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昨天，也就是5月13日，Reportlinker.com发布了题为 “Electronic DesignAutomation Tools (EDA) Market - Growth, Trends, Forecasts (2020 - 2025)”的报告。该报告内容显示，2019年，全球电子设计自动化工具（EDA）市场价值104亿美元，预计到2025年将达到153.8亿美元，复合年增长率为10.20％。2019-2025年（以下简称为预测期）。在过去的几年中，EDA工具为芯片行业提供了创新能力。EDA负责开发设计工具，这些设计工具使IC设计过程得以实现，而设计成本却使生态系统能够从中获利。研究的市场完全取决于半导体行业。半导体业务一直在稳定增长。但是，预计增长将面临诸多挑战。根据半导体行业协会的数据，2019年全球半导体行业的销售额在2019年达到4,121亿美元，与2018年的总额相比下降12.1％。尽管政策挑战导致上半年增长放缓，但销售在最近两个季度恢复了。推动所研究市场增长的因素包括-对微型电子设备的需求不断增长，以及汽车，物联网和人工智能等各个行业对SoC技术的采用不断增加。为了使国内企业和供应商的半导体产业不间断地运转，各国政府正在采取战略举措。例如，中国的半导体设计，制造，封装和测试设施被允许遵循某些工人安全规程不间断地运行。此外，国土安全部的网络安全和基础设施局（CISA）已将半导体产业列为其可能继续运营的业务清单之一。影响细分市场增长的主要因素是-IC设计的复杂性不断提高，以及对半导体器件的高精度和高精度的需求。此外，最终用户行业正在迅速采用IC设计和验证工具来自动执行集成电路（IC）或专用集成电路（ASIC）上的电路布置和布线。反过来，ASIC供应商所提供的产品越来越细分，包括电信，数字视频，网络和音频ASIC等设备。为了满足这种复杂的芯片要求，ASIC客户必须更多地依赖ASIC供应商和第三方设计公司的设计团队。这些工具可估算互连的电阻，电感和电容。汽车和工业领域专用IC的出货量在2019年实现了显着增长，预计将进一步扩大研究细分市场的范围。在研究的市场中，基于云的IC物理设计工具也越来越受欢迎。云计算使公司能够即时访问实现物理验证所需的CPU资源。2019年3月，总部位于美国的电子设计自动化公司Synopsys Inc与Samsung Foundry合作，在Synopsys Cloud解决方案上为使用Samsung Foundry的工艺技术的设计师提供了一个安全，可扩展的基于云的IC设计和验证环境。北美将占有重要的市场份额-北美是EDA工具的重要市场，这是由于在消费电子，汽车等行业的采用日益广泛，以及半导体行业的发展日新月异。此外，一些EDA工具的主要供应商总部位于该地区，例如Xilinx Inc.，Ansys Inc.，Cadence Design Systems Inc.，KeysightTechnologies Inc和Synopsys Inc.。-该地区的供应商正在升级其产品。例如，在2020年3月，Synopsys Inc.宣布了电子设计技术的重大突破，推出了DSO.ai（设计空间优化AI），这是业界第一个用于芯片设计的自主AI应用程序。DSO.ai是基于AI的设计技术的一项跨年度，全公司范围的计划和战略投资的一部分。该公司的DSO.ai解决方案通过实现广泛的设计空间的自主优化，彻底改变了寻找最佳解决方案的过程。因此，此类创新有望在预测期内帮助市场增长。此外，根据半导体行业协会（SIA）的数据，半导体行业在美国直接雇用了近百万分之一的员工，而2019年美国半导体公司的销售总额为1930亿美元。根据《世界半导体贸易统计》， 2019年12月，美洲半导体销售额达74.9亿美元。最近爆发的COVID-19导致工厂关闭。中国消费了全球半导体总产量的40％-50％，用于国内消费和组装出口。因此，美国的半导体公司在中国的收入较高。工厂停工或生产设施利用不足会导致订单减少，进而减少或延迟销售。苹果，高通公司和博通公司的高收入半导体公司可能会在短期内受到影响。EDA市场高度分散。汽车，物联网，人工智能和虚拟/增强现实领域的新机遇使半导体公司在IC生产周期的各个阶段得以繁荣发展，并带来了可观的收入增长。尽管芯片性能显着提高，但单位销售价格却持平，但这种情况还是发生了。行业中的一些主要参与者包括Mentor Graphics，Synopsis，IBM。EDA市场的一些主要发展如下：2019年5月-Cadence设计系统公司通过推出Cadence Protium X1企业原型平台，扩展了其验证套件和系统创新产品。该平台适用于数十亿门的AI和5G芯片，以及单FPGA IoT芯片和IP模块。它还可以帮助客户实现最多80％的启动速度，可扩展的容量（最多32个机架）和容量是同类竞争产品原型系统的24倍。2019年1月-Ansys达成了最终协议，以收购Helic，Helic是业界领先的芯片系统电磁串扰解决方案提供商之一。对Helic的收购，再加上ANSYS的旗舰电磁和半导体求解器，将为片上，3D集成电路以及芯片封装系统的电磁和噪声分析提供全面的解决方案。
