日前，由电科装备所属北京中电科公司牵头承担的国家02科技重大专项 “300mm超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化” 项目顺利通过国家科技部的正式验收，标志着电科装备在集成电路高端装备自主可控进程上再提速。

在日常生活中，我们使用的超薄手机、电脑等电子设备都离不开减薄抛光一体机，但这款设备一直被国外公司垄断。在国家02科技重大专项的支持下，北京中电科公司针对先进封装产业主流发展趋势，对工艺需求进行项目攻关，突破关键技术、系统集成、工艺验证与优化，历经α、β、γ机型三个阶段，攻克超薄晶圆减薄的核心技术、压力控制技术、亚微米清洗技术以及薄片传输等关键技术，取得上百项国内发明专利，三项国际发明专利，成功研发出国内首台具有自主知识产权并满足大生产的300mm减薄抛光一体机，具备晶圆粗磨、精磨、非接触测量、抛光、清洗、传输、保护膜处理等全自动流片能力，使我国在研究削减薄抛光领域赶上世界先进水平，迈出了产业化的坚实步伐。

目前，国产300mm超薄晶圆减薄抛光一体机正在国内封装龙头企业实现工艺应用，各方面性能达到国际同类设备水平，满足先进封装工艺需求，大幅降低了国内封装厂的采购成本。未来北京中电科公司将进一步提升生产组织和交付能力，使产品进入生产交付、技术提升、改型换代的良性循环，为国内集成电路封装企业提供技术可靠、售后服务优良的300mm减薄抛光一体机，加快产业化步伐。（文/李恺）