焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具，通过给焊料（通常是指锡丝）供热，使其熔化，使两个器件焊接起来。目前，为了保护环境要求，很多国家已经禁止使用含铅的焊锡线，这就提高了焊接温度，因为无铅锡线比有铅锡线熔点提高了。对焊台的温度补偿，升温及回温速度有了更高的要求。升温及回温速度是决定生产效率的一个重要指标，所以选择一款较好的焊台，就要看它的温控能力。这就是与传统烙铁的巨大差距。有很多方法来控制温度，但最简单的一种就是可调式电量控制，焊台通过烙铁给工件快速传热从而控制温度。另外一种方法就是利用温控器，通过打开或是关闭电源来控制温度。还有一种比较高级的解决方法，使用集成芯片来检测烙铁头的温度，然后调整温控器的电量来控制温度。当烙铁头温度低于设定温度，主机接通，供电给温控器发热，当烙铁头温度高预设定温度，主机关闭，停止发热。焊台的用途非常广泛，从常见的电子家电维修到电子集成电路和芯片都会应用到焊台作为焊接工具，但最常用于电子工厂PCB电路板的锡焊。

JBC 是一家全球性公司，成立与1929年，凭借快速有效的服务确保成为一个稳固可靠的组织。凭借 90 年的丰富经验，JBC 已在电子行业的焊接和返工操作工具领域占据技术前沿位置。产品完美性是 JBC 改进和发展计划的主要目标之一。研发部门创造了令JBC引以为豪的最具创新性的焊接技术。为满足专家们最为严苛的要求，我们设计了一系列产品，而创新、效能和可靠性则是其关键特征。

JBC-HDE重负荷工作站

是焊接市场中独一无二的大功率焊接台。产线上HDE的使用，不仅极为顺畅，还能达到2倍以上生产效率。HDE高功率适用于工业焊接应用最大功率250瓦峰值功率专属解决方案适用于高导热和长时间焊接应用满足您的需求适用的产品和太阳能电池板，多层电路板和有大量散热元件的表面，请参考如下信息图和演示视频案例：

JBC-NASE/NANE纳米智能焊台

造成多层陶瓷电容器（MLCC）开裂的主要因素是陶瓷材料的脆性以及与SMT装配工艺相关的热应力和机械应力。在手动返修期间，这些MLCC的主要风险之一是当焊接头直接接触组件时发生的热冲击。当发生这种情况时，尖端上的所有热量都会无控制地传递给电容器，从而在电容器上产生裂纹。为了减轻对MLCC的损害，制造商一直在提供降低开裂风险的指导方针，例如仅将焊脚施加到焊盘上，以便热量通过焊料合金传导，将芯片预热至+ 150°C以减少一旦焊接尖端应用时发生的温度梯度等。JBC焊接引入了最终的解决方案，对热冲击敏感元件如MLCC电容器进行返工：手动焊接工具的温度动态轮廓。可用于新的焊台范围，这个新的功能允许使用动态配置文件，以控制在焊接过程的所有阶段（预热，浸泡，回流）在回流炉模拟加热过程中的组件的温度—NASE/NANE ,请参考如下信息图和视频案例：

JBC-DR560-A综合型吸锡枪

吸锡手柄适用于通孔元件的脱焊以及在SMD返修之后除多余的焊料。吸锡手柄使用内径在0.6-3mm间的C560系列烙铁头，有些吸锡嘴是专门从PAD上清除锡痕而设计的，并非现今市面常用的塑胶手动机械弹簧式吸锡枪，请参考如

工业4.0对接MES系统

对于一套智能综合型焊台，进行联网数据监控是完全可以实现的，所有焊台系列均可接入后台在线监控方便企业管理，数据追溯可查；

总而言之，在一个追求效率为上的电子时代，选择一款高品质、高性能、高科技的手工焊台，能够带给您的将是高效率、高便捷、高可靠性的实实在在的体验。