小米10 BOM清单曝光，美韩占比近9成

近日，集微网对小米10进行了拆解，并对小米10的BOM表进行了揭秘和分析。

具体表单如下：

从BOM表清单中可以看出，小米10主控IC部分多数来自美产，占比超7成。而主控IC部分成本基本占总成本的一半左右。

小米10全部1570个组件中，日本提供1277个组件，占总共的81.3%，成本占比3.0%，组件数占比最高，主要区域在器件；

中国提供192个组件，占总共的12.2%，成本占比5.6%，主要区域为非电子器件，连接器；

美国提供85个组件，占总共的5.4%，成本占比56.1%，成本占比最高，主要区域在IC；

韩国提供5个组件，占总共的0.3%，成本占比33.5%，主要区域为摄像头传感器和屏幕；

其它国家和地区提供11个组件，占总共的0.8%，成本占比1.8%。

整机预估成本（不含包装和组装费）约383.8美元，约合2720.95元人民币，其中主控IC成本约199.4美元，所占比例为52%。

内容来源：集微网，谢谢！

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