直击财报季：国内多家半导体公司业绩大幅增长！

今日芯闻前天

2020/4/8 周三

4308字

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芯闻头条

1、长江存储：128层3D NAND技术会按计划在2020年推出

据证券时报4月8日报道，长江存储CEO杨士宁在接受采访时表示，公司128层3D NAND技术研发进度短期确实会有所波及。但目前长江存储已实现全员复工，从中长期来看，这次疫情并不会影响总体进度，128层技术会按计划在2020年推出。

图片来源：长江存储官网

值得一提的是，2020年1月16日，在长江存储召开的市场合作伙伴年会上，杨士宁曾表示，长江存储已规划2020年将提供嵌入式存储、固态硬盘（SSD）等完整解决方案产品，面向更多通讯、系统整机客户。自长江存储2019年三季度量产第二代64层3D NAND闪存到现在，市场总体给予了正面积极的评价，下一步，长江存储的第三代产品将跳过96层，直接上128层堆叠闪存。

材料/设备/EDA

2、晶瑞股份2019年财报出炉，营收同比减少6.8%

据晶瑞股份4月8日发布2019年财报显示，公司实现营业总收入75572万元，较上年减少6.8%；实现归属于上市公司股东的净利润3132万元，较上年减少37.64%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润2252万元，较上年减少43.92%。

晶瑞股份表示，公司围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向，近年正处于投入期，在产品技术有效突破后，多个产品线和多个生产基地处于建设中。2019年度，业务收入与上年相比略有下滑，利润受市场需求下降、市场竞争和折旧上升影响下滑较大。

Fabless/IDM

3、斯达半导2019年财报出炉，营收同比增长15.41%

据斯达半导4月7日发布2019年财报显示，公司实现营业收入77943.97万元，同比增长15.41%；实现归属于上市公司股东的净利润13527.85万元，同比增长39.83%。

在新能源汽车及燃油汽车半导体器件市场领域，2019年，斯达半导生产的汽车级IGBT模块配套了超过20家终端汽车品牌，合计配套超过16万辆新能源汽车。同时公司在车用空调，充电桩，电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额持续提高。

4、北京君正完成北京矽成59.99%股权过户

据北京君正4月7日发布公告称，北京矽成半导体有限公司（以下简称“北京矽成”）59.99%股权过户至北京君正的工商变更登记手续于4月1日办理完毕，北京矽成于 4月3日取得了换发后的《营业执照》。

截至目前，北京君正持有北京矽成 59.99%股权，上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海承裕”）持有北京矽成40.01%股权。上海承裕的过户手续仍在办理之中，待办理完毕之后，公司将另行公告。

北京君正表示，公司与北京矽成均主要从事集成电路芯片及其衍生产品的研发、技术支持和销售，本次交易属于对同行业优质企业的整合收购，交易完成后可以形成良好的规模效应及互补效应。本次交易完成后，北京君正将新增存储芯片和模拟芯片的研发和销售。由于北京矽成的芯片主要运用于汽车电子、工业制造、消费电子等领域，因此，本次交易既将丰富上市公司的产品类别，带动公司芯片设计整体技术水平的提升，又将为上市公司带来新领域的优质客户资源。

晶圆制造/封测

5、中芯国际2020年第一季度收入增长指引上调至6%到8%

据格隆汇4月7日报道，中芯国际公司上调其最初于该公告内发布的截至2020年3月31日止三个月的收入和毛利率指引。

截至2020年3月31日止三个月的收入增长指引由原先的0%至2%上调为6%至8%。截至2020年3月31日止三个月的毛利率指引由原先的21%至23%上调为25%至27%。

公司首席财务官高永岗博士表示："自从我们最初公布第一季度收入和毛利率指引後，我们看见产品需求的增长及产品组合的优化，这些都超过了我们早前的预期。因此，我们现在上调我们第一季度的收入和毛利率指引。"

行业动向

6、三旺通信3000万元芯片研发项目签约上海

据上观新闻报道，上海三旺奇通信息科技有限公司近日与上海松江区签约，计划在松江投资建设上海工业互联网通信产品的研发及产业化基地项目。该项目将主要从事智慧城市及工业互联网系统的相关生产和研发，同时投资智慧城市及工业互联网的芯片研发业务。

据了解，该项目总投资不低于2.2亿元，其中固定资产投资不低于2亿元，芯片研发领域投资不低于3000万元。全面达产后，预计年产值不低于3亿元，税收不低于3500万元。

据悉，上海三旺奇通信息科技有限公司是深圳三旺通信的子公司，深圳三旺通信专注于工业通信领域，产品广泛应用于智能电网、电力新能源、轨道交通、高铁、特种工业等多个行业领域。

7、芯源微与大连德豪贷款纠纷案尘埃落定，收回679万元执行款

据芯源微4月8日发布公告称，公司与大连德豪货款纠纷一案，终审判决结果为大连德豪应支付本公司货款 636.48万元及利息。至此本案件判决结果涉及的本金和利息已经全部收回。

