高通发布骁龙690：集成5G，CPU提升20%，GPU性能提升60%

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6月17日，高通正式发布了骁龙6系列最新一代处理器——骁龙690。作为骁龙675的升级版产品，此次690在整体性能上提升明显，不但使用了基于ARM最新的A77核心的Kryo 560自研架构，还带来了最新的X51集成基带芯片。很显然，骁龙690的推出意味着5G智能终端的成本价将大幅下探，高通也意在通过骁龙690的发布详细推动5G终端的向下普及。

骁龙690是基于8nm工艺打造的，作为骁龙675的继任者，此次690使用了高通Kryo 560自研CPU，其基于ARM A77和A55架构打造，采用了2个大核加6个小核的架构设计；大核主频2.0GHz，小核主频1.7GHz，GPU是Adreno619L。相比骁龙675，690的CPU速度提高了20%，GPU性能提高了60%。


在内存方面，它仍然是具有双16位通道支持的LPDDR4X SoC，足以满足此性能段的带宽要求。
骁龙690将首次为骁龙6系带来多项最受市场欢迎的顶级移动体验，包括拍摄超过10亿色的4KHDR视频（true10-bit）和1.92亿像素的快照。骁龙690还支持120Hz显示刷新率和流畅的UI体验，而5G连接让玩家可以随时随地畅玩多人云游戏。利用最新的第五代Qualcomm®人工智能引擎AI Engine，骁龙690能够提供智能的拍照、视频拍摄、语音翻译、先进的AI成像，以及由AI增强的游戏体验。
Snapdragon 690的关键功能是其向5G调制解调器平台的转变。集成的X51调制解调器现在增加了对5G Sub-6GHz频段的支持，并具有全球频段支持。在低于Sub-6GHz的网络上，速度可扩展到2500Mbps的下行速度和1200Mbps的上行速度，并利用高达100MHz的频谱带宽。不过该芯片似乎不支持毫米波。
包括HMD Global、LG电子、摩托罗拉、夏普、TCL和闻泰，均计划将推出搭载骁龙690的智能手机。搭载该移动平台的终端预计将于2020年下半年面市。
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