在4月10日接受上海证券交易所问询后，5月7日，中科寒武纪科技股份有限公司（简称“寒武纪”）披露了与首轮审核问询函相关的回复。从披露的回复看，上交所的问题包含6大类20个问题，涉及公司股权结构、主营业务、核心技术、研发项目、营业收入、募投项目、应收账款等。

　　3月26日，寒武纪正式提交招股书。随后，寒武纪的股权结构、营收依赖、市场占有率、产品化程度低等问题引发争议。在此次的回复函中，寒武纪及其保荐机构一并做了回答。

　　在长达220页的回复报告中，寒武纪也透露了不少值得关注的信息。例如，未来三年除要上市募集的28亿资金中的19亿外，还要投入30亿以上研发芯片；短期内难以找到在采购规模上替代华为海思的客户；与英伟达、海思相比，其AI芯片优势劣势同存；从中科院孵化后，其独立发展的能力等。

　　上交所于4月10日向寒武纪发出问询（图自：上交所官网截图）

　　尚难找到公司A的替代者

　　在上交所的追问下，寒武纪进行了解释。

　　据悉，公司A与寒武纪达成的《技术许可合同》中关于IP授权业务的收费包括两部分，一部分是固定费用，即在IP交付时支付固定费用；另一部分是提成费用，即在公司A销售每一片使用了寒武纪IP的芯片时按照一定金额或者比例支付一定费用。

　　回复函显示，2019年，寒武纪获取的来自公司A的计件模式授权收入要略高于2018年，但固定费用模式授权收入相较2018年出现大幅下滑，仅为2199.72万元，公司称，这是由于其授权给公司A的IP大多于2018年及之前完成交付并实现规模化出货，2019年以来，由于IP产品已经完成交付，寒武纪从公司A取得的主要系提成费用收入。

　　但更大的风险在于，在目前已签署的四份合同基础上，公司A不再与寒武纪签订新的合同，并且选择自主研发智能处理器。

　　上述情况将导致，短期来看，寒武纪将无法从公司A处取得固定费用模式授权收入，且2020年公司A为终端智能处理器IP产品支付的提成费用金额将下滑；长期来看，寒武纪多了一个强劲的竞争对手，这一竞争对手不仅与寒武纪在终端智能芯片领域有竞争，并且未来在云端、边缘端人工智能芯片产品领域均存在直接竞争。

　　尽管寒武纪未披露公司A的具体身份，但是根据寒武纪对公司A的描述，公司A指向的应是华为海思，据CINNO报告，2020年Q1华为手机中采用海思处理器的出货量份额达到了90%，主推机型中采用麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810居多。

　　缺少了这样一个重要客户，未来市场竞争激烈自不用说，寒武纪还坦言，其在短期内难以拓展一家在采购规模上足以替代公司A的客户。

　　称与英伟达、海思等互有优劣

　　寒武纪在招股书中透露，其于2019年11月推出了边缘智能芯片思元220及相应的M.2加速卡，标志着其已具备从终端、边缘端到云端完整的智能芯片产品线，但该新产品尚未开展实际销售。

　　上交所在问询函中要求其说明：边缘智能芯片及加速卡目前的销售情况，产品推广、落地和客户拓展情况，该部分业务的开展和持续经营是否存在较大的不确定性等。

　　寒武纪在回复中披露，其边缘端智能芯片及加速卡的应用场景为边缘计算场景下的视觉分析及处理、语音识别和自然语言处理，主要产品推广和客户拓展方向是大型互联网公司及相关行业应用厂商。

　　目前，其边缘端智能芯片及加速卡产品已在多家潜在用户进行测试，预计2020年二季度开始可逐步形成销售，2020年内实现规模化出货，当年年内可实现规模化收入。

　　与此同时，上交所要求寒武纪说明，目前可实现从终端、边缘端到云端完整智能芯片产品线的企业有哪些、实现时间，以及其与前述企业在技术水平、销售规模上的比较情况及竞争优劣势。

