常州欣盛｜一期预计年产3亿颗COF-IC显示驱动芯片，实现进口替代

CINNO 今天


来源 ：武进新闻网



2月20日，在常州欣盛半导体技术股份有限公司位于新东方物流园的临时中试车间内，工人们正在加紧赶制华星光电、惠科集团等客户的样品和订单。“2月10日正式复工，目前80%的员工已经返岗。”公司副总经理熊伟涛告诉记者，项目一期将于今年上半年建成投产，届时可以年产3亿颗COF-IC显示驱动芯片，产能得到充分释放。

所谓COF，常称覆晶薄膜，是运用软质附加电路板作为封装芯片的载体，将芯片与软性基板电路接合的技术，而COF-IC显示驱动芯片广泛应用于电视、电脑、笔记本、手机等各类显示屏，是电子产品追求轻薄的关键。记者走进车间，只见工人各个身着白色防护服，操作着一台台精密设备，生产线上的芯片成品外观就是一片长48毫米、宽24毫米的薄片。


“我们生产的这个芯片可以直接贴合到挠性电路板上，达到缩小体积、自由弯曲的目的。”熊伟涛介绍称，当前国内显示屏面板所需COF-IC显示驱动芯片及COF载带依赖于海外进口，随着4K、8K技术的发展、窄边框及手机全面屏的普及，显示解析度提升带来未来显示驱动芯片需求的不断增长。公司整合了台湾地区知名COF-IC显示驱动芯片设计、封装测试及超微线路研制团队，一举打破了日本企业的基材长期技术垄断局面，也突破了韩国和台湾地区显示驱动芯片载带设计生产能力，填补了我国“十三五”集成电路产业COF显示驱动芯片载带空白。


2017年6月，公司位于兴东路东侧、潞横路北侧的新厂区正式奠基开工建设，项目先后被列为2017年、2018年、2020年省级重大项目，计划总投资35亿元，其中2020年计划投资10亿元。在近3年的投资建设期里，公司利用临时厂房开展产品研发、产品验证以及生产现场的规范，目前已取得国内两家大型面板厂商的产品验证，只待产能释放便可以批量供货。

熊伟涛表示，公司是目前该领域国内唯一全产业链布局的企业，已初步形成“显示驱动芯片设计——COF载带制造——COF-IC封装测试”完整的产业链，建立和完善了面板产业国产COF-IC驱动芯片关键原材供应体系，随着新厂区的投产，便可解除进口依赖，加快满足国内市场需求。

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