完成上市辅导!上海合晶拟募资投建8英寸硅片、SIC衬底片项目

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6月9日,上海证监局发布了关于上海合晶材料股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告。


上海合晶与中金公司于2020年3月4日签署《辅导协议》,并于2019年3月6日在上海证监局进行了辅导备案。


募集资金投资项目的确定与备案发面,辅导机构协助上海合晶确定募集资金投资项目为8英寸高品质外延研发及产能升级改扩建项目、年产240万片200毫米单晶抛光片生产项目、150mm碳化衬底片研发及产业化项目以及补充流动资金。上述建设项目均完成备案。


据披露,上海合晶成立于1994年12月,注册资本为5.63亿元人民币,主要从事半导体外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体材料加工服务。公司致力于研发并应用行业先进工艺,为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体外延片。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片,主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。公司已成为全球第六大、中国大陆第一大外延一体化生产厂商,是中国大陆稀缺的具备从长晶、抛光至外延一体化完整生产设施及技术的外延片国际领先厂商。并受到国内外知名半导体厂商认可,已为德州仪器安森美意法半导体、达尔、台积电华虹半导体华润微电子等国内外知名厂商稳定大批量供货多年,并长期多次荣获各大知名厂商最佳供应商荣誉。





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