菲律宾首都封城！村田、三星电机MLCC又要涨价了？

2020/3/16周一

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芯闻头条

1、受菲律宾马尼拉“封城”影响，MLCC供应恐吃紧

据中时电子报3月16日援引工商时报消息，菲律宾3月15日的“封城”行动已引起被动组件产业圈关注。全球前两大MLCC厂村田制作所、三星电机都在菲律宾拥有相当多的产能，比重各达15％、40％。因此业界认为，菲律宾1月以来火山爆发、“封城”接踵而至，在库存已空之际，后续MLCC供应恐会更吃紧。

图片来源：中时电子报

报道指出，今年1月菲律宾火山爆发之际，因国际机场暂时关闭，已影响到菲律宾的MLCC出货，这也成为MLCC涨价的关键因素之一。而在菲律宾既有的八座机场中，最主要的三座则位于马尼拉，此次“封城”长达一个月，业界认为，人员流动、交通运输将因此受限，MLCC产线的产出、出货受到的影响恐将超过上一次。

此外，业界还认为，“封城”来得不是时候。如果是在平常时段，MLCC供需还有机会做自然调整，但现在库存已空，吃紧的中容、低容规格以三星电机、国巨为供货主力，随着EMS厂拉高中国大陆厂复工率，后续MLCC供需恐会更吃紧。

更重要的是，被动组件产业花了十年挥别小厂林立时代，高度整合之后，已进入寡占阶段。换句话说，任何一家厂商供给收敛，都将对全球的用料产生重大影响，业界判断，2020年第二季度日、韩MLCC厂可能会调涨代理商的价格。

材料/设备/EDA

2、中微半导体两个半月获政府补贴近1.37亿元

据中微半导体设备(上海)股份有限公司日前发布的公告显示，自 2020 年1月1日至 2020 年3月13 日，公司累计获得政府补助款项共计人民币 136828410.20 元。其中，与收益相关的政府补助为人民币 11828.47 万元，与资产相关的政府补助为人民币 1854.37 万元。

据了解，中微半导体设备(上海)股份有限公司是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司，为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。目前开发的产品以集成电路前道生产的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备等关键设备为主，并已逐步开发应用于后道先进封装、MEMS、MiniLED、MicroLED 等领域的泛半导体设备产品，公司设备已经应用在台积电、中芯国际、海力士、长江存储等客户产线中。

值得提及的是，长江存储去年年底开始规模化采购半导体设备，2020 年，中微公司成功中标长江存储 9 台刻蚀设备订单，并中标中芯绍兴 IGBT 产线 2 台刻蚀设备。

Fabless/IDM

3、芯科科技拟3.08亿美元收购Redpine Signals的Wi-Fi和蓝牙业务

3月16日，据Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣布，公司已与Redpine Signals达成最终资产购买协议，以3.08亿美元现金收购该公司的Wi-Fi和蓝牙业务、位于印度海得拉巴的研发中心以及广泛的专利组合。

Silicon Labs首席执行官Tyson Tuttle表示：“收购Redpine Signals的超低功耗Wi-Fi和蓝牙产品以及广泛的知识产权组合将强化我们在物联网（IoT）无线技术领域的领导地位。将这些产品加入我们的全球销售和分销网络中，可以协助那些希望通过支持Wi-Fi的连网设备快速进入市场的客户进一步推动智能家居、工业物联网和商业市场向前发展。”

4、博通起诉Netflix侵犯专利：设计视频播放和数据传输

据新浪科技3月15日援引外媒消息称，博通（Broadcom）上周五对Netflix提起了一项专利侵权诉讼。据了解，博通是有线电视机顶盒半导体芯片的主要制造商。

博通指控称，Netflix侵犯了8项涉及视频播放和数据传输的专利。该诉讼称，Netflix的侵权行为导致了“掐线”（cord-cutting，意指用户停止订阅有线电视的行为）的兴起，从而降低了对博通的有线电视芯片的需求。

诉讼指出：“Netflix提供的点播流媒体服务导致了传统机顶盒有线服务市场的下降，该市场目前仍处于继续下降的过程中，而这大大减少了博通的机顶盒业务。”截止发稿前，Netflix发言人拒绝就诉讼置评。

5、杨杰科技发布2020年第一季财报，净利润同比增长超45%

3月15日，扬杰科技发布了2020年第一季度业绩预告，据报告显示，归属于上市公司股东的净利润 5083.86万元–5785.08万元，比上年同期增长45%-65%。

报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润较上年同期有较大幅度增长，主要原因如下：公司持续加大研发投入，优化产品结构，重点发展及推广高附加值产品，公司整体效益得到有效提升；公司各部门积极推动精益管理，通过信息化、自动化等持续落地，人效比去年同期有较大提升。

晶圆制造/封测

6、三星晶圆代工论坛因新冠肺炎爆发而推迟

据IT之家3月16日报道，三星半导体芯片组制造部门三星铸造宣布，由于新冠疫情爆发，该公司将推迟最初计划于5月20日在美国加州硅谷举行的“Samsung Foundry Forum 2020（晶圆代工论坛）”。

