以下文章来源于SiP系统级封装技术 ,作者Suny Li
SiP系统级封装设计与仿真技术交流,工艺和生产技术交流,设计仿真软件应用交流;SiP技术发展动态,项目应用,市场前景分析与交流。
微观问题 Micro-Problem
宏观问题 Macro-Problem
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2269期内容,欢迎关注。
推荐阅读
半导体行业观察
『半导体第一垂直媒体』
实时 专业 原创 深度
识别二维码,回复下方关键词,阅读更多
存储|传感器|IGBT|ARM|FPGA|中兴|苹果|半导体股价|IP
回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复 搜索,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!