芯源微表示，公司应收大连德豪账款账面原值777.92万元，已计提坏账准备141.44万元，账面价值为636.48万元。根据款项的收回情况，公司无需调整前期计提的坏账准备，收回的利息及案件受理费会对公司当期利润会产生小幅影响。

8、国巨2020年3月份营收再创新高，月增50.4%

据经济日报4月7日报道，国巨公布2020年3月自结营收为40.35亿元新台币，月增50.4%，年增14.8%。国巨表示，3月份业绩较上月获大幅增长主要是因为中国大陆厂区陆续复工，客户订单需求强劲。

国巨此前宣布，为满足客户紧急需求，高雄厂区根据规划将产能全开；另外目前需要招募员工，包括作业员1500名和工程师100名。国巨表示，由于市场需求回升，而新冠肺炎疫情影响中国大陆厂区产能，致使春节后的供需愈加吃紧，所以国巨除了全力调整产线应对外，还规划将高雄厂区产能全开，以满足客户紧急需求。

9、恒玄科技已经具备发行股票并上市的申请条件

据上海证监局4月7日消息，中信建投证券股份有限公司首次公开发行关于恒玄科技（上海）股份有限公司（以下简称“恒玄科技”）股票在科创板上市的辅导工作总结报告。

经过本次辅导，恒玄科技已对公司运营的各个方面进行了完善和规范，已具备了辅导验收及向中国证监会报送首次公开发行股票并上市的申请条件，不存在影响发行上市的实质问题。

据了解，恒玄科技是国内TWS耳机芯片的主要厂商之一，其TWS蓝牙耳机方案已应用于多个知名终端品牌的无线耳机产品。2019年TWS耳机市场火爆带动芯片需求，恒玄科技的TWS耳机芯片出货量可观，已在该市场占据一定份额。

10、慕尼黑上海电子展延期举办，目前展位续约率达78%

据e星球服务号4月8日发布消息称，2020慕尼黑上海电子展（electronica China）联合同期举办的慕尼黑上海生产设备电子展、慕尼黑上海光博会以及VisionChina（上海），将展会延期至2020年7月3-5日在国家会展中心（上海）（NECC (Shanghai)）5.2、6.2馆举行，目前的展位续约率达到78%。

5G/IOT/AI

11、三大运营商发布5G消息白皮书

据中国证券报4月8日报道，三大运营商（中国移动、中国电信、中国联通）于今日联合举行了线上发布会，共同发布《5G消息白皮书》。此前GSMA（全球移动通信系统协会）已计划将5G消息纳入5G终端必选功能，未来，用户通过升级换代5G手机即可便捷使用5G消息服务。

据了解，5G消息即RCS消息，它让用户可以在短信界面上，实现APP的各类丰富应用。可分为针对终端用户的“RCS 增强短信”和针对商家企业的“RCS 商业富媒体消息”。它可以让个人用户和各类服务平台、商家相互打通，让 RCS 增强信息也能支持富媒体消息推送，在功能上可以和微信比肩。

在今日的线上发布会上，各大厂商也对5G消息业务进行了大力支持，华为方面表示，已于3月入场试点大区启动联调测试，4月10日计划打通First Call，6月支持5G消息商用；小米方面表示小米手机后续将在所有5G机型支持5G消息；中兴则表示已打通5G消息的first call，预计6月底推出正式商用。

12、高通前高管陈俊宇出任耐能工程副总裁，将加速研发终端AI技术

据耐能4月8日发布公告称，高通前台北工程研发总经理陈俊宇（Davis Chen）出任公司工程副总裁，他将领导耐能工程研发团队，创新可重构的终端AI芯片与解决方案，以加速在智能门锁、智能可视门铃、网络摄像机以及其他智能家居设备等智能物联网应用中导入终端AI。

2019年5月，耐能发布首款AI芯片——KL520智能物联网AI SoC，其支持2D、3D图像识别，适用于结构光、ToF、双目视觉等3D传感技术并计算不同神经网络模型，算力最高可达345GOPS (300MHz) 。目前该芯片已经量产，并且与中国大陆和台湾两地的数家客户达成合作。

据了解，耐能成立于2015年，是终端人工智能解决方案厂商，提供软硬件结合的解决方案，其团队最早是由前高通华人工程师组建而来，公司成立后快速推出了两代六款IP，获得了不错的市场反馈。

券商分析

13、长城证券：2020 年Q1半导体板块上游整体业绩有望高于预期

据长城证券分析，在光学创新和 5G 等拉动下，半导体代工、封测和设备等环节有望对冲疫情影响。2020 年 1 月份代工、封测等多环节订单饱满产能紧张并引发涨价。自 2 月疫情影响后，半导体板块上游供给端订单仍饱满，Q1 整体有望兑现业绩高成长预期。此外，2019 年上半年为半导体行业近十年低点，业绩基数低；半导体板块 Q1 有望同比大幅增长，板块整体一季报有望成绩靓丽。