大家翘首期待的《CMOS集成电路与闩锁效应》EETOP创芯大讲堂首发进行中，大家可以直接 扫描下方二维码进行购买。 

本书全彩大图剖析IC集成电路制造制程工艺可靠性ESD难题。 

新书上架显示优惠！原价99，现在仅79元/本。

此外，经EETOP创芯大讲堂渠道购买（扫描下方图片二维码，下拉页面即可），可以看到满200返20，及满300返30优惠券，方便您团购购买。（活动时间有限，请及时团购）

• 集成电路闩锁效应与工程应用

• 课程概述

• 闩锁效应培训课程主要内容：通过介绍闩锁效应出现的背景、双极型晶体管原理、闩锁效应的触发方式、闩锁效应的业界标准和测试方法（V-test和I-test）、闩锁效应在实际工艺中定性分析、闩锁效应触发的必要条件和改善闩锁效应的措施等，让从事集成电路相关工作的工程师快速理解闩锁效应的原理和闩锁效应的分析方法，从而提高自己解决集成电路闩锁效应相关问题的能力。
  本系列培训课程共分八节内容
  第一讲：闩锁效应出现的背景
  第二讲：闩锁效应简介
  第三讲：双极型晶体管原理
  第四讲：闩锁效应的触发方式
  第五讲：闩锁效应的业界标准和测试方法
  第六讲：闩锁效应在实际工艺中定性分析
  第七讲：闩锁效应触发的必要条件
  第八讲：改善闩锁效应的措施

• 扫描二维码进行课程购买

• 课程概述

• 本课程是基于《集成电路制造工艺与工程应用》一书内容，为了使视频更通俗易懂，还会加入作者编写书时的思路和想法，同时也会补充部分原书没有的内容。
  
  主要内容包括：
  1、集成电路工艺的发展过程
  2、特殊工艺技术（BCD、HV-CMOS和BiCMOS等）
  3、MOS器件面临的挑战
  4、先进工艺技术（应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术)的物理原理
  5、典型的工艺模块（STI、LOCOS、硬掩膜版、HCI和LDD IMP）的特点

• 扫描二维码进行课程购买