【中银半导体系列1】【光刻胶】进口受制于人，国产I-line、KrF光刻胶已有突破，ArF光刻胶也有布局

以下文章来源于半导体设备与材料，作者余嫄嫄杨绍辉赵琦

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在我国成熟制程、14nm FinFET、存储厂纷纷建产后，光刻胶作为集成电路光刻工艺的关键材料，未来的市场需求将步入高速增长。但目前国内晶圆厂的光刻胶大部分依赖于TOK、信越、DOW等国际品牌，国产化品牌北京科华、瑞红在I-line光刻胶和KrF光刻胶有所突破，南大光电、上海新阳在ArF光刻胶有布局。

报告要点

大陆IC光刻胶市场规模小，但未来将保持快速增长。按曝光波长，光刻胶可分类为G-line、I-line、KrF、ArF d&ArF i、EUV等光刻胶，2018年，全球光刻胶市场规模17亿美元，占半导体材料行业的5%，而中国大陆光刻胶市场规模估计仅为RMB 15-20亿元，约占全球光刻胶市场的15%，随着国内晶圆厂未来几年大幅扩产，我国光刻胶市场将保持快速增长。

全球IC光刻胶被日本JSR、TOK、富士电子材料、信越化学，以及美国DOW垄断。JSR是现在全球最大的，技术是最领先的光刻胶龙头，Intel、三星和台积电都是JSR核心客户，I-line、KrF、ArF、ArF i、EUV光刻胶产品全覆盖。TOK专注于做光刻胶及配套试剂，在G线、I线，KrF和ArF都有些市场份额。陶氏的光刻胶事业部已经并入杜邦，客户是Intel、 IBM体系，但在大陆市场占有率不是很高。富士电子材料在主流的IC的份额不是很大，在OLED的市占份额很大。信越化学主要切入点就是从KrF和ArF开始，ArFimmersion光刻胶也有份额，EUV也在开发。

国内光刻胶市场的竞争格局不同于与国际市场。因大陆晶圆厂的晶圆制造技术落后于国际市场，因而对ArF i、EUV等高端光刻胶的需求量较小，集中在G-line、I-line、KrF光刻胶；另外由于国际晶圆厂在技术上的保留而使得我国进口光刻胶落后国际市场1-2代技术，从而形成了国内光刻胶竞争格局是信越化学和TOK份额最大，JSR和陶氏份额很少。

光刻胶的国产化：国产品牌处于起步阶段。国内光刻胶布局主要有北京科华微电子、晶瑞股份（瑞红）、南大光电、上海新阳、容大感光等，其中：

（1）北京科华：6寸的G线、I线市场份额较高；8寸、12寸里面I-line、KrF都有突破，目前份额较小；

（2）晶瑞股份：子公司瑞红光刻胶产品已有几家6寸客户使用，2018年进入中芯国际天津工厂8寸线测试并获批量使用；

（3）南大光电：承担“ArF光刻胶产品的开发和产业化”02专项项目，预计2019年底在宁波建成一条光刻胶生产线，推进ArF 光刻胶产业化；

（4）上海新阳：在已立项研发用于逻辑与模拟芯片ArF光刻胶基础上，增加用于存储器芯片的半导体厚膜光刻胶（KrF）的研发立项；

（5）江苏汉拓：布局E-BEAM材料；

（6）厦门恒坤：主攻DRAM市场，2018 年成功导入IC 大厂并批量供货。

光刻胶原材料也主要依赖于进口。光刻胶由树脂、溶剂、感光剂、添加剂四种成分组成，其中树脂基本上都从美、日、韩进口；感光剂从日本进口为主，因此国内光刻胶产业链布局还很少。强力新材与北京科华有一些原材料方面的合作，但还没有做到量产阶段。目前国内仅济南圣泉能供应I-line树脂，但是仅限于低端产品。

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