第二十一届电子封装技术国际会议(ICEPT 2020)

2020年8月12日–15日，中国-广州

会 议 通 知

第二十一届电子封装技术国际会议（ICEPT 2020）将于2020年8月12日至15日在中国广州举行。会议由中国科学院微电子所、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，广东工业大学承办，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司协办。作为国际上最著名的电子封装技术会议之一，会议得到了IEEE- EPS的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。当前，摩尔定律已出现拐点,半导体制造技术面临挑战，新技术不断涌现。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。

电子封装技术国际会议为期4天，将有来自近20个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其无穷的魅力。大会诚邀您的参与，共襄盛举！

  一、大会主要信息

会议地点：中国 广州

会议官方网站：http://www.icept.org   

Email: icept2020@gdut.edu.cn

摘要及论文提交：

2020年4月4日，摘要投稿截止日期；2020年4月17日，摘要接收通知日期；

2020年5月20日，全文投稿截止日期；2020年6月10日，全文接收通知日期；

2020年6月20日，全文终稿截止日期。

会议规模：450-500人

二、会议专题

先进封装：2.5和3D封装，晶圆级/板级封装，倒装芯片，先进封装基板技术，系统级集成，异质异构集成，封装设计和工艺研发。

封装材料与工艺：新型封装材料，绿色材料，纳米材料，以及用于封装/组装工艺相关的封装材料。

封装设计、建模与仿真：系统集成封装设计、建模、算法与仿真，电/热/光/机械特性建模、算法与仿真，多尺度和多物理场建模，工艺仿真。

互连技术：TSV，凸点和微铜柱技术，高密度互连技术，纳米材料键合，转接板，扇出和扇入封装再布线，芯片-晶圆/面板和晶圆-晶圆互连技术，热压焊，非传统互连技术。

封装制造技术与设备：封装和组装工艺总的组装、测试、制造和自动化技术与设备，在线测量与表征技术与设备。

质量与可靠性：封装测试技术，质量检测与评估，可靠性数据采集和分析方法，可靠性仿真，寿命预测，失效分析和无损检测等。

功率电子：功率电子器件的热管理、互连和基板技术， 开关模组，隔离/非隔离电源，逆变模块，IPM，POL，PwrSoC，PSiP，开放式框架等，电气设计，电磁完整性，控制算法，固件开发，EMI建模与优化。

光电显示：光电子和固态照明设计、仿真、互连、封装和集成，新型显示器件、模组封装和组装，MicroLED巨量转移，可穿戴、可弯曲、可折叠及柔性电子和显示。

微机电与扇出封装：微/纳机电系统（MEMS/NEMS），传感器封装，植入式器件封装，微流体，纳米电池，3D打印，自对准和组装。晶圆级/板级扇出封装、扇出封装再布线、扇出封装可靠性、新型扇出封装结构与工艺。

新兴领域封装：射频/微波和高速I/O的新型封装结构及系统的电气建模、分析、设计、集成、制造和表征，计算/通信系统、5G移动网络、可穿戴/柔性电子和生物电子以及物联网等的组件优化和电源管理。

会议形式：专题讲座、圆桌论坛、大会报告、分会报告、论文张贴、展览展示等。

更多会议详情：

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三、大会秘书组

广东工业大学（省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室承办）

通信地址：广州番禺大学城广东工业大学工学二号馆；邮编：510006

张  昱：电话：0086-18344322156          

Email: icept2020@gdut.edu.cn 

孙  博：电话：0086-15861887351            

尹  雯：电话：0086-010-82995675           

会议注册联系人：

甘凤华：电话：0086-021-38953725   

Email: faithsh@yeah.net

张  爽：电话：0086-010-64655251       

Email: zhangs1189@sina.com

会议赞助联系人：

施玥如：电话：0086-13661508648       

Email: janey.shi@cepem.com.cn