产业周期常被拿来预测未来该产业可能趋势，同样半导体产业也有自身的周期性。若将半导体周期划分产品、资本支出 / 产能、库存等三大周期来看，产品周期是所有周期的基础，也是最长的周期。举例来说，PC 和手机是半导体产业发展过程中的两大周期性产品，均有数十年的发展历史，而手机周期又可进一步细分 3G/4G/5G。产品周期是影响半导体产业最核心的根本，也是显示下游产品驱动整体产业兴衰的能力。至于，资本支出 / 产能周期变化主要是反应产能投入与产品需求间的延迟性，导致产能供给与当下需求无法配合，使得供需关系失衡进而带动产品价格波动，造成厂商营收和获利能力出现周期性波动。库存周期则是企业的供给对于下游需求的落后反应。以半导体上、中、下游分工来看，晶圆代工厂商接到上游 IC 设计厂的订单才会进行生产，严格控制自身库存，将库存留在上游 IC 设计公司或是原料通路。一般而言，晶圆代工厂从接到订单到产品出货，约需一季的生产时间，因此，IC 设计厂通常要提前一个季度下单。而 IC 设计厂下单时的「预期订单」(供给) 与一个季度之后的「实际订单」(需求) 之间的失衡就会造成 IC 设计产业库存周期变化。半导体库存周期 上述提到库存周期是企业的供给对于下游需求的落后反应。以 IC 设计厂的变化为例，若前期 IC 设计产业出现产能过剩时，企业即会进入到「被动去库存」阶段，这时会离健康库存渐行渐远。在这时期企业总产能不变，变化的是产能利用率。一旦企业确定需求将持续回温，这时会展开「主动补库存」，而产能利用率上扬，产能上升，一直回到原本健康库存水平。同时，只要需求持续上扬，企业纷纷增加供给，而供给开始超出需求，产能利用率逐渐下滑，但库存仍在上升，且超出健康库存水平越来越远，进入到「被动补库存」阶段。而供给开始超出需求一段时间后，产能过剩，产能利用率下滑，IC 设计厂则又会进入到去库存，只是这时期属于「主动去库存」。而在半导体产业的投资中，最理想的投资机会便是寻找「IC 设计产业库存周转天数「低于健康水平」的「被动去库存」与「主动补库存」阶段，也就是上图中 U 型，换句话说也是产业景气在探底与刚复苏的时期。这时期企业股价也相对低，较能突显价值面。以实际数据对照来看，虽然没有理论上的库存周期变化那么完美，但是倒 U 型的周期波动仍是可明显看出。初步来看，每个倒 U 型周期约 2 年左右，这也反映大约每两年手机产业出现换机潮。一般而言，晶圆代工营收 YOY 领先 IC 设计库存 1 个季度的变动，IC 设计产业和晶圆代工营收 YOY，均存在倒 U 型周期波动，且在 IC 设计产业库存周转天数上升或下降的前 1 个季度 (建库存阶段)，晶圆代工营收 YOY 会呈现同向变动。不过，2018 年以来库存周期变化出现异常，上半年建库存行情未能如期到来。主要是受到智能手机创新遇到瓶颈、换机力道不足影响。至于，2018 年下半年以来的异常，则是受到美中贸易战的影响。而 2019 Q3 IC 设计产业的库存周转天数已经降至接近健康水平的位置，是否会这时「建库存」，还是要观察下游产品是否提供足够建库存的动力，否则就会重 蹈覆辙像 2018 年一样，库存略有回温后就出现横向整理。
