ASML光刻小讲堂”开课啦!

ASML ASML阿斯麦光刻 昨天

2019

ASML闪亮交卷




"我们是全球芯片行业的创新领导者"


营收利润、研发投入、技术创新、社会责任,新出炉的2019 ASML Integrated Report多维度地将公司方方面面的状况做了图文梳理,感兴趣的小伙伴们动动手指,点击文末“阅读原文”,一键了解。



“全球芯片行业创新领导者”

究竟缘何而来?

人工智能AI)到庞大的物联网IoT),都离不开芯片。从1970年可容纳数千个微米级晶体管的早期芯片,到今天数十亿个晶体管组成的复杂网络的芯片,是半导体行业人不懈追求“制造体积更小性能更强大运算速度更快价格更低芯片”的成果。在单位面积上集成更多设计更复杂的电路,同时兼顾制造成本,是芯片不变的追求。



图:芯片制造流程


光刻,就是半导体产业中推动芯片向这一目标不断发展的重要一环。在芯片制造过程中,光刻设备通过投射光束,穿过印着电路图的掩模及光学镜片,将电路图刻(曝光)在带有光刻片上。为了推动这一重要环节的前进,实现线宽(CD)越来越小的目标(公式CD=K1λ/NA),ASML始终挑战极限,不断思维创新实现技术突破。

30多年间,我们将曝光光源波长(λ)从436nm(g-line, 紫光)减小到13.5nmEUV, 极紫外光);通过镜头的变化,甚至干式到浸润式技术的飞跃,实现数值孔径(NA)持续的增大。在实现线宽微缩的路上除了光刻机ASML的技术更延伸到了计算光刻(模拟、仿真、分析)和量测(光学量测和电子束量测)领域,逐步建立起了成熟的全方位光刻解决方案(上图“芯片制造流程”中的灰底部分为ASML全方位光刻解决方案覆盖领域)。




我们为ASML复杂精密的创新技术骄傲,同时也希望将其背后的光刻知识与大家分享。

2020

ASML光刻小讲堂来啦

今年,我们将在ASML微信平台推出“光刻小讲堂”专栏(暂定名),围绕光刻行业的基础原理、工艺流程、环境、设备等话题,用通俗易懂的方式带大家走近神秘多彩的半导体光刻世界。

   这个全新的微信专栏,

邀请你来命名!快来参与投票吧

除了参与专栏命名,你想了解的光刻知识也欢迎在评论区里留言。2020,与ASML一起,用光刻点亮生活!