5月15日，路透社发布了美国商务部正在更改一项新规则，要进一步切断华为的供应链的消息。上篇文章也详细叙述，那么我们先看下台积电的反应。
台积电辟谣停止接受华为新订单
为华为代工芯片的台积电正在积极与美方交涉换取出口许可，最近的动作是宣布将投资120亿美元，在美国亚利桑那州建起一座5nm半导体代工厂。从台积电以往的工厂扩增路线来看，人力成本更高的美国新建工厂较为反常，更像是对美国政府的妥协。在本次美国禁令再升级之后，有传闻称台积电已经停止接收华为新订单。另外有消息还称，在美国宣布新的芯片出口规则后，台积电已经停止从华为接收新的订单，而在此之前获得的订单则不受影响。消息出来后，台积电股价跌超2%。对于这种说法，市场最新消息显示，台积电刚刚已经紧急辟谣，称这一说法“纯粹是市场传言”。此外，据微博KOL @手机晶片达人 曝料，业界传出华为在美国公布消息前，就已紧急对台积电追加高达7亿美元（近50亿元人民币）大单，产品涵盖5纳米及7纳米工艺，使得台积电相关产能爆满。
他还分析，按照美国最新规定这批晶圆如果15日没能wafer start，就不能出货。具体怎么算，还要看台积电给华为的日期排程。这次投产的5纳米是主要生产华为下一代Mate旗舰手机的麒麟1020，7纳米版则是生产5G基带芯片。如果这个单算数，那么这些芯片至少可以供应华为手机一个季度以上；如果要走美国审批，5纳米处理器能否赶上今年10月份的最新Mate旗舰机还要打个问号。若是台积电的行动没能奏效依然遭受美国制裁行动的限制，那么当前芯片生产倚重于台积电的海思半导体，必须另寻“救火队”填补华为每年在数亿级别的芯片供给需求。芯片代工的将来充满着未知数。中芯国际能否成为“救火队长”？
海思总裁何廷波曾在一年前的5月17日发表过内部公开信，表示将拿出压在保密柜里的“备胎”产品去应对美国制裁，让无数人感动。和芯片设计不大相同的是，芯片生产的高投入不可能完全被华为一家公司所覆盖，在可能失去台积电合作的短时间内，需要找到新伙伴渡过当前难关。中芯国际是被广泛认为能够实现海思半导体芯片制造需求的企业，中资背景能最大限度地避免美国制裁造成影响，制程进步的较高速度也不会在长时间拖慢华为产品迭代进程。即使华为将生产需求转移至中芯国际，也有多个问题需要解决。现阶段已有采用中芯国际代工生产芯片制造的华为手机上市，即是上个月发布的荣耀Play4T。这款手机产品规格和定价都处于千元出头的中低端，其搭载麒麟710A芯片，原型是台积电12nm制程生产的麒麟710，中芯国际生产时改为14nm制程。产能是中芯14nm需要解决的第一个问题，中芯国际此前发布的财报显示，第一批产能利用率高达98.8%的14nm制程，在3月底可能达到每月4K晶圆产能，到年底有望实现每月15K晶圆。就算将华为全部芯片生产需求转移至中芯国际，已有产能也很难完全满足。第二个问题是制程的泛用性。以台积电14nm为锚点，其相较华为旗舰芯片麒麟990 5G的7nm EUV制程至少相隔两代，功耗表现和运行效能都存在差距。华为新一代旗舰芯片若不得不使用14nm生产，势必要解决制程带来的竞争压力。不断曝光的半导体信息显示，5nm制程生产的手机SoC芯片最快将在今年下半年随手机正式进入市场，届时与14nm制程的差距会更大。如果原本有希望采用台积电5nm制程的下一代麒麟旗舰芯片无法顺利生产，“无米之炊”的市场空档可能会造成表现大幅下滑。芯片制造的特殊性，让拥有国资背景、接受多年补助扶持的中芯国际，也不可避免地会用到由美国公司设计生产的设备或技术。或许已经售出的设备不会受到影响，但缺少产业上游提供的后续技术支持，中芯国际的制程升级之路恐怕会比原本预计的更为艰难。中芯国际进步速度很快：2016年完成28nm制程流片，2019年完成14nm流片并且有麒麟710A这样正式走向消费市场的产品。如果将台积电和三星推进制程的路线图等比投射到中芯国际，说不定我们最快能在2021年见到7nm制程的中芯版麒麟芯片。中芯国际下一代制程何时能投产，将是华为寻找芯片制造“备胎”的关键。去年曾有消息称，中芯10nm/7nm制程已有实质进展，今年中芯放出消息回应传闻：性能略逊于台积电7nm的中芯N+1工艺已在去年第四季度流片，有望今年第四季度量产进入市场。芯片制造并不是一蹴而就，这个复杂度极高行业实现进步的关键反而不是时间，更在于背后是否有持续稳定的力量推动项目前行，再加上一些小小的运气。英特尔身为世界上为数不多的IDM厂商，也让市场等待10nm制程产品等了许多年。华为：除了胜利，我们已经无路可走
15日晚消息被披露后，尽管华为对此尚未作出正式回应，但5月16日上午华为公众号“心声社区”发布一条题为“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难”的文章，并配上了一张图。
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