1.氮化镓射频芯片的发展趋势以及氮化镓功率放大器在测试中的挑战

高功率、高频率晶体管的需求稳步增长，与无线电通信的庞大需求相当。更高功率、更多的频段，更好的线性度以及更优的效率一直驱动着射频半导体芯片的发展，因为市场需要价格合理的芯片满足这些规格。在过去的十年，氮化镓(GaN)已经成为主流的射频技术。随着5G网络投入使用，GaN 射频芯片市场2019-2020年将引来显著增长。这篇文章将包含氮化镓射频芯片的发展趋势以及氮化镓功率放大器在测试中的挑战。

2.向量表方法的源漏极导通电阻

本篇文章中，我们将讨论在使用输出电流作为场效应管导通/关断信号时，4通道的场效应管测量源漏极导通电阻所面临的问题和保持电压可控。文章重点在于对两种不同测试方法的对比。一种是使用SPU2112钳位电路的稳态测试方法，另一种是使用spu2112aegstructloader命令来控制模式和电流区间的基于向量表的测试方法。

3.5G毫米波射频测试

5GNR毫米波是为下一代用户带来更好体验和显著提高网络容量的关键技术。3GPP 已经确定了交付5GNR标准的时间。第三阶段是在2017年12月之前完成非独立5GNR，在2018年6月之前完成独立5GNR。随着5G商业化的到来，新的毫米波技术也面临着一些挑战：更高的传输损耗，更大的互联损耗，更贵的测试成本。相位偏移天线矩阵，集成芯片的天线和片上测试结构在今天被广泛运用。在测试方面，对新的射频测试领域，新设计的射频测试设备将需要更高的频率28/39GHz和1GHz的更大带宽。

4.直面第五代通信技术的测试挑战

当今世界正快速的进入第五代无线通信网络时代，这是一个驱动着前所未有的数据服务需求的、纯粹的网络社会。为了满足这些需求，需要上亿颗芯片。随着物联网中接入的设备的增长，当前的第4代通信网络很快会达到它的通信容量上限。有分析预计，当前物联网的增长趋势意味着在未来的三年，也就是到2020年，接入的设备将达到不可思议的500亿个。伴随着通信标准的发展，测试工程师开始着手研究应用于第五代通信技术的各种产品的测试方案。

5.射频频率测量——UltraFLEX的极限精度

如今，射频信号频率测量精度是无线和汽车雷达测试的关键要求，它对测试仪器规格是个挑战。使用UltraFLEX时钟分辨率和稳定性，已经开发出一种方法，可以将频率测量的精度提高到0.01ppm以上。这种方法可以应用于UltraPAC80，UltraWave12G和UltraWave24。它适用于大批量生产测试程序的实现。

6.《Generic DIB Guidelines and Checklist》培训内容速读

本次培训课程将提供通用的DIB设计和布局的指导。在本次培训结束时，您将能够使用Allegro viewer来验证DIB布局，并使用通用的DIB设计指南来检查设计方案。

7.基于向量的RDSon测量

本文将讨论通过在导通、关断的时候输入电流，来测量4路场效应管数据选择器的RDSon，并且保持电压在可控范围内的技术挑战。文章对比了用SPU112 的钳位电压进行稳态测试，和使用sp112awgstructloader命令结合测试向量里的时钟信号来控制通断及电流档位的两种方法。

8. DSSC, HRAM以及Pin Electronic——如何选择最优化的数字信号输入与读取资源

您一定曾经纠结于选择何种输入方式和读取数字信号的方法，本篇文章会对各种方法进行比较，用实验数据、图表分析，直观的为您呈现各种方法之间的优劣，为您今后的项目提供一个宝贵的参考。本文实验基于IG-XL V5.10.30版本，实验会使用DSSC去修改pattern中的数据，IG-XL版本不同，VBT程序会略有差别。

