3月18日，康佳集团存储芯片封测项目奠基暨盐都区重点产业项目集中开竣工仪式在江苏盐城高新区举行。

据悉，康佳集团此次在盐城市投资建设的存储芯片封装测试项目位于盐城国家高新区，计划总投资20亿元，预计全部建成后年可实现销售40亿元，税收1亿元。该项目一期工程计划6月份主体竣工、10月份设备进场，今年12月底前竣工投产。下一步，康佳集团还将继续在盐城市布局长三角总部中心项目。

早在去年11月25日，深康佳曾发布公告称，因业务发展需要，康佳集团拟以本公司的控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司为主体投资建设存储芯片封装测试厂，选址在盐城市智能终端产业园，计划总投入10.82亿元，其中购买设备等投资约5亿元，投资建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售，计划2020年底试生产。由此看来，康佳集团或对该项目增加了投资力度。

康佳集团总裁周彬表示，项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂，将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。康佳集团将继续深化与盐城合作交流，在电子信息、风电光伏、环保装备等更多领域实现合作共赢，共同谋划双方未来发展的美好蓝图。