摄像头多摄已屡见不鲜，不管是双摄还是3D都需要COB产线。截至目前，我国已经成为全球主要的集成电路封装基地。其中，成立于1994年的通富微电、1972年成立的长电科技、成立于2003年的华天科技在全球封测领域驰名盛誉。

摄像头模组是把镜头(lens)、传感器（sensor）、软板（FPC）、图像处理芯片（DSP）整合到一起后的器件。手机摄像头模组的主流工艺有CSP、COB和FC三种，其中CSP主要用于低端产品，COB是最主流的工艺，FC则仅有苹果在使用。

CSP（芯片级封装）的优势在于制造设备成本低、洁净度要求低、良率较高，劣势在于镜头透光率低、模组厚度较高。

COB（板上封装）的优势在于设备成本较高但封装成本低，劣势在于洁净度要求高、良率较低，制程时间相对较长。

FC（倒装芯片）的优势在于封装密度很高、封装所得摄像头模组厚度最薄、缺点在于成本较高、良率较低。

与此同时，COB封装正向MOB（Molding On Board）和MOC（MoldingOn Chip）发展。

MOB与COB的区别在于底座与线路板一体化，将电路器件包覆于内部，而MOC比MOB更加先进的地方在于将连接线一起包覆于内部。

随着MOB和MOC的推出，COB封装的性能进一步向FC靠近，同时成本更低，未来有望取代FC封装。

COB已成为摄像头厂商产能布局的必争之地

近年来，COB已成为摄像头厂商产能布局的必争之地，国内模组厂商如欧菲光、舜宇、信利、丘钛等纷纷加码COB产线。

根据旭日大数据的统计，2020年4月份摄像头模组出货量TOP20的总体出货量约为3.04亿套。虽然摄像头模组技术壁垒比较低，致使摄像头模组市场总体比较分散，后十几家比例趋近，但前五家欧菲光、舜宇、丘钛、三赢科技、信利吞食53.56%的市场份额。

如何有效利用COB生产线产能优势，将是摄像头模组厂商争夺未来价格高地、重新划分阵营的跳跳板。

COB生产线设备方面，ASM一家独大，国内模组厂80%基本是用ASM的。当然，国内也有一些设备厂在研发设计，并有产品出来，但还是有不小的差距。

在手机核心零部件国产化和中美贸易战的大环境趋势下，虽然自主可控困难重重，但仍不断突围前行。

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