重磅！韦尔股份拟1.2亿美元收购Synaptics TDDI业务
芯闻头条
1、韦尔股份拟1.2亿美元收购Synaptics TDDI业务
据韦尔股份4月15日公告，同意公司以现金方式对Creative Legend Investments Ltd.（以下简称“标的公司”）增资3400万元美金，以合计投资金额8400万美元持有标的公司70%股权，并通过标的公司收购Synaptics Incorporated（以下简称“Synaptics”）基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务。
图片来源：韦尔股份
为保障公司 TDDI 业务的顺利 开展，同意公司向标的公司及其子公司提供不超过 4,000 万美元借款补充其运营资金，具体借款金额根据标的公司及其子公司在生产运营中的实际资金需求确定。
材料/设备/EDA
2、2019年全球半导体设备销售额下滑7%至598亿美元
SEMI（国际半导体产业协会）4月14日发布最新报告指出，2019年全球半导体设备制造商收入达到598亿美元，较2018年645亿美元的历史峰值下滑7%。
其中，中国台湾以171.2亿美元的销售额成为半导体设备的最大市场，年增率高达68%；中国大陆则以134.5亿美元的销售额继续保持着第二大半导体设备市场的地位。
Fabless/IDM
3、得一微并购大心电子，并获得数亿元B轮融资
深圳市得一微电子有限责任公司（YEESTOR）15日宣布成功并购深圳大心电子科技有限公司（EpoStar）。同时，得一微电子完成B轮融资，由国际著名芯片IP公司旗下美元生态基金Alphatecture领投，德联资本、华登国际等跟投。
并购完成后，得一微电子在存储控制芯片各个关键技术领域都拥有核心自主知识产权，得一微电子将开放自身IP、芯片和软件设计能力，为客户提供存储控制芯片以及存算一体芯片的定制化设计服务。
针对国内自主可控需求，得一微电子基于自主知识产权布局，推出天行计划，为服务器、电脑、手机、移动存储等应用领域提供包含PCIe、SATA、eMMC、UFS、SPI NAND、USB、SD在内的一揽子全自主可控存储解决方案。
4、高通(QCOM.US)和京东方将合作开发创新显示产品
Qualcomm和京东方宣布将合作开发集成Qualcomm 3D Sonic传感器的创新显示产品，推动智能手机、5G、XR和物联网的发展。
双方的合作将覆盖智能手机和5G相关技术，并有望扩展到XR（扩展现实）和物联网领域。两家公司在传感器、天线、显示画面处理等众多关键技术上的紧密集成，将有望为消费者带来增强的性能体验。
5、传英伟达收购Mellanox已获中国批准
据智通财经4月15日报道，中国已经批准英伟达(NVDA.US)对Mellanox(MLNX.US)的收购。
该批准不包括“单独持有”的要求，目前正在等待签字。上个月，有媒体表示，该项批准已接近完成，但将要求两家公司在数年内保持独立的研发部门。
智通财经称，早在2019年3月，英伟达就在官网宣布他们将以69亿美元全现金的方式，收购Mellanox发行在外的全部流通股。
6、合肥成功研发业内最小闪存芯片
据江淮晨报4月15日报道，合肥成功研发业内最小闪存芯片，功耗低速度快成本低 为合肥打造“IC之都”填补一项市场空白。
目前，恒烁半导体第一款50nm 128Mb NOR Flash芯片已在武汉新芯（XMC）实现量产，预计今年第二季开始接受客户订单。此外，该公司正在努力研发50nm其他容量的产品，力争2021年完成全部50nm产品优化和产品定型，实现高速、低功耗全系列产品量产，全面替代65nm产品。
晶圆制造/封测
7、台积电28nm、40/45nm产能利用率下滑，将大规模生产5nm芯片
据国外媒体4月15日报道，由于需求下滑，芯片代工商台积电28nm、40/45nm的产能利用率有下滑。
据晶圆制造工具相关人士的消息，台积电28nm、40/45nm的产能利用率下滑的原因是自动驾驶、消费电子设备需求的下滑，导致对相应芯片的需求也有下滑。作为全球著名的芯片代工商，台积电在芯片工艺方面走在行业的前列，在2018年就率先量产了7nm工艺，今年则是将为相关的客户大规模生产5nm芯片。
