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会 议 介 绍
近年来,中国集成电路产业蓬勃发展,基于这样的形势,国际先进光刻技术研讨会(International Workshop on Advanced Patterning Solutions,IWAPS)应运而生。IWAPS为来自国内外半导体工业界、学术界的资深技术专家和优秀研究人员等提供了一个技术交流平台,参会者可以就材料、设备、工艺、测量、计算光刻和设计优化等主题分享各自的研究成果,探讨图形化解决方案,研讨即将面临的技术挑战。
作为国内唯一的高端光刻技术研讨会,其发言者为光刻及其相关领域的国内外资深专家和学者,代表了其所在领域的国际先进水平。报告内容涉及广泛,涵盖了当前技术现状、未来发展趋势以及面临的挑战等。该研讨会旨在为与会者提供一个深入讨论的互动平台,也为想要了解更多国内外半导体业界动态的研究者和工程师提供更多机会。
主 办 单 位
中国集成电路创新联盟
中国光学学会
承 办 单 位
中国科学院
微电子研究所
中科微电子产业技术
西南研究院
中国科学院
光电技术研究所
四川省
经济合作局
协 办 单 位
成都
工业学院
南京诚芯集成电路
技术研究院
技 术 支 持
IEEE电气和电子工程师协会
组 委 会
General Chair
Secretary General
Program Chair
International Advis
ory Committee Members
Committee Members
论 文 征 集
IWAPS致力于发表前沿的微电子制造技术研究成果。会议主题涵盖先进半导体制造领域中从早期的理论和实验,到工业化大规模量产的应用等内容。包括但不局限于:
- 光刻
- 极紫外光刻
- 新型技术
- 量测及缺陷检测
- 设计工艺联合优化与可制造性设计
- 材料
- 器件
- 工艺
会议投稿请提交至邮箱:
iwaps_program@ime.ac.cn
Call for paper
Call for paper
2020.08.15 摘要提交截止 Abstract Deadline | |
2020.08.30 摘要接收通知 Abstract Acceptance Notification | |
2020.10.30 全文稿件截止 Manuscript Deadline |
接收的会议稿件择优将于《Journal of Microelectronic Manufacturing》上全文发表,并且给最佳论文作者颁发年度奖项。
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查看JOMM期刊介绍
摘 要 要 求
摘要必须清楚地描述论文的性质、研究主题、研究内容、组织结构、要点以及研究意义。且用英文撰写。
摘要必须包括以下内容:论文标题、关键词、作者的姓名、所属单位、邮件地址和通讯地址。摘要的字数不应超过500个单词。对研究内容的细节的描述将增加稿件被接收的可能。同时,我们建议在提交的摘要中使用图表。
在截止日期之后提交的摘要将根据具体情况进行审议。
报 告 要 求
口头报告
被选作进行口头报告的作者,应当参加2020年的IWAPS 会议并用英文进行15分钟与论文相关的技术报告。演讲者应当预先提供其会议报告的PPT。
海报展示
被选作进行海报展示的作者,可于展示当日上午9点起张贴海报。展板上将印有按序排列的论文编号,请按论文编号将海报张贴在相应位置。会场将提供图钉用于海报张贴。
关 于 IWAPS
2017年IWAPS在北京
2018年IWAPS在厦门
2019年IWAPS在南京
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