台积电宣布将在美国建厂，总投资120亿美元，用于量产5nm芯片
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这座工厂将于2021年开始建设，并于2024年投产。
策划&撰写：伶轩
台积电在美国建厂的消息终于有了定论。
5月15日，台积电正式宣布将在美国亚利桑那州建造一座先进芯片工厂，造价约为120亿美元，这也是该公司在美国的第二个生产基地。
台积电在声明中表示，这座工厂将于2021年开始建设，并于2024年投产，主要用于量产5nm芯片。与此同时，台积电也强调，工厂将创造至少1600个工作岗位。
据台积电介绍，即将建设的这座工厂是为了更好地为客户和合作伙伴提供服务，以及在全球范围内吸引人才。
目前，台积电在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆代工厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市设有设计中心，可以说此次在亚利桑那州建设的新厂是该公司在美国的第二个生产基地。
此前，有关台积电将在美国建厂的传闻甚嚣尘上，台积电也一直没有做出正面回应。不过台积电方面曾公开表示，在美国建厂要满足三个条件，及符合经济效应、成本有优势、人员及供应链要完备。如果公司在美国建厂，那也是为满足消费者的需求，而不是美国政府的要求。
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