长电科技展台现场图片

作为全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，长电科技将通过此次展会，与现场观众一同分享核心技术解决方案。在此次展台现场，长电科技集中展示了晶圆级封装、系统级封装、倒装芯片封装、高密度焊线封装等相关技术成果。

工作人员为观众们讲解技术要点

“创新成就未来”，长电科技将科技创新作为企业的发展动力，产品涵盖了主流集成电路应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等诸多领域。开幕当天，长电科技首席执行官郑力先生也在现场接受集微网的采访。

长电科技CEO郑力先生接受集微网采访

经过不断地发展壮大，长电科技目前在全球拥有六大生产基地，并在中国、韩国和新加坡拥有三大研发中心，可为全球客户提供紧密的技术支持和高效的供应链服务。