行业动向
8、村田MLCC又有员工确诊新冠肺炎，宣布关闭工厂
据村田MLCC官方4月14日消息，MLCC龙头厂村田14日公布下属公司出云村田制作所一名员工于13日确诊感染新冠肺炎，该据点将在4月14至16日期间停止生产。
9、比亚迪副总裁辞职
比亚迪股份15日发布关于副总裁辞职公告，称比亚迪公司副总裁陈刚先生于14日提交辞职报告，辞职原因是为更好地专注于旗下子公司比亚迪半导体的经营发展，辞职后将专职担任比亚迪半导体董事长及总经理职务。
图片来源：东方财富网
10、2019年全球智能手机应用处理器市场份额仅三星电子和海思正增长
市调机构Counterpoint Research 4月13日发布报告显示，2019年，三星电子和海思(华为)是前五名智能手机应用处理器(AP)制造商中正增长的供应商，高通、联发科和苹果都出现了下滑。
尽管全年下降1.6%，但高通仍然保持市场份额第一，2019年占智能手机AP出货量的三分之一。3联发科在2019年的份额也略有下降，但保持了第二名的位置，市场份额为24.6%。三星电子、苹果、海思市场份额分别为14.1%、13.1%、11.7%，分别排名第三、四、五名。
5G/IOT/AI
11、云南将实施19项重点工程壮大5G产业
据昆明日报报道，省发展改革委4月14日对外发布的《云南省5G产业发展实施方案》显示，云南将通过实施智慧旅游、智慧政务等19项5G应用场景试点重点工程，加快壮大云南5G产业，助推“数字云南”建设，培育经济发展新动能。
12、华为携手亚太地区多个国家将AI技术用于疫情防控
据GADGETS NOW14日消息，华为为亚太国家提供人工智能、视频会议、无线网络覆盖和智能手机等技术服务。华为已经与印尼、马来西亚、泰国、孟加拉国等国合作，以应对疫情期间面临的通信挑战。
图片来源：GADGETS NOW14
华为表示，华为的远程医疗已经为四种对抗新冠病毒的关键场景开发了应用：实时视频流、远程协作、远程问诊和远程防护，所有这些都在亚太国家中得到广泛应用，其中泰国数字经济与社会部长发布了华为的5G解决方案和AI技术辅助诊疗系统。
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股市芯情
13、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数
海通半导体（BI801081）指数今日（4月15日）收盘指数为3226.01，跌幅为0.17% ，总成交额达273.27亿。其中上涨16家，平盘2家，下跌21家 。
半导体最大涨幅TOP5
图片来源：海通e海通财
半导体最大跌幅TOP5
图片来源：海通e海通财
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示，4月14日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为230.20美元，涨幅为4.61%，总成交量达195.7万股。
图片来源：腾讯自选股
消息面
14、三安光电：融资净偿还6609.3万元，融资余额29.64亿元
据东方财富Choice数据4月15日报道，三安光电融资融券信息显示，2020年2月25日融资净偿还6609.3万元；融资余额29.64亿元，较前一日下降2.18%。
图片来源：东方财富网
融资方面，当日融资买入8.21亿元，融资偿还8.87亿元，融资净偿还6609.3万元。融券方面，融券卖出94.94万股，融券偿还79.16万股，融券余量356.08万股，融券余额1.12亿元。融资融券余额合计30.76亿元。
资料来源：昆明日报、中证网、腾讯自选股、海通e海通财、中研网、东方财富网、CINNOResearch等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！
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