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今日日期:2020年4月15日(星期三)农历庚子年三月二十三
一.【4.15日ICT行业标题新闻】
曝谷歌正在自研处理器:用于Pixel手机、Chromebook
孙正义最近"很受伤" 软银预计2019财年亏125亿美元
高通和京东方宣布将合作开发集成高通 3D Sonic传感器的创新显示产品 传英伟达收购Mellanox已获中国批准
任正非卸任上海华为技术有限公司董事,孙亚芳卸任法定代表人、董事长
一期项目已投产,泛半导体产业园欣奕华二期项目签约浙江海宁
杨元庆:联想国内工厂包括武汉在内已全部复工复产
华为:发布第三款5G芯片麒麟985 荣耀发布30系列手机,售价2999元起
360金融任命张家兴为首席科学家 负责搭建数据AI中台
人民日报新媒体、13家出版机构联合抖音、今日头条启动“都来读书”计划
总投资约1.7亿元,“中国天眼”科学研究与数据处理中心将落地建设
新思科技云端芯片设计平台项目或将落地苏州 中国联通携手百度发布汽车智能后视镜产品
【360入局人脸识别领域发布五款人脸识别终端及5套管理软件】今天360公司召开人脸识别新品云端发布会,宣布进军人脸识别科技领域,推出了由360城市安全集团视觉科技打造的5款人脸识别终端硬件产品(闸机头、人脸抓拍机、门禁、人脸核验比对机、5.5寸+IC卡模块)、5套人脸识别管理软件,以及5大智慧解决方案。据介绍,360城市安全集团此次发布的软硬件均通过360攻防实验室攻防检测,以远超国际的安全标准定位产品。同时,具备超强防伪算法。所有终端均采用近红外+可见光双目活体防伪算法,支持业内最高等级36种防伪攻击;终端算法采用直接烧入安全芯片的固化方式,确保算法和模型不被窃取和攻击;服务器和硬件终端系统均采用白盒加密、密钥传输方式,防止传输过程中被截取和破解;且终端只保留人员特征码,不保留原始照片,所有信息全部加密。此外,发布会还面向五大场景推出了一体化智慧解决方案,包括智慧园区、智慧校园、智慧楼宇、智慧机场、智慧政务大厅。不同的解决方案融合了360集团其他产品和合作伙伴的优势技术,广泛运用了云计算、大数据等科技。
【致力国产EDA创新!芯华章亮相,中国EDA创新中心今日正式启动】今日,中国EDA创新中心正式在南京启动。芯华章创始人、董事长王礼宾在介绍中表示,“中国EDA创新中心”目标结合产业上下游,集中力量共谋中国EDA的自主和创新。芯华章积极参与打造中国EDA创新中心,目标成为中国EDA的中坚力量,解决中国芯片产业重中之重的难题。王礼宾表示,未来将全身心投入到发展国产自主可控EDA事业上,致力为中国解决卡脖子问题而努力。公司于本月正式成立, 定名“芯华章科技股份有限公司”,寓意开启中华芯片产业新篇章。我们坚持走完全自主可控的发展道路,建立完整的高端芯片数字仿真验证平台,以彻底解决中国芯片设计的验证工具“卡脖子”的现状。据了解,芯华章先期已到位二十余人的核心骨干精英,均来自国际领先EDA厂商的国内运营及核心开发团队,从业经验在15年以上,具有技术前瞻性、结合了中国本土化运营和国际化视野。除此以外,芯华章的技术理念和研发能力受到了一批国家顶级集成电路学科专家和院士的认可,多名院士和学科带头人担任公司的顾问,为芯华章的持续创新保驾护航。王礼宾强调:“现阶段,国微和华大九天分别在数字实现版块和模拟设计版块两个领域上加速布局,我们芯华章有信心能够补齐数字验证版块,这样,从数字到模拟,从验证到实现的完整国产EDA全流程就能实现全版块自主可控,全面支撑国内芯片产业高质量发展!”
