2020年初,一场突如其来的新冠肺炎让全球经济陷入危机,半导体领域的发展情况自然也受到业界的高度关注。
国外方面,受疫情影响,除部分半导体厂商进行裁员之外,一些国家还作出了封城锁国的举措,如马来西亚于3月17日宣布锁国计划、新加坡和日本两大存储器产品生产重镇也宣布封城计划。
至于国内方面,新冠疫情爆发以来,国家和地方政府均采取了一系列措施来遏制疫情的持续蔓延,就目前来看,国内疫情正在逐渐缓解,中国半导体企业也基本经受住了此次疫情带来的巨大考验,科创板上市、企业投资入股、线上签约、项目开工等依然在有序进行着...
以下是全球半导体观察对2020年上半年半导体行业事件的盘点(注:以下排名不分先后)
1
科创板再添多家半导体公司
Source:拍信网
自科创板成立以来便受到诸多半导体企业的青睐。2020年以来,科创板队伍不断壮大,不仅多家半导体企业宣布闯关科创板,还有部分企业已经正式在科创板敲锣上市。
2
哈勃科技入股多家半导体公司
Source:拍信网
全球半导体观察查询工商信息显示,截至2020年6月,哈勃科技共投资企业为12家,其中2020年以来投资6家,分别为庆虹电子(32.14%)、新港海岸(8.57%)、常州富烯(10%)、好达电子(5.66%)、纵慧芯光(5.54%)、灿勤科技(4.58%)。
资料显示,哈勃科技成立于2019年4月,注册资本17亿元,由华为投资控股有限公司100%控股。成立至今,哈勃科技已对外投资13家企业,除了上述6家企业之外,还包括鲲游光电(5.74%)、裕泰微电子(10%)、山东天岳(8.37%)、思瑞浦微电子(8%)、杰华特微电子(5.4%)、北京深思考(3.67%)、以及东微半导体等。
目前,哈勃科技所投资的企业已覆盖第三代半导体、晶圆级光芯片、电源管理芯片、时钟芯片、射频滤波器、人工智能等众多领域。
参考:华为再投资半导体芯片企业
3
长江存储推128层3D NAND
Source:长江存储
4
长江存储项目二期开工
5
东芝停工,波及76000人
Source:拍信网
6
铠侠Fab6和K1工厂停工检查
Source:KIOXIA
2020年上半年,铠侠位于日本三重县四日市的Fab6工厂和岩手县北上市的K1 Fab工厂均进行了停工检查。
其中Fab6工厂停工检查主要是因为发生了火警,而K1 Fab工厂停工检查则是因为发生了地震。
2020年1月7日上午6点10分,铠侠位于日本三重县四日市的Fab6工厂,内部设备发生了火警。根据市场相关人士表示,火警发生当下,铠侠内部立即撤出该区域所有作业人员,并同步请相关厂内人员及当地消防单位出动救灾,未造成人员伤亡。
据悉,Fab 6由Kioxia与Western Digital共同投资,在2018年9月才正式开幕,主要生产当今供给主流的64层及96层3D NAND。
4月20日凌晨5:30,日本宫城县外海发生6.1级强震,根据日本气象厅报告,铠侠新厂K1 Fab所在的岩手县北上市震度达3级,K1 Fab随后进行了停机进行检查。
据集邦咨询调查,无论是火灾导致的停工,还是由于地震造成的停机,对于供应链供货和现货市场的价格均未造成太大的影响。
7
三星华城厂失火
3月8日晚间,三星华城厂区传出失火情形。众所周知,三星是全球最大的NAND Flash厂商,因此火灾发生后受到业内人的高度关注。
不过,据全球市场研究机构集邦咨询(TrendForce)调查,火灾区域为邻近Line 16的废水处理大楼,并未直接影响到生产区域,且火灾发生于顶楼的冷却塔,未损及该栋建筑内设备,加上厂内有数套类似设备,三星能以其他设施支持,因此对Line 16生产并未产生冲击。
据悉,Line 16主要为生产3D闪存(3D NAND Flash)以及CMOS影像传感器(CIS/CMOS Image Sensor)的厂房,在生产制程方面以64层(V4)为主,目前约占三星闪存(NAND Flash)总投片量的11-12%,并规划逐季减少闪存(NAND)产能,该厂将逐步转作CIS生产用。
8
高通重回IC设计企业榜首
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2020年第一季营收及排名出炉,高通(Qualcomm)受惠于5G产品策略奏效,以及疫情催生的远程办公与教学需求大幅成长,营收摆脱连续六季年衰退的态势。
拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示,高通在第一季成功打进不少陆系手机品牌的旗舰与高端机种的供应链,加上5G射频前端产品的采用度提高,以及疫情带动的网通产品需求,使得高通的营收重回成长。
数据显示,2020年第一季度,高通共实现营收41亿美元,同比增长10.2%,排名第二的博通(Broadcom)半导体部门则因为市场竞争与中美贸易摩擦的影响,营收呈现连续五季的负成长,营收为40.82亿美元,同比下降2.4%,而英伟达在游戏显卡与资料中心的成长动能相当强劲,第一季营收同比增长达39.6%。
9
比亚迪半导体引入战投
Source:比亚迪
2020年上半年,比亚迪半导体曾两次增资扩股引入战投,合计增资金额达49亿元,共引入战略投资者达到44家,包括引入韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、厚安基金、中芯聚源、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等战略投资者。
资料显示,比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司,今年4月完成更名与重组。完成重组后,比亚迪半导体主要业务涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
