中科纳通｜三分钟读懂FIP导电胶

CINNO 今天


来源 ：摩尔材料研究院/中科纳通



通信基站又称无线基站，是实现信息化的战略性基础设施。随着国内5G产业的布局，5G超密集组网将会部署更多的基站。基站设备在运行过程中，一方面会向外辐射电磁波，干扰其他设备运行，危害民众健康；另一方面会受到外界其他电磁波的干扰。电磁屏蔽是解决电磁干扰的有效手段，在5G移动通信商用化的今天需求尤为迫切。
 

图1.电磁屏蔽原理示意图

为防止信号的相互干扰，基站内部需要对电子元器件进行局部的电磁屏蔽处理。现场成型工艺（Form in place,简称FIP）可以精准地将导电胶涂在所需部位，工艺简单，可以在复杂表面成型，材料利用率高，非常适合基站设备的局部电磁防护，实现良好的电磁屏蔽效果。
 
图2.FIP点胶工艺应用


FIP胶是一种复合导电屏蔽材料，主要由基体液态硅胶、导电粉体、溶剂、助剂组成。为适应5G高频信号的屏蔽要求，导电粉体的选择方面，一般选用高导电性的银系（纯银、银-铝、银-镍）导电粉体或在导电同时兼具高导磁特性的镍包石墨粉体。其中镍包石墨粉体屏蔽效果远优于碳黑等普通屏蔽材料，在一定频率范围内屏蔽效果与银系材料相当，而成本仅为镀银材料的1/3~1/4，与纯银相比则成本更低，是一种理想的电磁屏蔽材料。基体液态硅胶起到粘结导电粉体的作用，导电粉体分散于其中制成具有高触变性的流体。FIP导电胶主要应用于基站各个工作模块之间的箱体连接处，可以在复杂空间内直接点胶成型且尺寸可控。经过固化后，形成所需要的导电密封衬垫结构，通过维持一定的压缩量，起到电磁屏蔽的作用。
 
表1.中科纳通FIP导电胶规格参数

中科纳通于2017年布局5G屏蔽材料开发，现已形成NT-NP04及NT-NP05两大FIP导电胶产品系列，满足不同应用场景对胶体硬度的需求。中科纳通FIP导电胶屏蔽效能可达到90dB，双85高温高湿1000h及-40℃~70℃冷热冲击600次循环老化后,屏蔽效能达到70dB以上，适合5G基站电磁屏蔽应用场合。

摩尔材料研究院是中科纳通旗下的一家电子新材料定制研发服务平台，面向国家产业战略需求，面向中国电子产业领导企业需求，提供电子新材料产业研发应用服务。
 
北京中科纳通电子技术有限公司成立于2012年，是在中国科学院和北京市共同支持下成立的电子新材料企业，总部位于“怀柔科学城”，获得国家和中关村高新技术企业称号。公司专注电子产业，提供电子新材料的定制研发，服务于消费电子、5G通信和电子元器件三大领域。


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