2月18日消息 目前高通已研发出了两款5G调制解调器：Snapdragon X50和Snapdragon X55。今天高通正式推出第三代5G调制解调器Snapdragon X60，这是一款可用于智能手机，工业和商业的高级产品，也是全球首款5nm 5G基带和首款采用5nm制程的芯片。Snapdragon X60基于5纳米工艺打造，支持Sub-6和mmWave之间的载波聚合，拥有最高7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度，支持5G VoNR。其中Snapdragon X60支持支持5G FDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合、5G TDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合、毫米波-6GHz以下频段聚合。与X55基带相比，X60由于采用了独立组网模式在6GHz以下频段的载波聚合成功实现5G独立组网峰值速率翻倍增长。据了解，目前全球两款集成5G基带旗舰5G SoC中，天玑1000可达到4.7Gbps的下行速率和2.5Gbps的上行速率，麒麟990芯片可达到2.3Gbps的下行速率及1.25Gbps的上行速率。X60调制解调器采用了新的mmWave天线模块，即第三代毫米波模组“QTM535”，比QTM525尺寸更小但性能更强，支持26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波频段。新模块可以带给用户更快的网络速度以及更低的时延，这对于未来的物联网场景以及多人游戏场景而言至关重要。IT之家了解到，除了调制解调器和毫米波天线外，高通公司还提供低于6 GHz的完整RF前端。去年共有150种使用X50 / X55调制解调器的设备，所有设备都使用了高通的射频前端解决方案。IT之家获悉，高通从第一代X50首次发布到实际投入到消费设备中共花了大约两年时间，X55加快了该过程，缩短了产品上市时间并最终在2019年底和2020年向消费类设备推广。值得注意的是台积电尚未大批量生产5nm制程芯片（很快就会实现，但根据ISSCC 2019年12月消息，良率很低），而三星则更落后于此。高通计划在2020年第一季度对骁龙X60和QTM535进行出样，而搭载X60基带及射频系统的手机将在2021年面世。另外，知情人士称，三星电子将至少代工一部分高通X60调制解调器（Modem）芯片。
知情人士还表示，骁龙X60将采用三星电子的5纳米工艺制造，这使得芯片比前几代面积更小，也更加节能。当前，三星电子正积极扩大外部代工业务，拟向行业巨头台积电（TSMC）发起挑战。显然，赢得骁龙X60代工订单有助于三星从台积电手中抢得份额。但一位知情人士同时表示，台积电也有望为高通代工5纳米调制解调器芯片（骁龙X60）。至于三星电子和台积电这两家公司各自获得多少比例的代工订单，目前尚不清楚。众所周知，三星以其手机和其他电子设备而闻名。但通过其代工部门，三星也是世界上第二大芯片制造商，除了制造自家产品所需零部件，还为IBM和英伟达等外部客户制造芯片。此次赢得高通公司的订单，表明三星电子在赢得客户方面取得了进展。即使只是赢得了骁龙X60的部分订单，也意味着高通成为了三星5纳米制造技术的最重要客户之一。今年晚些时候，三星电子还计划进一步强化这项技术，在与台积电的竞争中夺回市场份额，后者今年晚些时候也将开始大规模生产5纳米芯片。
