据外媒报道，为了应对网络攻击及其他国际威胁，美国及日本等42个加入《瓦森纳协定》的国家，决定扩大出口管制范围，目的是加强防备相关技术与软件转为军事用途及网络攻击，防止技术外流到中国及朝鲜等地。

　　
　　据悉，包括日本和美国在内的42个加入《瓦森纳协定》的国家已同意将具有武器级芯片零件的军事级软件和制造技术添加到受出口管制的国际物品清单中，以应对网络攻击和其他威胁。
　　
　　根据协议，日本计划加强军事相关产品和技术的出口程序。但是，由于新的控制措施包括日本制造商的尖端领域，某些日本公司的运营可能会受到影响。
　　
　　新增管制对象的决定是在2019年12月奥地利召开的出口管理部门会议上，各国代表一致同意的。
　　
　　据报道，美国还在起草对海外直接产品规定进行调整的计划，以限制海外企业将美国技术用于其他特殊用途，或许出口到美国不允许的地方。
　　
　　42个成员国，《瓦森纳协定》实际上主要受美国控制

　　
　　《瓦森纳协定》又称瓦森纳安排机制，全称为《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳协定》，于1996年签署，旨在控制常规武器和高技术贸易。
　　
　　《瓦森纳协定》的主体包括美国、日本、韩国、英国、俄罗斯、荷兰、印度等42个成员国，但中国、伊朗、朝鲜等不在其中。
　　
　　尽管《瓦森纳协定》规定成员国自行决定是否发放敏感产品和技术的出口许可证，并在自愿基础上向其他成员国通报有关信息。但《瓦森纳协定》实际上主要受美国控制。中国（大陆）及朝鲜等国都在“被禁运”国家之列。
　　
　　当《瓦森纳协定》某一国家拟向中国出口某项高技术时，美国甚至直接出面干涉，如多年前捷克拟向中国出口“无源雷达设备”时，美便向捷克施加压力，迫使捷克停止这项交易。
　　
　　需要指出的是，过去《瓦森纳协定》出口限制对象以常规武器及部分机床等为主，而这一次，管制对象新追加了可转为军用的半导体基板制造技术及被用于网络攻击的军用软件等。
　　
　　美国酝酿对华为“围追堵截”
　　
　　美国对中国半导体的压制早有预谋，而且步步为营。
　　
　　据《华尔街日报》2月17日报道，特朗普政府正在考虑制定针对华为公司的贸易新限制。美国将试图切断华为的半导体供应，全世界所有有意使用美国技术为华为生产芯片的公司都必须获得美国许可。

        图自华尔街日报
　　
　　美国芯片业人士称，这将切断中国获得关键半导体技术的途径。
　　
　　报道称，美国商务部正在起草修改所谓的“外国直接产品规则”（foreign direct product rule），该规则限制外国公司将美国技术用于军事或国家安全产品。全世界所有有意使用美国设备，为华为公司生产芯片的公司都必须获得美国许可。
　　
　　据悉，半导体设备国外巨头公司寡头垄断。全球前四大半导体设备公司分别为美国AMAT（应用材料），荷兰ASML（阿斯麦）、美国LAM Research（泛林半导体，拉姆研究）、日本TEL（东京电子），占全部市场的60%以上。

　　
　　知情人士表示：“他们（美国）的目标是，不希望全球任何一家芯片制造厂为华为生产任何东西。”不过美国半导体行业人士说，此举虽然旨在减缓中国的技术进步，但可能会扰乱全球半导体供应链，削弱许多美国公司的增长。
　　
　　美国政府限制华为的业务可能会打击全球最大的芯片制造商——台积电对华为的销售，并影响台积电在研发方面的投资。据行业内人士估计，去年台积电的总销售额超过350亿美元，其中超过10%来自华为芯片制造子公司海思科技。
　　
　　国内具备芯片生产能力，但“成本高质量差”
　　
　　一位不愿透露姓名的军事专家周一对《环球时报》表示，由于中国了解上述技术对国家安全至关重要，因此中国完全有能力独立制造与军事相关的集成电路。该专家说，半导体是许多现代武器系统的基本组成部分，中国不希望西方国家为中国的军事计划提供援助。

　　
　　这位专家还说，武器行业的国有企业“中国电子科技集团公司”开发了一系列制造芯片的机器，大大减少了对外国产品的依赖。
　　
　　一家与军事有关的工厂的一位内部人士周一对《环球时报》表示实际上，一些中国军事公司很早就被列入美国实体名单，已经很长时间了。过去几年中国军工企业被迫独立发展，因此上述的限制也是预料之中的事情。这跟华为的处境非常相似。
　　
　　虽然中国已经具备独立生产芯片的能力，但对军事半导体的进口需求依然很大，原因在于“如果在国内生产，成本将会更高”。
　　
　　根据《全球时报》获得的行业报告，军事半导体约占中国武器总支出的2％，预计每年的市场潜力将达到60亿元人民币（8.5336亿美元）。
　　
　　另一反面，国内外芯片质量的差异也非常大。专家称：“进口的半导体通常也比国产的具有更好的性能。以夜视镜为例，用外国零件制造的外国眼镜可以使用15000小时，而国产的只能使用大约10000小时甚至更少。”
　　
　　这样看来，如何降低成本、提高品质是国产芯片厂商需要突破的地方。