iPhone 2024将配备“超级可怕”芯片

北京市电子科技情报研究所 昨天

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苹果芯片代工合作伙伴台积电（TSMC）发布的信息显示，搭载2nm制程工艺芯片的iPhone手机将在2024年推出。
 
台积电在向股东的年度报告中透露，它已经开始规划2nm制程工艺。
 
台积电去年领先半导体产业进行2nm（N2）制程技术的研发，在关键的光刻技术上开始进行N2以下技术开发的先期准备。年报中指出，N5技术已经顺利移转，针对N3技术的开发，EUV光刻技术展现优异的光学能力与符合预期的芯片良率。台积电今年将在N2及更先进制程上将着重于改善EUV技术的质量与成本。
 
苹果是台积电最大的客户之一，并且倾向于每两年更新其A系列芯片。iPhone 2020预计将配备5nm制程的A系列芯片，iPhone 11使用7nm芯片。
 
每个芯片工艺的纳米数量与芯片上晶体管的尺寸有关。晶体管越小，每个芯片上放置的晶体管越多。A13 Bionic芯片具有85亿个晶体管，比A12约多23％。这体现了处理器可以执行多少操作。
 
目前，台积电正在为今年秋天发布的iPhone 12生产5nm芯片。台积电表示，这些芯片正在量产流程中，预计将在今年下半年加速该系列芯片的生产。
 
该公司还补充说，它正在研发3nm芯片，以便到2022年可以在智能手机上使用。测试这些芯片的工作将在2021年进行。
 
对于5nm和3nm，台积电去年持续增加研发费用，达到29.6亿美元的历史新高，延续技术上的领导地位。台积电指出，去年5nm制程（N5）进入试产并在今年进入量产，虽然半导体产业逼近硅晶的物理极限，N5制程仍遵循摩尔定律，3nm（N3）制程技术大幅提升芯片密度及降低功耗并维持相同的芯片效能，去年的研发着重于基础制程制定、良率提升、晶体管及导线效能改善以及可靠性评估，今年将持续进行N3制程技术的全面开发。


来源：摩尔新闻

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