（图文译自Yole Développement）

据YOLE推测，到2024年，功率模块市场价值将达到60亿美元，2018-2024年复合年增长率6.6%。功率模块市场在电机驱动和牵引等工业应用中发挥着关键作用，如电机驱动和牵引。2018年，电机驱动成功率模块市场最大赢家，市值14亿美元。 

功率模块封装目前面临几大挑战，从外壳到芯片贴装和连接。为了保持竞争力，功率模块制造商必须确保可靠性并且保持成本效益。

System Plus Consulting挑选了由英飞凌、三菱、IXYS、威科、ABB和Wolfspeed六家主要供应商生产的10款工业功率模块产品，从封装技术和成本两方面进行深入比较分析。

报告从封装结构、组装、电性能、封装成本等角度对比分析十款产品；研究了产品的外部部件和内部结构，包括外壳、底板、基板和模块的组装、芯片和基板的贴装和连接等；还分析了每款产品的封装成本，包括外部部件成本、单步工艺成本及成品率损失成本。

• 关于《Industrial Power Module Packaging Comparison 2020》

本期报告分析并对比了10款工业用功率模块产品的封装技术和成本。

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以上图文译自Yole Développement的Industrial Power Module Packaging Comparison 2020，原文请参考：

https://www.i-micronews.com/products/industrial-power-module-packaging-comparison-2020/

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