9.开始PCB设计之前要知道的二三事

启动和监督DIB设计项目可能会让一些应用工程师感到畏惧。对于工程师而言，当他们遇到PCB设计问题时，没有人可以告诉他们是否做出了正确的选择，这可能会让他们感到压力。在本文中，作者将讨论基本的PCB设计原则，包括PCB设计规则，这些规则是大多数成功的DIB设计项目的基础。

10.测试接口板通用诊断方案

芯片测试的良率是芯片生产时关注的重要指标。在芯片检测过程中，如果突然出现芯片良率下降的问题，一定是芯片本身的问题吗？其实不一定。很多时候，我们会发现，测试失败的芯片本身是没问题的，问题出在了测试接口板上。通过本文，您将了解到测试接口板的作用、诊断方案适用于在哪些平台上开发，及诊断方案对于测试接口板诊断过程的优势。

11.使用HDDPS、HDAPMU、HDCTO 和 HSD800在J750HD上进行电容值测量

J750HD 是高并行度测试机的代表，它的目标是大于96工位的测试方案，从而实现测试成本的优化。想要完成这个方案，测试用的硬件就必须随之变得更为复杂——增加电路板空间、器件数量和复杂度。进行这些工作的主要工具是DIB Diagnostic（测试接口板诊断库），而电容测量是执行DIB Diagnostic的重要手段。通过本文，您将了解到J750 HD上测量电容的不同方法、不同仪器资源测量电容的优势和限制，及海量实例波形图。

12.设计一种用于智能手机快速充电测试的外接仪器

智能手机在我们日常生活中已经成为必不可少的一部分。但当我们频繁使用手机，特别是打开一些比较大的软件时，手机耗电量是非常大的。本文介绍了一种自主研发的用于智能手机快速充电测试的外接仪器。基于高通快充TM技术的智能手机快速充电功能需要大功率仪器来进行测试。但是，用于低功率片上系统的测试机台不能满足这一要求。为了使有限的测试仪器测试覆盖范围达到最大，作者设计了一种大功率外接仪器，能满足手机快充测试需求。该仪器可以提供电压和电流，并有可实时补偿的开尔文连接结构。

13.WLCSP封装的移动PMIC高并行度测试

本文介绍WLCSP封装的移动PMIC高并行度测试，在此过程中，针对一颗小芯片集成锂离子充电器的电量显示，微型USB接口控制器，RGB和LED驱动器为对象来说明。并对Eagle和IG-XL平台的测试结果做了比较和说明，最后本文还介绍了PMIC中的16位ADC/DAC的音频模块的测试方案。您将了解到PMIC 内部组成部分以及工作特性、基本认识WLCSP封装调试工具，及Ultraflex 和Eagle测试的比较和联系。

14.白皮书连载（一）| 汽车电子芯片测试中Alarm的重要性

Alarm是测试机的一个功能。当测试仪器不能满足程序中的编程条件时，它会触发一个通知。这样，当仪器无法执行其被编程的功能时，测试机软件的默认动作可以强制使待测芯片的测试结果置为fail。

另一种需要Alarm机制来快速追踪问题的情况是开尔文检测。如果由于测试接口板（DIB）上的接触问题或者其他问题导致的force-sense开尔文连接不良或者断开，VI仪器可能会由于反馈电路开环而失控。从而导致计划外的电流或者电压，甚至达到仪器的电流钳位值或者电源轨电压（如DIB上的继电器故障）。将这些情况都检测到至关重要，而且发生此类情况的时候，此芯片应能够判定为失效。

15.白皮书连载（二）| 汽车电子芯片测试中Alarm的重要性

仪器引入Alarm机制可以保证在不需要用户额外设计软硬件检测系统的前提下， 确保测试所需的正确激励信号有效加载到被测器件。Alarm机制让测试工程师能够专注于DUT和测试项，而不需要花额外的精力去保证测试条件被正确配置到位。这将带来更短的测试时间，在DIB上更少的外部电路，从而得到最佳的生产效率。