台积电扩大与索尼CIS代工合作，规划全新产能

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台积电扩大了与索尼CIS（CMOS图像传感器）代工合作。台积电旗下关联企业采钰，以及供应链成员将一起吃下索尼“超级大单”。应索尼后续需求，采钰、同欣电进入战斗状态，正扩建CIS后段封测、材料及模组组装产能。

台积电积极规划在竹南打造全新的高阶CIS封装产能，相关开发计划本月初正式动工兴建，预计明年中完工，预计将斥资新台币3000亿元，成为台积电先进封装的最大生产据点，首批进驻即是帮索尼代工的CIS封装产线。

去年12月，台湾媒体曾报道，由于需求爆发，索尼产能不足，旗下CIS订单首度交给台积电。

知情人士透露，索尼看好5G时代带动图像传感器需求强劲，但自有产能供不应求，加上三星、豪威等竞争对手正加速扩产脚步，尤其豪威这几年在台积电产能支持下，市场占有率快速提升，让索尼决定改变过往自制的策略，首度将图像传感器交由台积电代工。

据悉，索尼放出的CIS订单，将在台积电南科14a厂导入40nm制程生产，台积电将于今年8月试产，初期月产能2万片，并于2021年第1季度量产，后续很可能会扩大产能，索尼更高端的CIS芯片有望导入台积电的28nm制程。

除了交由台积电代工之外，索尼也在日本国内积极扩产，据悉，该公司计划在未来3年内投资7000亿日元，用于扩建新厂房。

在这样的市场需求下，已并购富士通半导体12英寸晶圆厂的联电，也占据着地利，可直接打进索尼供应链。

此外，传闻力晶旗下的力积电也拿下了豪威的大单，包下每月破万片晶圆产能。

目前，全球主要的CIS封测厂商都集中在中国台湾和大陆地区，而它们的产能也几乎都趋近于满产，与上游的芯片厂商一样，出现了供不应求的局面。以大陆地区的晶方科技、华天科技和长电科技为代表的CIS封测厂商，2019下半年的业绩出现了明显的好转势头。

中国台湾地区专攻CIS封装的公司主要有同欣电、精材、胜丽等。其中，同欣电为豪威科技RW（晶圆重组）业务的主要供应商，豪威是同欣电的最大客户，占其营收比重逾两成，随客户扩大在中国大陆市场的布局，该公司有望切入中国手机供应链。

为了满足客户需求，同欣电也有扩充产能的规划。八德新厂预计在今年初动工，至2021年下半年开始量产，主要生产医疗、影像感测等高端产品。2019年设备支出约6.5亿元新台币，由于CIS需求强劲，预计今年将恢复往年高峰水准，在14亿~15亿元。

另外，京元电也是台湾地区一家重要的CIS封测厂商。拓墣产业研究院给出的2019年第三季度全球前十大封测厂商营收排名中，该公司与颀邦在该季的营收表现亮眼，排名分别维持在第八与第十位。京元电主要增长动力来自5G通讯、CIS及AI芯片等封装需求。

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