【固定资产投资约2亿元,中科院半导体所氮化镓材料与器件项目落户海南】近日海南自由贸易港建设项目集中开工和项目签约仪式举行,此次活动海口主会场共签约33个项目,其中省属项目11个,海口市项目22个。中科院半导体所氮化镓材料与器件项目参与了此次项目签约仪式。中科院半导体所氮化镓材料与器件项目,由北京祥瑞高科半导体科技有限公司投资,建设内容包括金属有机物气相外延设备及中试平台配套实验装备。固定资产投资约人民币2亿元(包括设备等)。项目由海口国家高新区、北京祥瑞高科半导体科技有限公司、中科院半导体所三方签约。据悉,北京祥瑞高科半导体科技有限公司成立于2019年9月,以中国科学院半导体研究所半导体材料科学重点实验为依托,致力于宽禁带半导体氮化镓材料及器件产业化与技术应用,为LED器件、5G通讯、5G射频器件、5G功放器件、电力电子器件、激光器件、纳米能源器件领域提供先进、高效率、高品质的半导体产品与技术服务。
三.【KT咨询4.15日热招ICT行业高薪职位】
No.527-设计职位
工作地点:上海浦东
职位要求:
1.微电子/EE/等相关专业本科以上学历,2-5年数字设计经验;
2.熟悉数字电路设计,熟练掌握verilog/systemverilog;
3.熟悉MIPI协议,熟悉主流厂商CameraSensor,有实际调试经验者优先;
4.熟悉ISP、Video CODEC者优先;
5.熟悉Lint、CDC、DC、PT者优先。
联系顾问:Nora-Wang@kthr.com
No.527-芯片后端设计技术-电路工程师
工作地点:上海浦东
职位要求:
1、有analog和高速IO设计、测试和debug经验;
2、有SOC芯片tape out经验;
3、熟悉ESD测试及分析。
4、熟练运用EDA工具,如transistor-levelspice simulation或fast spice simulator,power analysis等相关EDA软件。了解寄生参数抽取等流程。
5、3年以上相关设计经验;
联系顾问:Nora-Wang@kthr.com
No.527-芯片后端设计主任工程师/经理
工作地点:上海浦东
职位要求:
1、有40nm及以下层次化设计经验;层次化设计中,有顶层的设计经验;
2、熟悉后端 层次化设计流程及相关EDA工具;
3、熟悉层次化设计的时钟树综合、静态时序分析、时序收敛;
4、了解功耗分析及电源网络分析;
5、熟悉工艺规则,熟练掌握物理验证及修正;熟悉Perl,Tcl脚本编程;
6、熟练运用EDA工具,有Innovus,Calibre,Star-RCXT,RedHawk,Virtuoso等工具使用经验者优先;
7、有一定项目管理经验者优先;
8、硕士5年,或学士8年以上相关设计经验。
联系顾问:Nora-Wang@kthr.com
No.422-高级逻辑设计工程师
工作地点:上海 张江
职位要求:
1.熟悉计算机体系结构,有过Cache,MMU,DMA设计经验者尤佳;
2.熟悉总线协议,例如AMBA ACE,AXI,APB等;
3.扎实的逻辑设计基础,了解低功耗逻辑设计技术;
4.熟悉基本的验证流程,与验证团队协作制定验证计划,完成验证收敛;
5.熟悉前端设计流程,掌握常用前端EDA工具使用,熟悉Lint,CDC,Synthesis,STA,Power estimation。
有以下任一经验者尤佳:
1.熟悉PCIE体系结构及有相关集成设计经历;
2.熟悉EMMC/SD/SDIO协议及有相关集成设计经历;
3.熟悉USB2.0/3.0协议及有相关集成设计经历;
4.有DRAM协议IP的集成和设计经验;
5.熟悉Ethernet IP,有相关集成设计经历及相关软硬件调试经历。
联系顾问:Edward-Duan@kthr.com
No.526-资深芯片测试工程师(Leader or Manager)
职位要求:
1、微电子,集成电路,电子工程等相关专业本科及以上毕业,工作经验>=5 年
2、具备丰富的模拟 IC 测试经验,具备以下几类的优先:精密电源,DC-DC,LDO;精密运放,INA,OPA, ADC,DAC,PLL 等
3、精通 Bench 测试,熟悉测试相关的硬件设计,测试程序编写等
熟悉可靠性测试优先
4、沟通能力强,变通能力强,解决问题的能力强,具备一定的领导能力
5、乐于分享,善于助人,逻辑缜密,善于沟通,诚实守信,积极向上。
联系顾问:Edward-Duan@kthr.com
No.500-模拟芯片设计总监(电源方向)
工作地点:上海 浦东
职位要求:
1、微电子,集成电路设计,电子工程或相关专业硕士以上学历;
2、5年以上集成电路设计经验, 包括DC/DC、AC/DC、IGBT驱动芯片等的设计;
3、熟悉CMOS, HVCMOS, BCD等半导体工艺。
4、熟悉Linux/unix 操作系统,熟练应用Cadence,hspice等EDA工具。
5、熟悉实验室常用测试设备,会做产品性能测试;
6、独立或主导完成过项目研发,有成功项目量产;
7、良好的沟通能力和合作精神
联系顾问:Heidi-Yang@kthr.com
No.533-模拟&混合信号IC设计高级工程师
工作地点:北京
职位要求:
1、硕士及以上学历,微电子或相关电子专业,英语四级及以上;
2、具有三年以上模拟IC设计相关工作经验;
3、具有扎实的模拟电路设计相关知识,熟悉深亚微米CMOS工艺;
4、有高速模拟电路设计经验、CDR、PLL、equalizer,driver,或火速光接口相关设计经验者优先;
5、熟悉模拟电路设计流程,Cadence模拟设计环境等常用的EDA开发工具;
6、具备多次成功流片经验,具备完整的产品经验;
7、具有良好的电路分析能力,工作有主动性,具有良好的团队精神和沟通能力。
联系顾问:Lyndon-Lu@kthr.com
【高级管理,研发应用,销售市场,其他职位】
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