IC insights：7nm及更先进制程推动每片晶圆收入不断增长

来源：内容翻译自「IC insights」，谢谢。

尽管开发成本很高，但使用较小的节点仍可为每个晶圆带来更大的收益。

集成电路的成功和普及在很大程度上取决于集成电路制造商能否继续提供更多的性能和功能。随着主流CMOS工艺达到其理论、实践和经济上的极限，降低集成电路(按功能或性能)的成本不可避免地与技术和晶圆厂制造规程的不断增长联系在一起。

根据IC Insights的新版《The McClean Report》（于2020年1月发布）中提供的数据，许多IC公司现在正在设计基于10nm和7nm工艺技术的高性能微处理器，应用处理器和其他高级逻辑设备。图1显示了一些来自逻辑和代工厂供应商的最新迭代。

图1

随着企业提供的流程比以往任何时候都更加多样化，以一种公平和有用的方式对它们进行比较是具有挑战性的。此外,“+”或衍生版本的每个进程一代半步骤主要节点之间频繁发生。

在代工行业，拥有领先工艺的制造具有独特的优势。在2019年，台积电是唯一使用7nm制程技术的纯代工制造集成电路。并非巧合的是，随着领先的无晶圆厂集成电路供应商排队等待在7nm制程上制造他们的最新设计，晶圆厂每片的整体收入显著增加。台积电是唯一一家在2019年每片晶圆收入高于2014年的纯代工公司(13%)。相比之下，GlobalFoundries、UMC和中芯国际(最小工艺节点为12/14nm) 2019年的每片晶圆收入分别比2014年下降了2%、14%和19%。

图2

除了代工和逻辑IC制造，内存供应商，如三星，美光，SK海力士，和Kioxia/WD正在使用先进的工艺制造他们的DRAM和闪存组件。无论设备类型如何，集成电路行业已经发展到只有极少数公司可以开发前沿工艺技术和制造前沿集成电路的地步。不断增长的设计和制造挑战以及成本已经把集成电路世界分成了有和无两类。各集成电路产品领域的市场份额构成已经变得“头重若轻”，顶级制造商所持有的份额不断增加，留给其他竞争对手的空间非常小。

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转自：摩尔芯闻

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