据悉,比亚迪半导体正在积极寻求适当时机独立上市。目前,比亚迪半导体已完成了内部重组、股权激励、引入战略投资者等工作。比亚迪称,后续公司将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作,并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营,不断提升公司整体价。
10
大基金二期增资紫光展锐
Source:拍信网
5月11日,紫光展锐股权重组项目已经完成,50亿元增资已经到账。未来,紫光展锐将以紫光展锐(上海)科技有限公司为上市主体。报道指出,此次新一轮融资由国家集成电路产业投资基金二期、上海集成电路产业投资基金、诸暨闻名泉盈投资管理合伙企业三家机构来完成,分别对紫光展锐增资22.5亿元、22.5亿元、5亿元,共计50亿元人民币。
此外,据国家信用信息公示系统显示,紫光展锐工商信息于6月2日发生了变更,注册资本由人民币42亿元增加至人民币46.2亿元,同时新增国家大基金一期和国家大基金二期等为新晋股东。目前,展讯投资仍为紫光展锐第一大股东,持股比例38.55%;国家大基金一期和二期分别持有紫光展锐15.28%和4.09%的股份。
2019年5月,紫光展锐宣布已启动科创板上市准备工作,并计划在2019年完成PreIPO轮融资和整体改制工作,据《科创板日报》近日报道,紫光展锐IPO进程仍在稳步推进中,“目前一切顺利。2020年底会于科创板IPO上会。”
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阿斯麦光刻项目签约无锡
Source:拍信网
5月14日,江苏无锡高新区与ASML(阿斯麦)签署战略合作协议,扩建升级光刻设备技术服务(无锡)基地。
无锡日报指出,光刻设备技术服务(无锡)基地涵盖两大业务板块:从事光刻机维护、升级等高技术、高增值服务的技术中心,以及为客户提供高效供应链服务,为设备安装、升级及生产运营等所需物料提供更高水准物流支持的半导体供应链服务中心。
据悉,阿斯麦公司是全球最大的半导体设备制造商之一,以及全球最先进的光刻设备制造商之一。该项目签约无锡,将进一步提高无锡的服务能力,更好满足当地集成电路产业的发展需求,帮助客户在持续提升芯片价值的同时降低制造成本。
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苹果确定将弃用英特尔芯片
Source:拍信网
6月底,苹果正式发表自研ARM架构Mac处理器(以下称Mac SoC),宣布Mac预计今年开始逐步导入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片统称)。根据集邦咨询旗下半导体研究处调查,苹果首款Mac SoC将采用台积电(TSMC)5纳米制程进行生产,预估此款SoC成本将低于100美元,更具成本竞争优势。
集邦咨询指出,台积电目前5纳米制程仅有计划用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC进行批量生产中,以及计划搭载于2021年新款iPad的A14X Bionic SoC将于第三季开始小量投片,而Mac SoC预计在2021上半年开始投片生产,因此实际应用Apple Silicon最新系列处理器的Mac产品,预估将在明年下半年问世。
此外,集邦咨询还表示,2021年Intel产品规划仍在10纳米制程,随着Apple Silicon进入5纳米制程世代,在制程微缩的影响下,相同芯片尺寸能整合的晶体管数量将大幅增加,效能与省电表现将有机会与Intel主流处理器竞争。
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英特尔再投资两家中国半导体公司
Source:拍信网
当地时间5月12日,英特尔宣布,旗下风险投资机构英特尔资本(Intel Capital)向11家初创公司投资1.32亿美元,其中包括概伦电子和博纯材料两家中国半导体公司。
资料显示,概伦电子是一家设计自动化(EDA)软件提供商,提供先进的器件建模和快速电路仿真解决方案,致力于提升先进半导体工艺下高端集成电路设计的竞争力,提供世界领先水平、创新的集成电路设计解决方案。
博纯材料是一家为半导体制造工厂提供高纯度特种气体和材料的供应商,拥有坐落于福建泉州的最大的锗烷生产基地之一,该基地生产和经营的超高纯电子特气、各种混合气体及其它电子级材料,广泛应用于集成电路、液晶平板、LED、太阳能电池及其相关电子制造行业。
据悉,除了最新投资的两家企业之外,英特尔此前还投资多家中国半导体公司,其中不乏科创板上市公司,如澜起科技和乐鑫科技等。
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据披露,该晶圆厂将采用台积电的5纳米制程技术生产半导体芯片,规划月产能为20000片晶圆,将直接创造超过1600个高科技专业工作机会,并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。该晶圆厂将于2021年动工,于2024年开始量产。2021年至2029年,台积电于此项目上的支出(包括资本支出)约120亿美元。
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Source:拍信网
2020年以来,中国半导体产业又诞生了两家市值破千亿的企业,分别为兆易创新和北方华创。
据北方华创2019年财报显示,该公司12吋硅刻蚀机、金属PVD、立式氧化/退火炉、湿法清洗机等多款高端半导体设备已相继进入量产阶段,8吋硅刻蚀机、金属刻蚀机、深槽刻蚀机、金属PVD、立式氧化/退火炉、湿法清洗机等设备频频获得客户重复采购订单。
在晶圆制造领域,北方华创传统优势设备如刻蚀机、炉管、PVD等已经进入长江存储、中芯国际、华虹等多家国内厂商的供应链。
Source:全球半导体观察
图片声明:封面图片来自拍信