关注每日行业热点资讯，掌握业界动态趋势，以下是今天的精彩内容：

1、6月18日，杭州格林达电子材料股份有限公司将上会，拟主板上市

2、小米MIX4概念海报曝光：正面全是屏、1.5亿像素主摄

3、我国5G毫米波芯片研发成功，打破国外垄断

4、量子点新应用，Nanoco与意法半导体签署五年协议开发红外传感器新材料

5、“新基建”拉开时空大数据新需求，AI地图破解数字底座密码

6、曝苹果正开发可折叠iPhone机，通过铰链链接避免屏幕伤害

7、加速通用智能芯片产品研发与拓展，成立仅9个月壁仞科技完成A轮融资

8、加速芯片战略重组计划，诺基亚与博通联合研发5G SoC

9、甲骨文第四财季营收104.4亿美元 云服务等营收68.45亿美元

10、苹果新专利曝光：iPhone 或将采用智能开孔，能除湿气

1、6月18日，杭州格林达电子材料股份有限公司将上会，拟主板上市

6月18日，杭州格林达电子材料股份有限公司将上会，拟主板上市，公开发行不超过2545.39万股，占发行后总股本的比例不低于25%。

IPO日报发现，格林达7成收入来自前五大客户，其中3成收入来自京东方。不过，格林达存在着重营销、轻研发的情况。

2、小米MIX4概念海报曝光：正面全是屏、1.5亿像素主摄

MIX Alpha何时上市、今年有没有价格更亲民的小米MIX4，似乎仍旧是悬案。

对于小米MIX4，米粉倾向于认为工业设计ID参考MIX Alpha，但不会那么激进，应该更具量产可操作性。

日前，一张饭制MIX4概念渲染图在网上曝光。显然，想象中的MIX4延续了MIX Alpha环绕屏的设计理念，但延伸到背部的程度没有那么夸张，有点瀑布屏强化版的感觉。

3、我国5G毫米波芯片研发成功，打破国外垄断

近日消息，“缺芯少魂”是我国互联网领域最大的“命门”。毫米波芯片是高容量5G移动通讯核心，长期被国外垄断，是我国短板中的短板。

中国工程院院士刘韵洁表示，南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片，并完成了芯片封装和测试，每通道成本由1000元降至20元。

同时，他们封装集成1024通道天线单元的毫米波大规模有源天线阵列。芯片与天线阵列力争2022年规模商用于5G系统。

4、量子点新应用，Nanoco与意法半导体签署五年协议开发红外传感器新材料

产业资讯，最近无镉量子点和其他纳米材料的开发商Nanoco与意法半导体签署了一项量子点材料供应的协议。根据外媒Compound Semiconductor报道，这是一项框架协议，协议内容包括在接下来的五年双方展开各种红外传感用纳米材料的开发工作和商业供应。这两家公司都在为重要的美国客户供应产品，显然这项协议进一步扩展了两家公司在这方面的合作基础。

5、“新基建”拉开时空大数据新需求，AI地图破解数字底座密码

“新基建”所集中发展的一系列技术项目，究竟如何转化为现实世界的产业生产力，正在得到越来越清晰的回答。6月11日，百度公布了业内首张AI新基建版图，详细阐述了人工智能、云计算、工业互联网等技术基础设施，如何助力新基建提速，达成产业化升级。

在“新基建”技术红利所辐射的产业体系下，我们可以看到交通出行与城市管理始终处在排名绝对靠前的产业位置，一系列相关融合正在陆续开启。而地图，则是新一代数字技术与现实世界中产业需求交汇融合的首站。

6、曝苹果正开发可折叠iPhone机，通过铰链链接避免屏幕伤害

6月16日讯，据著名爆料人乔恩·普罗瑟（Jon Prosser）表示，苹果正在开发一款可折叠的iPhone原型机，它的特点是将两个独立的显示面板通过铰链连接，而不是像三星Galaxy Fold那样只有一块屏。

据悉，这款可折叠的iPhone在设计语言上和目前的iPhone 11差不多，机身拥有圆润的不锈钢边框，没有“刘海”，但在显示屏外侧有一个"小小的额头"，用于Face ID。虽然可折叠的iPhone采用了两个独立的显示屏，由一个铰链连接，但乔恩·普罗瑟称，两个显示屏的连接相当完美，一体感很好。

7、加速通用智能芯片产品研发与拓展，成立仅9个月壁仞科技完成A轮融资

近日，壁仞科技宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资，募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。据悉，壁仞科技是一家成立仅9个月的通用智能芯片设计公司，创下近年来同行业A轮融资新纪录。

壁仞科技本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投，格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。

对于此次融资，壁仞科技创始人兼董事长张文表示，“我们非常荣幸获得诸多顶尖投资机构的认可和支持。壁仞科技的创立，恰逢中国半导体行业发展到了一个关键时刻，严格意义上说是走到了产业变革的十字路口。我们希望承担历史使命，成为改变中国芯片行业的践行者。”

8、加速芯片战略重组计划，诺基亚与博通联合研发5G SoC

近日，诺基亚公司宣布与博通公司合作进行5G芯片的研发工作，为其5G产品打造定制芯片组，以使其供应链多元化，并加速其芯片战略的重组。

诺基亚与博通的合作包括将其ASIC产品与诺基亚的无线技术相结合，为供应商的ReefShark芯片生产定制的SoC。诺基亚表示，此举将有助于进一步扩大芯片组产品，同时改善系统和电源性能。

9、甲骨文第四财季营收104.4亿美元 云服务等营收68.45亿美元

6月17日消息，据国外媒体报道，商业数据库软件公司、集成的云应用和平台服务提供商甲骨文，已发布了2020财年第四财季的财报，该季营收104.4亿美元，云服务和授权支持业务贡献了其中的68.45亿美元。

10、苹果新专利曝光：iPhone 或将采用智能开孔，能除湿气

6月17日消息据外媒Appleinsider报道，未来iPhone和苹果手表可能会有智能开孔保护盖，可以让空气流动来冷却内部组件，同时将所有湿气蒸发，防止其进入设备。

我们知道，移动设备需要在外壳上开孔，才能使某些功能发挥作用，比如麦克风或扬声器。另外，开孔的另一个作用是可以让环境中的空气进入设备的内部腔体，同时排出暖气，但开孔的缺点是让设备的防水性下降。

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