比亚迪半导体刺痛了谁的芯？

芯三板 今天

上周，比亚迪宣布其旗下深圳比亚迪微电子正式更名为比亚迪半导体有限公司。该公司将比亚迪半导体业务深度聚合，同时拟以增资扩股等方式引入战略投资者，多元化股东结构，积极寻求适当时机独立上市。

受此利好消息影响，母公司比亚迪在4月15日一度冲高7%以上，市值增加超过100亿！


IGBT打破垄断
IGBT是新能源汽车最核心的技术，其好坏直接影响电动车功率的释放速度，这个芯片和动力电池一样，都决定着电动车的性能。

IGBT业务在市场潜力巨大尤其是在中国。根据驱动视界统计数据，电机控制系统成本占据整车成本的15%~20%，而IGBT模块占据电机控制模块成本的37%。

在高端新能源汽车中，特斯拉model S使用了84个IGBT为三相感应电机供电；model X使用132个IGBT，其中后电机为96个，前电机为36个，整车IGBT成本达到650美元。

根据集邦咨询报告显示，2018年中国IGBT市场规模为153亿元，相较2017年同比增长19.9%。预计到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿元。


但是多年来，IGBT核心技术一直掌握在日本、欧洲等国外厂商中，2017年全球IGBT功率半导体排行中，清一色的全是国外企业，老大英飞凌占据27.1%的市场份额，三菱占据16.4%的市场份额位居第二，另一家日本企业富士电机则以10.7%的占比名列第三，前五大企业占据了67.5%的市场份额。


2018年12月比亚迪旗下的子公司比亚迪微电子推出的IGBT4.0，在诸多关键指标上已优于当前市场主流产品，例如电流输出能力高15%，综合损耗降低20%，温度循环寿命可达主流产品10倍以上，打破了IGBT受制于国外的局面。

台企很受伤？
根据比亚迪的规划，其半导体业务不与台积电、三星、联电、中芯等晶圆代工指标厂在先进制程正面较劲，而是主攻成熟制程的功率半导体、车用绝缘栅双极电晶体（IGBT）等利基型业务。

由于由于比亚迪背靠其汽车业务发展半导体，而又不与三星、联电等晶圆代工相较高下，这让一众台企有些慌神，尤其是相关台企近年来普遍赚少赔多，比如茂矽2008年起至去年，12年内仅2018年获利，其余11年都亏钱，汉磊近六年也仅2018年抢搭MOSFET缺货潮而获利，当年每股小赚0.26元，其余五年都亏损；嘉晶近六年虽都获利，但仅2018年每股纯益1.57元较佳，其余五年每股纯益仅几毛、甚至几分钱。

比亚迪半导体锁定车用为重心，以车用等利基型领域出发，与日商丰田在大陆的合资厂更是预计在5月启动；比亚迪半导体不仅在车用IGBT超前台厂约五年左右，在当红的SiC材料中也有突破，一些台企担忧，若比亚迪整合集团资源、大军入境，未来上市取得更多资金之后，台厂恐更难招架。

国产化之路
不过我们的功率半导体并不是要击败台厂，而是要在自动驾驶及5G的浪潮中，冲击高端市场。目前全球功率半导体市场绝大多数被国外厂商垄断，包括英飞凌，TI，NXP，日本瑞萨等，前十名厂商占有57%的市场份额，中国产品还有很大的替代空间。


中车电气
除了比亚迪之外，中车时代电气也深耕IGBT领域，其业务覆盖大功率半导体器件的研发与制造，全面掌握了晶闸管、整流管、IGCT、IGBT、SiC器件及功率组件等功率半导体产品技术，相关产品广泛应用于高铁、电网、电动汽车、风电等领域。

斯达半导体
近期上市暴涨12倍的斯达半导体，也主要从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售，相关产品广泛应用于工业控制及电源、新能源、变频白色家电等领域。根据IHS的数据，2018年斯达半导体在全球IGBT模块市场的份额约为2.2%，市占率排名位列全球第8位，国内第1位，是世界排名前十中唯一一家中国企业。

士兰微
士兰微从功率半导体芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，形成IDM的经营模式。陆续完成大功率IGBT、多芯片高压IGBT智能功率模块、超结MOSFET、高压集成电路等产品的研发、设计，功率半导体产品线不断丰富。同时，士兰微依托于已稳定运行的5、6英寸芯片生产线和已顺利投产的8英寸芯片生产线，陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管等工艺的研发，保证了产品品质的优良和稳定。

台基股份
台基股份主要从事功率半导体芯片及器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块等功率半导体器件， 台基股份研制的大功率IGBT已经量产，具有完全自主知识产权的大功率半导体脉冲开关技术达到国际领先水平，并持续跟踪SiC、GaN等第三代宽禁带半导体技术研发和应用。

闻泰科技
闻泰科技收购安世半导体切入半导体领域，安世主要产品为分立器件、半导体逻辑芯片、功率MOS器件等，在二极管和晶体管市场和ESD保护器件市场市占率第一，在车用MOSFET市场市占率第二，下游合作伙伴覆盖了汽车、通信、消费电子等领域全球顶尖制造商与服务商，市场优势地位十分显著。

振华科技
振华科技的半导体分立器件产品加速向高端转型。目前公司完成IGBT芯片及模块、大功率肖特基二极管、大功率整流二极管等多款产品研发，并不断完善IGBT芯片产品布局，完成系列芯片研制，技术性能达到国外同类产品水平。

华润电子
华微电子主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试和销售等业务。目前已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系，正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变，相关产品在工业变频和新能源等领域广泛应用。

扬杰科技
扬杰科技主要从事功率半导体芯片及器件制造以及集成电路封装测试等业务。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等。扬杰科技正在积极推进IGBT新模块产品的研发进程，50A/75A/100A-1200V半桥规格的IGBT开发成功。


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