硅片的弯曲度（BOW）是可能存在的任何厚度变化无关的中心面凹凸形变的一种量度。

测试标准：GB/T 6619-2009

测试方法：

（1）接触式测量方法：将硅片置于基准环的3个支点上，用低压力位移指示器测量硅片中心偏离基准平面的距离，翻转硅片，再测测量。两次测量差值的一半即为测试硅片的弯曲度。

样品要求：直径大于25 mm，厚度大于180 μm。

（2）非接触式测试方法：与接触时测量方法原理相同，设备使用的是非接触式测量探头。

样品要求：直径大于50 mm，厚度大于150 μm。

硅片的翘曲度是指在连续扫描下，硅片中心面与基准面的最大和最小距离的差值。

测试标准：GB/T 32280-2015

测试方法：

将硅片在有两个相对的探头的设备中运动，两个探头对硅片的上下表面进行扫描，得到成组的数据值。根据数据构造出一个中位面和基准面。计算出每组数据的基准面偏离，翘曲度为基准面偏离最大和最小的差值。

样品要求：直径大于50 mm，厚度大于100 μm。