基于高性能小型DIP29封装,芯能半导体最新推出了1200V/10A IPM产品XNS10S12FT, 进一步完善了产品系列,填补了国产1200V等级产品空白,将有助于进一步实现商用空调和工业电机逆变器的低功耗、小型化及轻量化。
三相IGBT逆变器,包含栅极驱动和保护的控制IC
Trench FS-IGBT技术
坚固的1200 V SOI栅极驱动器技术,具有瞬态稳定性
过电流、短路关断保护,保护期间所有6个开关均关闭
采用DBC (Al2O3) 基板实现非常低的热阻
内置自举二极管和专用的Vs 引脚以简化印刷电路板布局
内置负温度系数的电阻用于温度检测
端子无铅电镀,符合RoHS标准
节省系统成本
缩短产品上市时间
高功率密度
封装兼容
工业变频器
伺服控制系统
中央空调
符号 | 参数 | 工作条件 | 额定值 | 单位 | |
VCES | 集电极-发射极之间电压 | 1200 | V | ||
±IC | 单个IGBT集电极电流 | TC= 25°C, TJ≤150°C | 10 | A | |
±ICP | 单个IGBT集电极峰值电流 | TC= 25°C, TJ≤150°C , PW < 1ms | 20 | ||
TJ | 工作结温 | -30~150 | °C | ||
Rth(j-c)Q | 节点-壳体热阻 | 逆变器工作条件下的单个IGBT | 1.3 | °C /W | |
VCE(SAT) | 集电极-发射极间饱和电压 | VD=VDB=15V, VIN=5V | IC=10A, TJ=25°C, | 2.0 | V |
IC=10A, TJ=125°C, | 2.1 | ||||
VISO | 绝缘电压 | 60Hz,正弦波,1分钟,连接基板到引脚 | 2500 | Vrms |