球半导体协会(GSA)董事、美国创投协会董事，以及MIT工程学院院长顾问等。他曾获得清科公司评选的中国10大创业投资家和《福布斯》杂志评选的全球50大知名投资人。

陈立武出生于马来西亚，拥有新加坡南洋大学理学士、MIT核子工程学硕士学位，以及旧金山大学MBA学位。他创办的华登国际是全球风险投资界专注于半导体领域的一面旗帜，30年来在全球范围内投资的半导体企业已经超过100家，其中包括伟创力、Endwave、S3和Unisem等。

华登国际从1993年开始进入中国，以风险投资的方式帮助了一大批中国半导体创业公司的成功落地，其中不乏中芯国际、格科微、兆易创新、晶晨半导体、中微半导体和3PEAK等一批耀目的领头企业，间接推动并塑造了整个中国半导体产业版图。

2002年前后，亚洲市场半导体板块崛起，华登国际重点投资半导体领域，投资了华润上华、安凯科技、智芯科技、中芯国际、安霸等企业。目前华登国际在中国大陆范围内投资的半导体企业已经超过了30家，其投资布局涉及半导体产业的每一个细分领域：芯片设计、制造、封测、设备、下游系统应用等。

十、联咏(Novatek)

联咏科技(Novatek)是专注于显示驱动和数字影像多媒体的台湾 IC 设计公司，其显示器驱动IC市占率居世界第一。联咏于1997年成立于台湾新竹科学工业园区，原为联华电子设计部门属下的商用产品事业部。2002年在台湾证券交易所正式挂牌上市。2003年起先后在中国大陆、日本等地成立子公司。

联咏科技董事长何泰舜毕业于国立交通大学电子工程系及国立清华大学电机工程研究所，他于1997年带领120人成立联咏科技，初期主要产品为电脑周边芯片组，1999年决心涉足液晶面板驱动IC市场，2000年后转向液晶显示器驱动IC及系统级芯片，曾是键盘与鼠标控制器的全球最大供应商。

联咏于2006年被评选为连续五年企业经营绩效综合指标均在前100名的五家“台湾绩效长青企业”之一。2007年并购华邦电子转投资的其乐达科技，从驱动IC扩展到其乐达在机顶盒、DVD播放机等消费类产品线。2015年进入全球前十大IC设计公司排名，成为仅次于IC设计龙头联发科的台湾第二大IC设计公司。2019财年营收为20.81亿美元。

作者：顾正书

———— / END / ————