中芯国际就5nm技术表态 同华为一样重视前端研发

硬科技评论 今天




美国的步步紧压可谓是倒闭了中国芯片业界的自主研发的心，各个企业都开始明白，不能把核心技术再掌握在别人手上了，只有技术掌握在自己手机，才能不被人卡脖子，才能得到真正的发展。


最近，中兴通讯总裁徐子阳在年度股东大会上表示，中兴通讯设计的5纳米芯片将于2021年推出，但在生产制造方面，仍依赖全球合作伙伴的分工。事实上，华为有望在今年下半年推出采用5纳米技术的麒麟1000系列手机芯片。不同的是，华为和中兴都可以自主研发和设计世界顶级的5nm芯片，但都专注于芯片设计领域，暂时无法自主生产和制造。

徐子扬就5纳米芯片的研发过程作出回应，引起了社会各界的更多关注。据徐子扬介绍，中兴通讯的7纳米芯片已经实现量产，而5纳米芯片将于2021年推出。他明确表示，中兴通讯主要在5nm芯片领域进行前端和后端设计开发工作，但在生产制造方面，仍将依赖全球合作伙伴的分工生产。


据透露，中兴通讯的5nm芯片既灵活又高效，在支持5G特性方面具有更显著的优势。在此之前，业界早就听说华为今年下半年最重要的旗舰手机mate 40系列有望搭载华为海思设计开发的5纳米麒麟1000系列芯片，这也将成为华为今年下半年与苹果新iPhone系列竞争的重要筹码。

目前只有台积电和三星有能力生产5纳米芯片。其中，台积电在全球芯片铸造领域占有最大份额，基本占据了市场的半壁江山，超过了其他所有芯片铸造厂的总和。中国由于光刻等核心技术问题，在芯片生产领域短期内难以达到国际领先水平。

在此之前，由于美国的禁令，甚至有报道称，台积电将无法再为华为麒麟芯片代工。不过，随着近期美国再次“有条件”允许美国企业与华为合作制定5G标准的消息传出，未来5G标准将如何发展尚不确定。目前，业内有声音称，三星也在增加与华为和中兴通讯的联系，两家公司都代表着中国5纳米芯片研发和设计能力的最高水平。未来不排除台积电和三星可以联合生产。



来源：互联网连线



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