存储器，作为半导体元器件中重要的组成部分

是半导体行业三大支柱之一

它是手机、平板等电子产品的命脉关键

电子产品不断追求轻、薄、短、小的设计趋势

增强存储器芯片功能+不增大封装体积

能做到吗？

存储器经过精心设计的基板可以使裸片以垂直配置进行堆叠，从而使占地面积更小。芯片堆叠在手持设备和存储设备中广泛应用。经过细化处理后，可以堆叠多达8-16个芯片来创建高容量的存储卡。

别激动，要满足不断发展的芯片堆叠要求

更薄的晶圆是关键

如何有效处理和加工25-50μm厚的晶圆

是半导体行业亟需攻克的课题！

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LOCTITE ABLESTIK ATB 100MD8作为一款非导电芯片粘接薄膜（DAF），专为芯片堆叠封装而设计，助力当今存储器件的制造。它将使封装制造商获得相对于传统芯片粘接剂产品更好的优势：避免芯片倾斜，能够处理超薄芯片和更好地控制胶层厚度，提高加工性能、产量和长期可靠性。

▍ 实现薄型封装

胶层厚度及封装厚度薄

▍ 优异的可操作性

• 良好的Thermal Budget性能，175°C最高1-1.5小时

• 无胶丝，芯片拾取无双芯片现象

• 稳定的晶圆切割和芯片拾取性能，适用于薄型大芯片应用

• 兼容SDBG和DBG

▍ 出色的可靠性

MSL L2/260°C能力

LOCTITE ABLESTIK ATB 100MD8在自动化批量生产中表现卓越。看看实际应用流程：

当前半导体和封装技术快速发展，对于所有电子元件的高性能、小尺寸、高可靠性及超低功耗的需求大增，更在人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的加持下，使得对于异构集成先进封装的需求越来越强烈！

汉高提供了一系列解决方案，除了非导电芯片粘接薄膜（DAF），还有毛细底部填充剂（CUF），预点胶底部填充剂（NCP），及应用于3D TSV封装的底部填充薄膜（NCF）等。