华为Q2已启动备案，全面导入联发科芯片

CINNO 今天



来源：财讯网



由于美国对华为实施禁令，华为海思无法采用美国设备量产芯片，而华为早有备案，智能型手机开始大量移转采用联发科手机芯片平台，今年以来，已有7款智能型手机采用联发科的曦力（Helio）4G芯片或天玑（Dimensity）5G芯片，且预期下半年即将推出的5G新机，亦会采用联发科方案。

联发科5G 芯片定价策略奏效，市占率节节攀升，预计下半年将再推出更符合大众市场的天玑 600 系列，带动 5G 芯片出货逐季成长，市场买盘青睐下，7月7日盘中大涨逾 6%，最高达 632 元，市值成功冲破兆元，达 1.0042 兆元（约人民币2390亿元），紧追台股第二大权值股鸿海的 1.19 兆元（约人民币2900亿元）。

联发科执行长蔡力行

执行长蔡力行指出，联发科在 5G 元年就进入市场，且产品涵盖高、中、低阶，对市占率相当有信心，可望再优于 4G 时期，第 1 季已开始出货 5G 芯片，第 2 季也有显著成长，是上半年营收成长的主力。

展望下半年，联发科预计，除了中系客户推出新品外，非中系客户下半年也将推出搭载联发科 5G 芯片的手机，带动 5G 芯片出货逐季成长，外资估，联发科今年 5G 芯片出货量将上看 7000 万套，明年更成长至 1.7 亿套。

 

华为海思采用台积电5奈米生产的麒麟1020手机芯片可望抢在120天宽限期内出货，足以因应今年底850～900万支5G旗舰级手机Mate 40系列需求，但宽限期之后华为海思已无法量产任何自家设计芯片。


据了解，华为在去美化策略下对高通手机芯片兴趣不大，明年将加速导入联发科5G手机平台，预期会成为联发科最大客户。

华为海思受到美国禁令影响，已无法在全球各晶圆代工厂新增投片，但原本委由台积电5奈米代工的麒麟1020手机芯片，因为在禁令发布之前就已完成部分光罩制程，所以仍可在120天的宽限期内赶工出货。


设备业者指出，华为海思8月及9月将可出货约2万片麒麟1020晶圆，以每片晶圆可切割579颗裸晶（gross die）及75％良率计算，第四季仍可支援850～900万支Mate 40手机出货。只不过，明年之后就无麒麟1020芯片可用。

华为要维持智能型手机出货，但无法自行生产芯片，向美国芯片厂采购又要获得许可，因此，华为在第二季已启动备案，全面导入联发科4G或5G智能型手机平台。

事实上，今年以来华为已有7款手机采用联发科方案，包括华为Enjoy 10e及Honor Play 9A采用联发科4G手机芯片Helio P35，包括Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max等五款手机则采用联发科5G手机芯片天玑800系列。


华为下半年将加速采用联发科5G手机芯片，明年更将推出多款搭载联发科5G芯片的新款手机，以维持华为本身在5G智能型手机市场占有率及全球出货量。

对联发科而言，华为已是全球第二大智能型手机厂，过去仅低阶机型采用联发科芯片，但现在全力导入联发科5G方案，而联发科明年量产的6奈米及5奈米新一代5G芯片，都会导入华为手机当中。

亚系外资推估，华为下半年扩大采用情况下，联发科今年5G手机芯片出货量上看7,000万套，明年华为若有6成5G手机采用联发科芯片，则预估联发科明年5G芯片出货量将上看1.7亿套。法人看好华为一家手机厂就可为在明年为联发科带来数百亿元营收贡献，并成为联发科明年最大客户。

 

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