维信诺5月15日晚间公告，公司拟非公开发行股份数量不超过4.1亿股，募集资金总额不超过50亿元（含50亿元），扣除发行费用后拟投向第六代柔性有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）生产线升级项目（35亿元），补充流动资金和偿还公司债务（15亿元）。据了解，维信诺本次非公开发行部分募集资金将用于投资建设第六代有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）面板生产线升级项目，募集资金投资项目的实施将实现公司柔性AMOLED产线升级，进一步提升公司柔性AMOLED产品的产能。同时，第六代有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）面板生产线升级项目对应的产品主要为屏下摄像头、曲面、折叠等高端显示器件产品，主要用于智能手机（包含可折叠手机）、智能穿戴、VR显示、车载显示和专业显示等应用领域，能够与维信诺现有产品形成交叉互补，公司的产品线和产品种类将得到进一步的丰富和扩充。据维信诺可行性报告显示，此次第六代柔性有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）生产线升级项目是利用原有厂房及已有基础设施环境，购置升级第六代柔性有源矩阵有机发光 显示器件（AMOLED）生产线所需的工艺设备仪器，补充厂务系统等工程（包 括：辅助生产设施、动力设施、环保设施、安全设施、消防设施、管理设施等）， 对云谷固安第六代 AMOLED 生产线一期项目产能进行扩产升级。工艺流程包括：Array 工艺、OLED 工艺、TP 工艺、屏体工艺。该项目预计总投资为 120.00 亿元，其中建设投资 108.80 亿元、铺底流动资金 11.20 亿元，预计建设周期为 22 个月。生产产品主要应用于屏下摄像头、曲面、折叠等高端显示器件产品，涵盖从智能穿戴、 手机（包含折叠手机）、VR 显示、车载显示和专业显示等领域。维信诺表示，本次发行募集资金投资项目符合国家相关的产业政策以及未来公司整体战略发展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益。本次非公开发行及募集资金投资项目的实施将进一步优化公司产品结构，增强公司盈利能力，有助于公司进一步提升综合竞争实力并巩固其在行业中的地位。另外，本次发行募集资金投资项目的实施将有利于推动国内AMOLED产业进一步发展，同时将有利于加大国内供应商对AMOLED产业链上游的投入，从而提高AMOLED产业链上游的国产化程度，降低原材料和专业设备的采购成本，打破AMOLED行业上游原材料和专业设备基本被国外垄断的局面。此外，项目完成后，将可在河北省甚至京津冀地区带动更多显示器件产业以及下游各类终端应用及配套产业集聚，打造中国重要的显示产业基地。截至2020年3月31日，维信诺未经审计合并报表资产负债率为48.62%，维信诺将本次发行募集资金中的15亿元用于补充流动资金和偿还公司债务后，公司资本结构将得到进一步优化，资产负债率、财务成本和偿债风险亦将得到有效降低。维信诺表示，本次发行募集资金投资项目将为公司后续发展提供有力支持，进一步增强公司的可持续发展能力，为公司的高效运营提供有力的财务支持。维信诺共有3条AMOLED大规模面板生产线和广州AMOLED模组线，产线设计注重适应终端产品创新，可提供智能手机、智能穿戴、折叠手机、卷曲柔性、车载等领域的柔性AMOLED显示屏。其中，维信诺（昆山）第5.5代AMOLED生产线：是目前国内运营较好的第5.5代AMOLED生产线，产能为15K/月基板，2017年实现柔性AMOLED产品量产出货，已向多家品牌厂商的旗舰手机批量供货。
维信诺（固安）第6代全柔AMOLED生产线：是一条全柔性AMOLED生产线，产线建设速度和运营效率远超业内，设计产能为30K/月基板，目前已启动向下游客户供货计划，2019年将逐步导入更多品牌客户。
维信诺（合肥）G6全柔AMOLED生产线：可为高端客户的前沿产品打造特殊工艺路线，提供高端定制化服务，设计产能为30K/月基板，该产线已于2019年10月主体结构封顶。
维信诺（广州增城）G6柔性AMOLED模组生产线：项目总投资金额为112亿元人民币，主要从事曲面、对折、穿戴和车载等高端AMOLED模组生产、研发及销售，该模组线已于2019年9月28日动工。
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