晶圆代工论坛于2016年首次举办，通常从美国开始，然后每年在中国、日本、韩国和德国举行。三星的一位官员说：“目前论坛被推到下半年，但公司将继续关注这一情况。”

7、联芯集成电路项目已经进入第四阶段机器设备安装调试及验证

据台海网3月15日报道，联芯集成电路项目总投资360亿元，该项目春节期间未停工，现正在加速进行第四阶段机器设备安装调试及验证。

据了解，联电集团于2014年筹建，在厦门火炬高新区投资建立联芯12英寸晶圆厂，2016年开始投产，初期以40/55纳米制程为主，目前已导入28纳米制程技术。

今年2月11日，联电发布公告称，通过和舰芯片制造（苏州）股份有限公司转投资联芯集成电路制造（厦门）有限公司，参与12寸晶圆厂厦门联芯增资，协助联芯扩产，交易总金额为人民币35亿元。

此后，联电曾表示，本次增资即是运用今年规划的10亿美元资本支出支付，主要用于联芯第二阶段扩产。

行业动向

8、墨睿科技获得数千万元的A轮融资

据天眼查3月16日数据显示，墨睿科技已经完成数千万元的A轮融资，投资方包括深创投、小米产业基金。据了解，小米产业基金对于墨睿科技的投资已于2019年完成。据天眼查显示，小米产业基金对墨睿科技认缴50万人民币，持股比例4%。

广东墨睿科技有限公司成立于2015年，是一家专门从事石墨烯等先进材料应用开发的高科技新材料公司，以石墨烯产业应用研发为主导，围绕石墨烯锂电池电极材料、石墨烯复合散热材料、石墨烯显示触控屏、石墨烯晶体管等产业方向。

9、长盈精密2020年第一季度业绩预计增长70%-100%

据长盈精密3月15日披露的2020年一季度业绩预告显示，公司今年1-3月实现归属于上市公司股东的净利润7352.70万元-8650.24万元，较上年同期增长70%-100%。

此前市场普遍担忧新冠疫情会对上市公司一季度的业绩产生较大冲击,但从长盈精密披露的业绩预告数据看,长盈精密战略转型对业绩的正向贡献可能超过新冠疫情对公司的影响。

资料显示，长盈精密主营业务为开发、生产、销售电子连接器及智能电子产品精密小件、新能源汽车连接器及模组、消费类电子精密结构件及模组、机器人及工业互联网等。

5G/IoT/AI

10、中兴通讯：未收到美国政府相关部门有关调查事项的通知

3月16日午间，中兴通讯发布澄清公告称，注意到近期新闻报道中针对公司历史上已经公开报道过的事项涉嫌贿赂进行调查。公司特此澄清，未收到美国政府相关部门就此事项的通知。公司会与美国政府相关部门积极沟通，如有应披露事项，会及时披露。

图片来源：中兴通讯官网

中兴通讯强调，公司完全致力于履行法律和合规义务，领导团队的首要任务是使公司成为全球市场上值得信赖和可信赖的业务合作伙伴。公司目前生产经营活动一切正常。

11、江海股份：2019年向华为出货同比增长近一倍

3月16日，据江海股份在投资者关系互动平台上透露，去年公司向华为的出货同比增长近一倍，约占公司电容器营收总量的3.5%，已成为公司前十大客户。今年从中标份额看仍将有超过80%的增长。

此外，江海股份还指出，5G加快建设给公司带来利好，在华为等重点客户已取得较大份额；年内公司计划在小型液态、固态、叠成电容器、5G通讯用高性能铝电解电容器、超级电容器和车载电容器等方面技改扩产、重点布局，使之成为公司业绩新增长之重要领域。

据悉，江海股份主要从事电容器及其材料、配件的生产、销售和服务，前身为1958年10月成立的南通江海电容器厂。江海股份表示，公司将全面整合各类资源，突出专业化、精细化、个性化，拉长电容器产业链，打造电解电容器、薄膜电容器、超级电容器三大产品群，使公司成为全球电容器和能量储存方案的提供者。

12、新思科技发布业界首个AI自主芯片设计解决方案DSO.ai

据美通社3月16日报道，新思科技近日推出业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序——DSO.ai(Design Space Optimization AI)，这是电子设计技术上所取得的重大突破。DSO.ai解决方案的创新灵感来源于DeepMind的AlphaZero，使得AI在围棋、象棋领域远超人类。

作为一款人工智能和推理引擎，DSO.ai能够在芯片设计的巨大求解空间里搜索优化目标。该解决方案大规模扩展了对芯片设计流程选项的探索，能够自主执行次要决策，帮助芯片设计团队以专家级水平进行操作，并大幅提高整体生产力，从而在芯片设计领域掀起新一轮革命。

三星设计平台开发部执行副总裁Jaehong Park表示：“随着芯片技术不断挑战物理学的极限，用户希望找到能推动创新产品的制造解决方案。在我们的设计环境中，新思科技DSO.ai能系统地找到最佳解决方案，从而在我们已经实现的性能、功耗与面积优化成果上实现更进一步的突破。此外，原本需要多位设计专家耗时一个多月才可完成的设计，DSO.ai只要短短3天即可完成。这种AI驱动的设计方法将使三星的用户能够在芯片设计中充分利用我们先进技术的优势。”