据悉，扬杰功率半导体芯片封装测试项目总投资30亿元，占地400亩，主要从事功率半导体晶圆、集成电路封装测试的研发、生产和销售。其中，一期项目计划投入资金13.8亿元，主要建设智慧终端用超薄微功率半导体芯片封装测试及配套设施，二期项目计划投入资金16.2亿元，主要建设大尺寸功率半导体晶圆产线。

该项目路计划2年内建成功率半导体芯片封测生产车间，5年内建成功率半导体芯片车间，通过建设高水平的智能终端用超薄微功率半导体芯片封测基地，实现高端功率半导体的进口替代。项目全面建成投产后，可形成每月2000KK封装、6万片功率半导体芯片的产能。

扬杰电子科技股份有限公司执行总裁梁瑶表示，先将集成电路的封装测试项目进行开工建设，到今年年底，整个建设完成，明年的春季就可以投产使用。

梁瑶介绍，半导体产业在全球差不多有2000亿人民币的市场规模，其中1000亿人民币应用在中国市场，但这里面八九百亿都要依赖进口。扬杰电子希望和国内其他功率半导体企业一起形成一个国内的功率半导体板块，和国外的功率半导体老牌企业进行竞技。