12寸产线开工，格科半导体迈出重要一步

摩尔芯闻 今天


今日，上海临港举办了2020年重点产业项目开工意识，其中包括格科和盛美在内的集成电路方面的项目尤为惹人关注，尤其是在格科微方面，作为国内领先的CIS芯片供应商，格科微在过去一直是以Fabless的模式被世人所熟知，但在临港这个项目开工之后，代表着他们向IDM转型迈出重要一步。

今年三月，格科微电子（香港）有限公司宣布，将与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会签订合作协议。据消息透露，格科微电子拟在临港新片区投资建设12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目，预计投资22亿美元，今年年中启动，2021年建成首期。

据新片区管委会相关负责人介绍，格科微电子在临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”，一方面将延伸企业自身产业链，提高市场竞争力；另一方面也有助于临港新片区完善集成电路产业生态，拉动新片区集成电路材料、装备、芯片制造等领域产业集聚，推动产业规模提升。

查看现在的CIS产业布局，我们可以看到，包括索尼、三星和SK海力士在内的众多厂商都是以IDM模式运营，这一方面让他们能在产品设计上面有更多的试错机会，同时在产能方面上有保证。最近几年，因为手机和安防等的高速发展，这就让CIS获得了迅猛发展。连索尼都把订单外包了不少。

最新消息显示，台积电近期再获索尼CMOS影像感测器(CIS)订单，而且双方合作延伸至28纳米。在今年年初，索尼首次将CIS部分订单交由台积电代工。而对于此次的新订单，台积电将在南科14B厂打造专为索尼生产高阶CIS的代工生产线，等同于索尼“包厂”。

据了解，台积电为迎接这笔“超级大单”，买下家登紧邻台积电的南科厂，并要求家登以最快速度搬迁，为了将14B厂和14A厂的公用设厂进行分割，力图将14B厂打造专为索尼代工更高阶的CIS代工厂区。报道称，新订单将是既有订单的数倍，但目前还没有确切的数据。

相信索尼的抉择也让格科微更坚定了打造自己产线的决心。

而根据赛迪研究院集成电路研究所麻尧斌的观点，国内CIS企业 先进技术积累薄弱，高端产品供应不足。且产业链协作不足，协同创新有待加强。为此我们应该积极布局前沿技术，实现关键技术引领；同时还需要促进产业链上下游企业深度合作，推进产业链协同共赢；最后，我们要紧抓全球市场机遇和我国市场优势，寻求产品的差异化应用场景。

特别是在针对制造方面，麻尧斌强调。目前，索尼和三星是CIS领域绝对的技术引领者。索尼开发了背照式（BSI）CIS技术和堆栈式（Stack）CIS技术，并率先生产出基于Cu-Cu连接技术的CIS。三星引入像素隔离（ISOCELL）技术来优化图像传感器的像素结构，可以发现它们的运作模式均属于IDM模式。考虑到国内CIS厂商体量偏小，建议国内厂商设计团队与晶圆厂之间加强沟通协调，促进深度合作，可通过建立虚拟IDM的方式，加强产业链协作水平、推进产业链协同共赢。

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