招聘 | 苏州日月新半导体有限公司

ASE日月光 昨天



苏州日月新半导体有限公司于2007年由日月光与恩智浦(NXP)合资设立，2018年日月光集团取得100%股权，是日月光在中国半导体封装测试产业中的重要厂区之一。苏州日月新提供先进的制造工艺技术，包括倒装芯片封装(Flip Chip)、测试和系统级封装(SiP)等系统解决方案，提供QFN/DFN、BGA、SO与应用于手持式装置的封装产品。








以卓越技术、创新思维与高阶研发能力持续发展并提供客户包括IC封装、前段工程测试、晶圆针测和成品测试以及电子制造的一元化服务。现有员工超过2700名，日月新重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康与福利。








招聘职位

黏晶制程工程师(DB PE)
岗位要求：

  • 本科学历

  • 英语CET4

  • 3年以上FC Die Bond的工作经验



焊线制程工程师(WB PE)
岗位要求：

  • 本科学历

  • 英语CET4

  • 2年以上半导体前段制程相关经验



后道制程工程师(BE PE)
岗位要求：

  • 本科学历

  • 英语CET4

  • 2年以上半导体相关工作经验

  • 具有Sputter/Shielding工作经验的优先



新产品导入(NPI)工程师
岗位要求：

  • 大专以上学历

  • 英语CET4以上水平

  • 3年以上相关工作经验

  • 熟练使用office办公软件



质量(QE)工程师
岗位要求：

  • 本科学历，理工科类专业

  • 英语CET4

  • 熟悉品质相关知识（七大手法，抽样检验等)



工业(IE)工程师
岗位要求：

  • 本科学历，工业工程专业

  • 半导体封测厂工作2年及以上

  • 熟悉封测流程



测试工程师
岗位要求：

  • 本科学历，电子信息等相关理工科类专业

  • 英语CET4

  • 1-3年工作经验

  • 半导体芯片测试相关经验，射频相关经验优先



倒裝芯片黏晶(FCDB)制程工程师
岗位要求：

  • 大学本科学历

  • 英语CET4

  • 3年以上IC封装FCDB PE经验



盖印(MK)工程师
岗位要求：

  • 本科学历

  • 英语CET4

  • 3年以上半导体相关工作经验

  • 具有MK站新产品新制程导入，相关异常处理工作经验优先



厂务工程师
岗位要求：

  • 大专及以上学历，电气工程及自动化相关专业

  • 2年以上半导体厂务工作经验，熟悉电力系统，二次配(hookup)经验

  • 制程空压、真空、PCW等或空调无尘室运转经验优先



设备技术员
岗位要求：

  • 大专学历，理工科相关专业

  • 半导体相关作业/设备维修经验尤佳

  • 能适应12小时工时制，上四休二轮班，无尘室工作环境

  • 优秀应届毕业生亦可



设备维修技术员
岗位要求：

  • 具有半导体相关作业/设备维修经验尤佳

  • 具有半导体G/S或者D/B或W/B或M/D或M/K或Test或SMT设备维修经验优先考虑

  • 能适应12小时工时制，上四休二轮班，无尘室工作环境

  • 优秀应届大专生亦可



作业员、品检员
岗位要求：

  • 中专/高中及以上学历

  • 18-35周岁、女性尤佳

  • 能适应12小时工时制，上四休二轮班，无尘室工作环境

  • 站立工作，品检员需要看显微镜



联系方式

特殊时期，日月新启用视频面试流程

招聘无接触，求职心接触

  • 地址：江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号

  • 电话：0512-67251788分机3458

  • E-mail：xiaoxiao.li@aseglobal.com


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