　　据寒武纪介绍，目前行业内可实现从终端、边缘端到云端完整智能芯片产品线的企业包括英伟达和华为海思。前者最新的产品分别为Tesla  V100、T4、Xavier等智能芯片及加速卡产品，后者也推出了Ascend310、Ascend910人工智能芯片，并推出了麒麟810人工智能芯片。

　　寒武纪认为，与英伟达和华为海思相比，其在人工智能芯片微架构、指令集等核心技术上有一定的特色和优势。但英伟达、华为海思得益于长期的技术积累、资金优势和人力优势，在芯片产品的整体研发经验和综合设计能力方面领先于该公司。

　　例如，从销售规模来看，英伟达2020财年营业收入为109.18亿美元，华为海思2018年营业收入为75.73亿美元（根据DIGITIMES报道），均远远超过寒武纪营收（2019年4.44亿元人民币）。

　　与英伟达相比，寒武纪竞争优势主要体现在：

　　其芯片架构针对人工智能应用及各类算法进行了优化，有效提升了产品的性能功耗比和性能价格比；产品可以针对国内客户的生态和需求进行优化，并且为客户提供快速响应、灵活的技术支持服务。

　　与海思相比，寒武纪的优势主要体现在：

　　进入人工智能芯片领域早，具备先发优势，积累一批核心技术及专利，技术创新能力得到业界认可；定位于独立、中立的芯片公司，不开展人工智能应用解决方案的业务，避免与自身的客户发生竞争。

　　与前述公司相比，寒武纪的主要竞争劣势有：

　　（1）与国际巨头的资金实力及研发投入尚具有较大差距；

　　（2）软件生态完善程度与英伟达仍有一定差距；

　　（3）英伟达、华为海思均有成熟完善的销售网络，客户对产品的认知程度、市场知名度等方面均优于寒武纪。

　　未来3年研发还需投入超30亿元

　　从此前公布的招股书看，寒武纪报告期末货币资金、银行理财产品共计约43亿元。发行人本次发行拟募集资金28亿元，19亿元用于新一代云 端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目，9亿元用于 补充流动资金。

　　针对这些募投资金，上交所要求寒武纪说明本次发行募集资金的必要性、对现有资金的预算规划。对此寒武纪在回复函中称，本次募集资金投资项目涉及新一代云端训练芯片及系统、新一代云端推理芯片及系统和新一代边缘端人工智能芯片及系统三款芯片产品，需投入资金18亿元。另外，除募投项目所涉及三款芯片产品外，预计未来3年内，仍有其他5-6款芯片产品需进行研发投入。

　　参照募投项目的研发投入，单款智能芯片及系统的研发投入约在6亿元左右，因此初步估计未来3年内，除募集资金以外，仍需30-36亿元资金投入该等研发项目。同时，未来3年寒武纪计划投入3-4亿元加强IC工艺、芯片、硬件相关的公共组件技术和模块建设，投入3-4亿元加强跨芯片的基础系统软件公共平台建设。

　　除研发投入外，研发人员规模增加带来的薪酬等支出提升，以及主要竞争对手拥有更强的资金实力，均为寒武纪募资的必要因素。

　　寒武纪成立于2016年，取名“寒武纪”，是用生命大爆发时代来比喻人工智能的未来。自成立以来，寒武纪经历了6次增资和3次股权转让。

　　在IPO之前，寒武纪是资本的宠儿。其招股书显示，在寒武纪的6次历史增资中，增资方不乏阿里创投、科大讯飞(34.270, 0.37, 1.09%)、中科院转化、湖北联想等企业和资本方。

　　经过多轮投资与股权融资，寒武纪估值近222亿元。

　　业内人士表示，寒武纪未来可能还会继续亏损，虽然有一定的技术积累，但解决方案还没有很好地落地，未来商业化之路步履维艰；其销售额依赖大客户，客户结构亟待优化。