昨天晚间，有这样一条消息引起了大家的围观：

　　媒体援引供应链信息爆料称，美国半导体设备制造商LAM(泛林半导体)和AMAT(应用材料公司)等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业(如中芯国际和华虹半导体等)，不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效。

　　而所谓的无限追溯，应该指的是，不管中芯国际、华虹半导体等是否知情，只要最终产品被军方用了，就是要追责，而且可能还要追责所有中间环节厂商。

　　其实在4月底，就有报道说，美国商务部宣布新的出口管制措施，旨在防止中国、俄罗斯、委内瑞拉等国家，通过民用供应链或在民用供应链下获取发展武器、军用飞机、监视技术等这些美国的技术，换句话说，旨在限制中国等国家通过民用商业渠道获得军用的电子元器件和设备、技术等。

　　这种情况下，后面国内几乎很难再用到美国那边的军用芯片了，不过实际上咱们在军用的产品和芯片方面，尤其是在诸如东风导弹、火箭等国之关键重器等产品上，用的绝对是100％的国产芯片，美国此举是起不到太对限制的，“无限追溯”机制的生效对咱们军工的发展不会产生太多影响。

　　据公开报道，就在一个月前，华为已经将14nm芯片转给中芯国际代工。据传，前几日中芯国际（SMIC）上海公司几乎人手拿到一台特别款荣耀手机Play4T手机，该款手机背壳不仅印着“Powered by SMIC FinFET”字样，还有中芯国际成立20周年的专属Logo。这等于宣布了中芯国际14纳米FinFET代工的移动芯片实现了规模化量产和商业化。虽然华为和中芯都没用承认华为新机Paly4T的710芯片由中芯国际代工，但从实际情况来看应该是实锤了。

　　对于中芯、华虹这样的企业，即使严格控制第一个交易对象，但也无法保证后续的交易流向军用。可以说，产品的流向控制随着远离厂家变得越来越不可能。无限追溯机制要求厂家无限制地保证产品流向，就算是中间客户不知情的情况下，芯片经过一系列的渠道最终到了军方手上或者用在了军用产品上，那么这个中间客户也要担责。

　　对于美国公司启动无限追溯问责机制，事情也有戏剧性变化。昨晚媒体发表报道之后，接着有媒体发表题为“中信证券：美国对华半导体代工厂禁令系谣传”报道，称中信证券公司否认了美国公司发布无限追溯机制的说法，中信证券的观点如下：

　　“我们和消息来源确认后，对方确认描述不准确，中芯国际和华虹半导体和此事件无关，并未收到类似信函，致歉并确认随后会修改相关稿件。我们也已询问相关上市公司，中芯国际、华虹半导体方面也并未收到类似函件。”

　　然而，中信证券方面很快又否认了这个报道，早上的报道还在，中午官方又发表澄清公告，称“中信证券电子组公开对媒体发声。中信证券通过公众号声明称，并未接受任何媒体采访，相关报道和中信证券研究部观点无关。”

　　这件事真的是一波三折了。