为了更好地实现设备小型化，IPD（Integrated Passive Devices 集成无源器件）技术便应运而生。这项技术产品可被集成于多种电子器件中，如传感器、射频收发器、功率放大器、电源管理单元和数字处理器等，因此IPD产品具有小型化和高性能的优势。作为全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，长电科技对IPD技术也有着独到见解和多年丰富的量产经验。

IPD是一种基于薄膜的集成无源器件技术，其本质是基于硅或玻璃的无源器件集成技术。长电科技拥有自主专利IP的硅基板IPD技术，能够为射频产品，特别是5G应用， 提供更为卓越的性能。长电科技的IPD解决方案具备薄膜RLCs的自主功能设计和集成、多层高密度层互连路由系统与多功能集成等诸多技术特点，同时可以兼容多种封装形式，如独立IPD、射频前端模组、扇出型eWLB封装、高密度SiP、QFN、LGA和BGA。

现如今的射频领域，由于产品集成度不断提高，以及使用频段的提高，如5G毫米波的应用，对系统级封装技术也提出了更高的需求，而这也正是IPD技术大放异彩的机会。以超宽频应用滤波器为例，如果使用IPD技术替换传统的LTCC技术，IPD滤波器除了具有更薄的外形以外，尺寸也将大幅度缩小。

1.独立IPD器件实例

2.IPD 设计流程

3.从设计到生产的一体化Turnkey服务

4.IPD系统应用实例

长电科技IPD模块支持的产品主要适用于需要高系统性能的无线应用，包括射频模块、UWB、无线局域网手持设备、超移动设备(UMPC, UMTV)等。另外，IPD模块还将应用在无线局域网802.11标准a/b/g、WiMax、WiFi、LTE、5G毫米波系统。在不断增加集成度的射频领域，长电科技的IPD模块被应用于PA、滤波器、平衡块、双工器的前端模块(FEM)。

在IPD技术茁壮成长的背后是长电科技富有远见的布局与长期投入，早在2002年，长电科技新加坡工厂便一直支持IPD制造、测试和后端的相关技术方案，并于2006年成功实现IPD量产。目前的IPD生产在WLP线上完成，包括IPD晶圆制造在内的总产能超过5万片每月。

现如今的IPD技术已经被广泛的应用在通讯、医疗、家用电器等各个电子领域。因此，在5G浪潮中，长电科技将充分发挥公司的先进制造和技术资源优势，为客户提供卓越的系统级封装方案和服务。