Qualcomm推出 ultraSAW 射频滤波器创新型技术、第三代5G调制解调器及射频系统

Qualcomm 滤波器 今天

高通在全球手机芯片及调制解调器（基带芯片）领域的成就有目共睹。如今，高通正在积极将自身的优势扩展至射频前端相关领域。

昨日，圣迭戈——Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统（以下简称“骁龙X60”）。骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带，是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段，为运营商利用碎片化频谱资源提升5G性能提供最高灵活性。


骁龙 X60还搭配全新的Qualcomm?  QTM535 毫米波天线模组，该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为 Qualcomm第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，较上一代产品具有更紧凑的设计，支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。


Qualcomm Incorporated总裁安蒙（Cristiano Amon）表示：“Qualcomm Technologies在全球5G部署中发挥着核心作用，支持运营商和OEM厂商以前所未有的速度推出5G服务和移动终端。随着2020年5G 独立组网开始部署，我们的第三代5G调制解调器及射频系统提供了广泛的频谱聚合功能和选择，将推动5G部署的快速扩展，同时提升移动终端的网络覆盖、能效和性能。我们很高兴地看到5G在各个地区的快速部署以及5G对于用户体验所带来的积极影响。”


骁龙X60使得通过5G无线网络可以提供光纤般的网络速度和低时延服务，这将助力开启新一代联网应用和体验，包括高速响应的多人游戏、沉浸式360度视频以及联网云计算等，同时还能够保持卓越的能效以提供全天续航*。


在业界领先的骁龙X50和X55 5G调制解调器及射频系统成功的基础之上，骁龙X60成为全球首款支持毫米波- 6GHz以下聚合的5G调制解调器及射频系统，它能够帮助运营商最大程度地利用频谱资源，以提升网络容量及覆盖。此外，除了支持5G FDD-FDD和TDD-TDD载波聚合以及动态频谱共享（DSS）之外，骁龙X60还包含全球首个6GHz以下频段5G FDD-TDD载波聚合解决方案。该解决方案为运营商提供了包括重新规划LTE频谱在内的广泛5G部署选项和能力，帮助运营商有效提高平均网络速率，加速5G扩展。该调制解调器到天线的解决方案能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网模式下的6GHz以下频段的载波聚合能够实现5G独立组网峰值速率翻倍。骁龙X60支持VoNR，这将成为全球移动行业从非独立组网向独立组网模式演进的重要一步，它将帮助移动运营商利用5G新空口提供高质量语音服务。


Qualcomm Technologies计划于2020年第一季度对骁龙X60和QTM535进行出样，采用全新调制解调器及射频系统的商用旗舰智能手机预计于2021年初推出。



除了第三代5G调制解调器及射频系统，高通今天还发布了全新的“ultraSAW”滤波器技术。


滤波器微信公众号提醒您，RF射频滤波器的作用是将手机发射和接收的无线电信号从不同频段中分离出来，可以消除射频干扰、衰减，对于提升终端射频性能、保证信号强度和稳定，有着关键的作用。

Qualcomm

面向5G/4G移动终端推出突破性的Qualcomm ultraSAW射频滤波器技术。

— 创新型技术可大幅提升2.7 GHz以下频段的射频性能，比竞品更具成本优势 —


同一天，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出Qualcomm® ultraSAW滤波器技术，在行业领先的无线技术组合中实现了又一项突破式创新。Qualcomm研发开创性技术、赋能全新体验、扩展移动生态系统的优良传统，为此项创新提供了坚实的基础。


射频（RF）滤波器将手机发射和接收的无线电信号从不同频段中分离出来。Qualcomm ultraSAW滤波器能够实现将插入损耗提升整整1分贝（dB），在2.7GHz以下频段范围内可以提供比与之竞争的体声波（BAW）滤波器更高的性能。

高性能滤波器技术增强了射频前端产品组合，包括模组和分离式滤波器

 

Qualcomm ultraSAW技术可实现卓越的滤波器特性，可在600MHz至2.7GHz频率范围内提供高性能支持，并带来一系列优势：

  • 出色的发射、接收和交叉隔离能力
  • 高频率选择性
  • 品质因数高达5000————明显高于与之竞争的BAW滤波器的品质因数
  • 极低插入损耗
  • 出色的温度稳定性，维持在个位数的ppm/开尔文范围内的极低温度漂移

与具有相似性能指标的其它商用解决方案相比，Qualcomm ultraSAW技术可支持OEM厂商在5G和4G多模移动终端中以更低成本实现更高能效的射频路径。

来源：Qualcomm Technologies实验室的校准测试，该测试将Qualcomm ultraSAW预商用器件与竞品比较

 

Qualcomm高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示：


与现有的BAW技术相比，我们的薄膜式SAW技术创新能够带来具有变革性意义的性能提升。作为全球领先的无线技术创新者，Qualcomm以开创性贡献不断突破移动技术的边界。随着5G终端设计中滤波器的数量和复杂性不断增加，Qualcomm ultraSAW技术带来的低成本高滤波器性能的最佳组合使我们的OEM客户倍感兴奋。

 

Qualcomm ultraSAW对于进一步提升Qualcomm Technologies先进的射频前端（RFFE）产品组合和Qualcomm® 骁龙TM 5G调制解调器及射频系统的性能至关重要。公司正在多条产品线中集成Qualcomm ultraSAW技术，包括功率放大器模组（PAMiD）、前端模组（FEMiD）、分集模组（DRx）、Wi-Fi分离器、GNSS分离器和射频多工器。


据了解，射频性能的提升可支持OEM厂商为消费者带来具有出色连接性能和持久续航的5G终端。高通表示，采用ultraSAW技术的一系列分立式和集成式产品于2020年第一季度开始量产，OEM厂商采用该技术推出的商用旗舰终端预计于2020年下半年推出。

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