北京时间5月27日下午消息， 据外媒报道，华为在国内的最大竞争对手OPPO眼下正在积极发展自己的芯片制造能力，包括从供应商那里争取顶级工程人才。

　　
　　OPPO是中国的第二大、也是世界第五大智能手机制造商。据知情人士透露，公司已从去年开始加紧内部的移动芯片设计开发工作。
　　
　　分析人士认为，设计自己的定制芯片可以帮助OPPO减少对美国供应商的依赖，同时在海外市场上建立竞争优势。只不过，业内人士提醒称，自己设计开发芯片成本昂贵，且需要多年时间才能见成效。
　　
　　知情人士还表示，为了大步推进公司的芯片战略，OPPO已经从其主要的芯片供应商联发科（MediaTek）挖走了数名高管，以及聘请了多名来自中国第二大移动芯片开发商紫光展锐（UNISOC）的工程师，从而在上海筹建一支经验丰富的芯片团队。
　　
　　知情人士说，OPPO的最新招聘包括联发科的前首席运营官、小米前高管Jeffery Ju。Jeffery Ju之前已经担任OPPO的咨询顾问。另一位参与联发科5G智能手机芯片开发的高管也将在一到两个月内加入OPPO。OPPO甚至还瞄准了高通和华为旗下的芯片部门海思的人才。

　　
　　聘请具有数十年开发经验的业内资深人士可以帮助OPPO加速芯片开发计划。“从去年开始，OPPO就一直在积极招募芯片人才。因为他们知道，拥有芯片设计开发能力可以帮助公司提高对供应链的控制权，”一名知情人士说，“但开发芯片也可能意味着大量的资金支出。而且，即便他们已经雇佣了一批经验丰富的专业人才，这些努力得到回报也需要数年时间。”

　　
　　OPPO告诉记者，公司“已经具备芯片相关的能力”，并且“任何研发投资都是为了提高产品的竞争力和用户体验”。但公司为直接回应最近的招聘问题。
　　
　　联发科拒绝发表评论。Jeffery Ju尚未取得联系。
　　
　　十多年前，华为成立了自己的内部芯片设计部门海思，自此成为中国最大的芯片开发商。OPPO的另一家竞争对手小米，同时也是全球第四大智能手机制造商，于2014年成立芯片部门。但是自2017年发布了首款自研移动芯片以来，尚未发布第二代移动芯片。目前，小米的智能手机芯片供应主要依赖高通和联发科。
　　
　　芯片计划2月浮出水面
　　
　　OPPO发展芯片制造能力的的消息于今年2月就已经浮出水面。此前报道，2月16日晚间，OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》，文中提出三大计划，涉及软件开发、云，以及关于芯片的“马里亚纳计划”。
　　
　　当时有消息称，OPPO在去年11月就在内部文件中提到了“马里亚纳计划”，项目由去年10月刚成立的OPPO TMG技术委员会提供投入和支持。
　　
　　该委员会的负责人陈岩也是OPPO芯片平台部部长，曾担任OPPO研究员软件研究中心负责人，还在高通做过技术总监。
　　
　　2月18日，OPPO称：“随着OPPO业务在全球进一步拓展，OPPO也将持续投入5G等领域，与在内产业链伙伴可持续发展。”
　　
　　2019年11月，OPPO曾向欧盟知识产权局申请了OPPO M1的商标，一度被认为是OPPO首款自研芯片，后被证实这款产品只是一款协处理器，也就是辅助运算芯片。
　　
　　随后12月，OPPO CEO陈永明在未来科技大会上宣布将在未来三年内投入500亿元研发资金，其中肯定会包括自研芯片的费用。
　　
　　手机厂自研芯片成潮流
　　
　　十多年前，华为成立了自己的内部芯片设计部门海思，自此成为中国最大的芯片开发商。OPPO的另一家竞争对手小米，同时也是全球第四大智能手机制造商，于2014年成立芯片部门。但是自2017年发布了首款自研移动芯片以来，尚未发布第二代移动芯片。目前，小米的智能手机芯片供应主要依赖高通和联发科。

　　
　　目前，华为的内部芯片设计部门海思是中国最大的芯片开发商。
　　
　　公开资料显示，华为的海思芯片2008年至2018年期间，投入研发费用总计超过4800亿元，2019年上升至1200亿元。
　　
　　除了华为、OPPO，国内其他主流手机厂商也有涉足芯片制造。
　　
　　小米在2014年底联合大唐电信旗下子公司联芯科技成立合资公司——松果电子，随后发布了第一款芯片澎湃S1。
　　
　　2019年4月，小米对旗下松果电子团队进行重组，分拆组建新公司南京大鱼半导体，主攻IoT芯片，松果电子继续从事手机芯片和AI芯片研发。
　　
　　vivo则在去年宣布和三星联合研发了双模5G AI芯片“猎户座980”，并用在随后发布的vivo X30系列手机上。